| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-9页 |
| 第一章 绪论 | 第9-24页 |
| ·电沉积过程的主要特征及其研究方法 | 第9-10页 |
| ·Ni(-Mo)-P镀层及N(-Mo)-P／Cu镀交替镀层的性质 | 第10-11页 |
| ·电沉积多层镀层的研究 | 第11-12页 |
| ·电沉积多层镀层的操作条件 | 第12-15页 |
| ·Ni-P和Ni-Mo-P镀层的条件的选择 | 第12-14页 |
| ·镀铜条件的选择 | 第14-15页 |
| ·非晶态Ni-P合金、Ni-Mo-P合金的电沉积形成机理 | 第15-16页 |
| ·P共沉积机理 | 第15-16页 |
| ·Mo的共沉积机理 | 第16页 |
| ·非晶态镀层的形成和晶化 | 第16-20页 |
| ·非晶态镀层的形成原理 | 第16-18页 |
| ·晶化过程 | 第18-19页 |
| ·铜镀层的择优取向 | 第19-20页 |
| ·本文的主要研究思路方法 | 第20页 |
| 参考文献 | 第20-24页 |
| 第二章 实验原理和方法 | 第24-30页 |
| ·Ni(-Mo)-P／Cu交替镀层的制备 | 第24-25页 |
| ·实验装置 | 第24页 |
| ·配方及工艺 | 第24-25页 |
| ·镀液光谱分析 | 第25-27页 |
| ·红外光谱 | 第25-26页 |
| ·紫外-可见光谱 | 第26-27页 |
| ·镀层结构及性质分析 | 第27-29页 |
| ·X-射线衍射实验 | 第27-28页 |
| ·表面形貌测试 | 第28页 |
| ·热分析和热处理 | 第28-29页 |
| 参考文献 | 第29-30页 |
| 第三章 预电解对Ni-Mo电镀液的光谱性质的影响 | 第30-37页 |
| ·预电解过程中镀液紫外-可见光谱的变化 | 第31-33页 |
| ·预电解前后红外光谱图的比较 | 第33-34页 |
| ·小结 | 第34-35页 |
| 参考文献 | 第35-37页 |
| 第四章 Ni(-Mo)-P／Cu镀层的结构与形貌及热处理对结构的影响 | 第37-49页 |
| ·Ni-P／Cu交替镀层的结构分析 | 第37-38页 |
| ·Ni-P／Cu交替镀层的形貌 | 第38-41页 |
| ·Ni-P／Cu交替镀层的断面形貌 | 第38-39页 |
| ·Ni-P/Cu交替镀层中Ni-P镀层的表面形貌 | 第39-40页 |
| ·Ni-P／Cu交替镀层中Cu镀层的表面形貌 | 第40-41页 |
| ·Ni-Mo-P／Cu镀层的结构及热处理对其结构的影响 | 第41-45页 |
| ·黄铜基底对镀层结构的影响 | 第41-42页 |
| ·热处理前的样品结构分析 | 第42页 |
| ·热处理对Ni-P／Cu多层交替镀层的晶体结构的影响 | 第42-44页 |
| ·Mo对Ni-Mo-P／Cu多层交替镀层的晶体结构的影响 | 第44-45页 |
| ·Ni-Mo-P／Cu多层交替镀层的形貌 | 第45-46页 |
| ·Ni-Mo-P／Cu多层交替镀层的断面形貌 | 第45页 |
| ·Ni-Mo-P／Cu多层交替镀层的表面形貌 | 第45-46页 |
| ·小结: | 第46-47页 |
| 参考文献 | 第47-49页 |
| 第五章 Ni(-Mo)-P／Cu多层交替镀层的热稳定性及其晶化动力学 | 第49-56页 |
| ·镀液中Mo含量对交替镀层晶化温度的影响 | 第50-51页 |
| ·高磷Ni-Mo-P／Cu交替镀层的晶化动力学 | 第51-53页 |
| ·低磷含量的Ni-Mo-P／Cu多层交替镀层的晶化动力学 | 第53-55页 |
| ·小结 | 第55页 |
| 参考文献 | 第55-56页 |
| 硕士学习期间发表的文章 | 第56-57页 |
| 湖南师范大学学位论文原创性声明 | 第57-58页 |
| 致谢 | 第58页 |
