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0.25μm CMOS工艺2.4GHz低噪声放大器及压控振荡器设计

摘要第1-8页
Abstract第8-10页
第1章 引言第10-15页
   ·无线局域网介绍第10-11页
   ·接收机架构介绍第11页
   ·接收机的性能参数第11-13页
   ·集成电路的工艺选择第13-14页
   ·论文结构组织第14-15页
第2章 CMOS工艺中的电容与电感第15-27页
   ·引言第15页
   ·CMOS工艺中的电容第15-17页
   ·CMOS工艺中的电感第17-27页
     ·CMOS工艺中电感的模型第19-21页
     ·电感的Q值第21-22页
     ·电感的自谐振频率第22-23页
     ·用ASITIC对电感进行仿真第23-27页
第3章 CMOS差动低噪声放大器第27-46页
   ·引言第27页
   ·低噪声放大器结构介绍第27-33页
     ·叠接低噪声放大器介绍第27-30页
     ·电流复用低噪声放大器第30-33页
   ·低噪声放大器噪声分析第33-38页
     ·噪声指数的定义第33-34页
     ·叠接式噪声因子第34页
     ·共扼噪声匹配法第34-36页
     ·CMOS噪声模型与等效噪声变量的对应关系第36-38页
   ·最佳MOSFET管宽度的选择第38-41页
   ·电路实现与仿真结果第41-45页
   ·小结第45-46页
第4章 2.4GHZ开关型压控振荡器设计第46-71页
   ·引言第46页
   ·振荡器结构选择第46-52页
     ·环形振荡器第47-48页
     ·LC振荡器第48-52页
   ·相噪声分析第52-59页
     ·线性时不变噪声模型第52-53页
     ·Hajmiri的线性时变相噪声模型第53-55页
     ·LC振荡器的电压及电感限制区分析第55-56页
     ·振荡器的NCR分析第56-57页
     ·交叉耦合LC振荡器相噪声第57-59页
   ·交叉耦合LC振荡器的设计实现第59-62页
     ·LC振荡器的设计量及设计条件限制第59-60页
     ·电感的选择及其他参数的确定第60页
     ·可变电容器的的选择第60-62页
   ·自调节低相噪声开关电容型压控振荡器的设计实现第62-70页
     ·开关电容VCO的结构选择第63-64页
     ·整个电路的设计实现第64-70页
   ·小结第70-71页
第5章 电压与电流基准电路设计第71-77页
   ·引言第71页
   ·与电源无关的偏置第71-72页
   ·与温度无关的基准第72-74页
     ·负温度系数第73页
     ·正温度系数电压第73-74页
   ·双极型晶体管在CMOS工艺中的实现第74页
   ·带隙基准电路的实现第74-77页
结论第77-79页
参考文献第79-82页
致谢第82-83页
附录A(攻读学位期间所发表的学术论文目录)第83-84页
附录B LNA的噪声指数与MOS宽度MATLAB计算程序第84-85页

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