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物联网RFID标签天线制作技术与工艺研究

摘要第1-6页
ABSTRACT第6-12页
第一章 绪论第12-26页
   ·自动识别技术第14-19页
     ·条形码识别第14-15页
     ·光学符号识别第15-16页
     ·生物计数测量法第16-18页
     ·IC 卡识别第18-19页
     ·射频识别第19页
   ·RFIDs 的特点第19-20页
   ·RFID 天线的制作方法第20-22页
   ·RFID 的国内外应用现状第22-24页
   ·本文研究内容第24-26页
第二章 RFID 工作原理与电学理论第26-31页
   ·RFID 工作原理第26-28页
     ·无源RFID 工作原理第26-27页
     ·有源RFID 工作原理第27-28页
   ·RFID 电学理论第28-31页
第三章 纸基材RFID 天线制作工艺参数的研究第31-39页
   ·印刷工艺参数分析第31-32页
   ·导电银浆RFID 天线工艺制作第32-34页
     ·丝网网版的制作第32页
     ·丝网印刷RFID 标签天线优化实验第32-34页
   ·RFID 印刷过程材料分析与实验结果第34-36页
     ·聚脂丝网版的印刷分析第34页
     ·导电油墨的层厚分析第34-35页
     ·纸基材的适用性分析第35页
     ·工艺优化结果讨论第35-36页
   ·导电银浆线路的压实探讨第36-38页
     ·实验材料与仪器第36-37页
     ·实验步骤第37页
     ·结果分析第37-38页
   ·本章小结第38-39页
第四章 导电银浆RFID 天线过桥连接的可靠性研究第39-50页
   ·RFID 天线过桥连接可靠性研究第40-42页
     ·RFID 天线过桥连接过程第40-41页
     ·过桥连接的线层分析第41页
     ·过桥连接的高速挠曲性能测试第41页
     ·过桥连接的恒温恒湿测试第41-42页
     ·过桥连接的高低温冲击试验第42页
   ·导电银浆导电机理第42-43页
   ·固化与力学情况分析第43-44页
     ·过桥连接的固化分析第43页
     ·过桥连接的力学分析第43-44页
   ·RFID 天线过桥连接可靠性研究结果与讨论第44-49页
     ·线厚与电阻情况第44-46页
     ·过桥连接的挠曲性能第46-47页
     ·过桥连接的环境适应性第47-49页
   ·本章小结第49-50页
第五章 导电银浆RFID 天线压实均匀性与环境适应性研究第50-59页
   ·导电银浆RFID 天线的压实与环境试验第51-52页
     ·导电银浆RFID 天线的压实均匀性第51页
     ·导电银浆RFID 天线的环境适应性第51-52页
   ·导电银浆RFID 天线压实均匀性与环境适应性第52-58页
     ·压实均匀性分析与讨论第52-56页
     ·环境适应性分析与讨论第56-58页
   ·本章小结第58-59页
第六章 刀模半切制作RFID 铝箔天线的探索第59-65页
   ·刀模半切制作RFID 铝箔天线的设计第59-60页
     ·天线部分制作的设计第59-60页
     ·过桥连接线路部分制作的设计第60页
   ·RFID 铝箔天线制作的过程第60-63页
     ·天线部分的制作过程第60-61页
     ·过桥连接线路部分的制作过程第61-62页
     ·天线与过桥连接线路的闭合第62-63页
   ·RFID 铝箔天线效果第63-64页
   ·本章小结第64-65页
第七章 结论第65-68页
致谢第68-69页
参考文献第69-74页
攻读硕士学位期间取得成果第74-76页

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