| 摘要 | 第1-8页 |
| ABSTRACT | 第8-11页 |
| 第一章 前言 | 第11-20页 |
| 1．1 研究背景 | 第11-14页 |
| 1．1．1 金属基复合材料概况 | 第11页 |
| 1．1．2 金属基复合材料的结构形式 | 第11-12页 |
| 1．1．3 金属基复合材料的研究和应用现状 | 第12-14页 |
| 1．2 多孔陶瓷增强金属基复合材料制备工艺的研究 | 第14-18页 |
| 1．2．1 多孔预制件的制备工艺 | 第14-17页 |
| 1．2．2 网状陶瓷增强金属基复合材料的制备工艺 | 第17-18页 |
| 1．2．2．1 原位法 | 第17页 |
| 1．2．2．2 挤压铸造法 | 第17页 |
| 1．2．2．3 浸渗法 | 第17-18页 |
| 1．3 本课题的研究目的和意义 | 第18-19页 |
| 1．4 研究的主要内容 | 第19-20页 |
| 第二章 多孔网状陶瓷增强体的原料选择 | 第20-27页 |
| 2．1 氮化硅陶瓷的结构与性能 | 第20-21页 |
| 2．2 氮化硅陶瓷选择 | 第21页 |
| 2．3 烧结助剂的选择 | 第21-23页 |
| 2．4 流变剂的选择 | 第23-24页 |
| 2．5 陶瓷粉料配比 | 第24-25页 |
| 2．6 粘结剂的选择 | 第25页 |
| 2．7 有机泡沫体的选择 | 第25-27页 |
| 第三章 多孔网状Si_3N_4陶瓷的制备 | 第27-39页 |
| 3．1 性能及组织测试方法 | 第27-28页 |
| 3．2 制备工艺的研究 | 第28-30页 |
| 3．2．1 球磨混料 | 第28页 |
| 3．2．2 混浆 | 第28页 |
| 3．2．3 有机泡沫体的准备 | 第28页 |
| 3．2．4 涂挂均匀化 | 第28-29页 |
| 3．2．5 烘干 | 第29页 |
| 3．2．6 烧结 | 第29-30页 |
| 3．3 烧结工艺研究 | 第30-36页 |
| 3．3．1 一步烧结工艺 | 第30页 |
| 3．3．2 二步烧结工艺 | 第30-32页 |
| 3．3．3 最佳方案确定 | 第32页 |
| 3．3．4 烧结工艺对多Si_3N_4陶瓷结构的影响 | 第32-35页 |
| 3．3．5 烧结工艺和孔隙率对多孔Si_3N_4陶瓷抗压强度的影响 | 第35-36页 |
| 3．4 多孔 Si_3N_4陶瓷形貌分析 | 第36-39页 |
| 第四章 金属基体材料的选择与浸渗设备 | 第39-44页 |
| 4．1 影响浸渗的因素 | 第39-40页 |
| 4．2 浸渗合金选择 | 第40-41页 |
| 4．3 浸渗设备的研究 | 第41-44页 |
| 第五章 多孔网状Si_3N_4陶瓷增强ZL3O5合金的制备 | 第44-54页 |
| 5．1 试验过程 | 第44-45页 |
| 5．1．1 合金的熔炼 | 第44页 |
| 5．1．2 陶瓷预制体的预热 | 第44页 |
| 5．1．3 试验参数设定 | 第44页 |
| 5．1．4 浇注浸渗过程 | 第44-45页 |
| 5．2 浸渗过程分析 | 第45-46页 |
| 5．3 温度对 ZL3O5合金浸渗的影响 | 第46-48页 |
| 5．4 气压压力对 ZL3O5合金浸渗的影响 | 第48-50页 |
| 5．5 Si_3N_4陶瓷与 ZL3O5合金界面分析 | 第50-54页 |
| 第六章 结论 | 第54-56页 |
| 参考文献 | 第56-63页 |
| 致谢 | 第63-64页 |
| 攻读硕士学位期间发表的论文 | 第64-65页 |
