低介电损耗交联聚苯乙烯的合成
| 摘要 | 第1-4页 |
| Abstract | 第4-8页 |
| 1 前言 | 第8-32页 |
| ·高分子材料介电性能概述 | 第9-17页 |
| ·电介质在外电场中的极化现象 | 第9-10页 |
| ·高分子电介质的极化现象的分子解释 | 第10-12页 |
| ·介电常数与分子极化率的关系 | 第12页 |
| ·高聚物的介电常数与其结构的关系 | 第12-13页 |
| ·高聚物的介电损耗 | 第13-17页 |
| ·介电损耗的定义 | 第13页 |
| ·影响介电损耗的因素 | 第13-17页 |
| ·常见聚合物的介电性能 | 第17-23页 |
| ·工频下常见聚合物介电常数 | 第17-18页 |
| ·工频下常见聚合物介电损耗 | 第18-19页 |
| ·高频下几种低介电损耗高聚物的介电损耗和性能 | 第19-23页 |
| ·高聚物的介电松弛谱 | 第19-20页 |
| ·微波下几种低介电材料的介电损耗比较 | 第20-23页 |
| ·低介电损耗聚合物的其他性能比较 | 第23页 |
| ·交联聚苯乙烯性能及其应用 | 第23-24页 |
| ·交联聚苯乙烯介电性能的影响因素 | 第24-25页 |
| ·交联聚苯乙烯的聚合原理 | 第25-27页 |
| ·自由基共聚合 | 第26-27页 |
| ·交联共聚合 | 第27页 |
| ·交联聚苯乙烯的聚合方法 | 第27-30页 |
| ·本体聚合 | 第28-30页 |
| ·本课题的提出、创新点及意义 | 第30页 |
| ·本课题的实验思路和主要工作内容 | 第30-32页 |
| 2 实验部分 | 第32-37页 |
| ·主要实验试剂及其选择依据 | 第32页 |
| ·主要实验仪器 | 第32-33页 |
| ·实验过程 | 第33-34页 |
| ·反应动力学实验过程 | 第33-34页 |
| ·交联聚苯乙烯板材的制备 | 第34页 |
| ·红外测试 | 第34-35页 |
| ·板材介电性能测试 | 第35页 |
| ·板材拉伸性能测试 | 第35页 |
| ·板材悬臂梁冲击性能测试 | 第35页 |
| ·板材热学性能测试 | 第35-36页 |
| ·拉伸断裂形貌分析测试 | 第36-37页 |
| 3. 结果与讨论 | 第37-57页 |
| ·交联聚苯乙烯合成动力学研究 | 第37-42页 |
| ·凝胶重量分数 | 第37-38页 |
| ·溶胶重量分数 | 第38-40页 |
| ·转化率与时间的关系 | 第40-42页 |
| ·结论 | 第42页 |
| ·板材聚合条件及制备 | 第42-45页 |
| ·聚合反应反应初期 | 第42-44页 |
| ·聚合反应后期 | 第44-45页 |
| ·交联聚苯乙烯板材的红外测试 | 第45-47页 |
| ·板材的介电性能 | 第47-49页 |
| ·结论: | 第49页 |
| ·板材的力学性能 | 第49-52页 |
| ·拉伸性能与DVB含量的关系 | 第49-50页 |
| ·断裂伸长率与DVB含量的关系 | 第50-51页 |
| ·拉伸模量与DVB含量的关系 | 第51页 |
| ·冲击性能与DVB含量的关系 | 第51-52页 |
| ·结论: | 第52页 |
| ·板材的热性能 | 第52-54页 |
| ·损耗模量及Tg与DVB含量的关系 | 第52-53页 |
| ·储能模量与DVB含量的关系 | 第53-54页 |
| ·结论 | 第54页 |
| ·板材拉伸断面的形貌分析 | 第54-57页 |
| ·结论 | 第57页 |
| 4. 结论: | 第57-59页 |
| 参考文献 | 第59-62页 |
| 致谢 | 第62页 |
