| 摘要 | 第1-5页 |
| ABSTRACT | 第5-10页 |
| 第一章 绪论 | 第10-18页 |
| ·化学镀的发展概述 | 第10-11页 |
| ·化学镀铜的应用领域 | 第11-12页 |
| ·在印制电路板(PCB)孔金属化处理中的应用 | 第11页 |
| ·在多层印制电路板内层铜箔处理中的应用 | 第11页 |
| ·在电磁屏蔽技术中的应用 | 第11-12页 |
| ·在其它方面的应用 | 第12页 |
| ·化学镀铜技术研究进展 | 第12-14页 |
| ·化学镀铜的基本原理 | 第14-16页 |
| ·化学热力学原理 | 第14-15页 |
| ·化学动力学原理 | 第15页 |
| ·次磷酸钠还原化学镀铜反应机理 | 第15-16页 |
| ·本文的研究目的及主要内容 | 第16-18页 |
| 第二章 施镀基体表面前处理工艺研究 | 第18-43页 |
| ·实验材料、仪器及测试方法 | 第19-23页 |
| ·实验材料及试剂 | 第19页 |
| ·实验仪器 | 第19-20页 |
| ·实验测试方法 | 第20-21页 |
| ·实验设计方法—正交试验设计原理 | 第21-23页 |
| ·施镀基板表面预处理研究工艺流程 | 第23页 |
| ·基板除油研究 | 第23-25页 |
| ·基板粗化实验研究 | 第25-39页 |
| ·铬酐-浓硫酸系、碱性高锰酸钾体系粗化方法研究 | 第26-31页 |
| ·PCB 基材新型粗化方法研究 | 第31-39页 |
| ·PCB 基板化学镀铜敏化工艺研究 | 第39-40页 |
| ·敏化机理 | 第39-40页 |
| ·敏化工艺参数及操作步骤 | 第40页 |
| ·PCB 基板活化工艺研究 | 第40-42页 |
| ·基板活化机理 | 第41页 |
| ·活化工艺参数及操作步骤 | 第41-42页 |
| ·本章小结 | 第42-43页 |
| 第三章 次磷酸钠还原化学镀铜工艺研究 | 第43-67页 |
| ·实验材料、仪器及测试方法 | 第44-46页 |
| ·实验材料及试剂 | 第44页 |
| ·实验仪器 | 第44页 |
| ·实验样品测试方法 | 第44-46页 |
| ·次磷酸钠还原化学镀铜工艺研究 | 第46-52页 |
| ·次磷酸钠化学镀铜体系的镀液组分及作用 | 第46-48页 |
| ·次磷酸钠还原化学镀铜工艺流程 | 第48页 |
| ·次磷酸钠还原化学镀铜工艺优化 | 第48-50页 |
| ·实验结果分析 | 第50-52页 |
| ·次磷酸钠还原化学镀铜工艺与甲醛工艺对比研究 | 第52-58页 |
| ·PCB 基板样品镀层形貌研究 | 第53-55页 |
| ·实验样品镀层的成份研究 | 第55-58页 |
| ·实验样品镀层的物理性能研究 | 第58页 |
| ·次磷酸钠体系化学镀铜镀层沉积速率研究 | 第58-65页 |
| ·实验样品镀层沉积速率的测定方法 | 第58-59页 |
| ·镀液中硫酸镍浓度对镀层沉积速率的影响 | 第59-60页 |
| ·镀液pH 值对镀层沉积速率的影响 | 第60-61页 |
| ·柠檬酸钠浓度对镀层沉积速率的影响 | 第61-63页 |
| ·次磷酸钠浓度对镀层沉积速率的影响 | 第63-64页 |
| ·温度对镀层沉积速率的影响 | 第64-65页 |
| ·本章小结 | 第65-67页 |
| 第四章 添加剂对次磷酸钠化学镀铜的影响 | 第67-80页 |
| ·实验原料、仪器及测试方法 | 第67-69页 |
| ·实验材料及试剂 | 第67页 |
| ·实验仪器及测试方法 | 第67-68页 |
| ·实验测试方法 | 第68-69页 |
| ·添加亚铁氰化钾对次磷酸钠化学镀铜的影响研究 | 第69-73页 |
| ·添加亚铁氰化钾对表面形貌的影响 | 第69-71页 |
| ·添加亚铁氰化钾对沉积速率的影响 | 第71-72页 |
| ·添加亚铁氰化钾对电阻率的影响 | 第72-73页 |
| ·添加2，2ˊ-联吡啶对次磷酸钠体系化学镀铜的影响研究 | 第73-76页 |
| ·添加2，2ˊ-联吡啶对表面形貌的影响 | 第73-74页 |
| ·添加2，2ˊ-联吡啶对沉积速率的影响 | 第74-75页 |
| ·添加2，2ˊ-联吡啶对电阻率的影响 | 第75-76页 |
| ·添加马来酸对次磷酸钠化学镀铜的影响研究 | 第76-78页 |
| ·添加马来酸对镀层表面形貌的影响 | 第76-77页 |
| ·添加马来酸对沉积速率的影响 | 第77-78页 |
| ·添加马来酸对实验样品电阻率的影响 | 第78页 |
| ·本章小结 | 第78-80页 |
| 第五章 结论 | 第80-82页 |
| 致谢 | 第82-83页 |
| 参考文献 | 第83-85页 |
| 攻硕期间取得的研究成果 | 第85-86页 |