| 中文摘要 | 第1-5页 |
| 英文摘要 | 第5-10页 |
| 1 前言 | 第10-20页 |
| 1．1 化学镀镍发展概况 | 第10页 |
| 1．2 化学镀镍特点、应用及展望 | 第10-13页 |
| 1．2．1 化学镀镍的特点 | 第10-12页 |
| 1．2．2 化学镀镍合金的应用 | 第12-13页 |
| 1．2．3 化学镀镍合金的应用展望 | 第13页 |
| 1．3 化学镀镍条件 | 第13-14页 |
| 1．3．1 化学镀镍与基底材料 | 第13-14页 |
| 1．3．2 化学镀镍镀液 | 第14页 |
| 1．4 化学镀镍机理 | 第14-16页 |
| 1．4．1 化学镀Ni-P合金机理 | 第15页 |
| 1．4．2 化学镀Ni-B合金机理 | 第15页 |
| 1．4．3 肼作还原剂机理 | 第15-16页 |
| 1．5 影响化学镀镍的因素 | 第16-18页 |
| 1．5．1 镍离子的影响 | 第17页 |
| 1．5．2 次磷酸根离子的影响 | 第17页 |
| 1．5．3 络合剂的影响 | 第17页 |
| 1．5．4 稳定剂的影响 | 第17页 |
| 1．5．5 温度的影响 | 第17页 |
| 1．5．6 pH的影响 | 第17-18页 |
| 1．6 问题与探索 | 第18-20页 |
| 1．6．1 问题 | 第18-19页 |
| 1．6．2 研究方法 | 第19-20页 |
| 2 实验部分 | 第20-27页 |
| 2．1 实验设计 | 第20-22页 |
| 2．1．1 实验目标 | 第20页 |
| 2．1．2 实验方法 | 第20-21页 |
| 2．1．3 质量控制与检验 | 第21-22页 |
| 2．2 铜及黄铜基体化学镀Ni-P合金实验 | 第22-27页 |
| 2．2．1 基体组成与前处理 | 第22页 |
| 2．2．2 黄铜脱锌实验 | 第22-23页 |
| 2．2．3 铜及黄铜基体表面的活化及诱发 | 第23-24页 |
| 2．2．4 铜及黄铜基体化学镀Ni-P合金镀液配方及工艺 | 第24-25页 |
| 2．2．5 热处理时效强化 | 第25页 |
| 2．2．6 镀液配方的优化 | 第25-26页 |
| 2．2．7 补充实验 | 第26-27页 |
| 3 实验结果与讨论 | 第27-43页 |
| 3．1 黄铜脱锌实验的结果与分析 | 第27页 |
| 3．1．1 黄铜脱锌实验结果 | 第27页 |
| 3．1．2 黄铜脱锌结果分析 | 第27页 |
| 3．2 铜及黄铜基体活化实验的结果与分析 | 第27-31页 |
| 3．2．1 几种活化或诱发方法的比较 | 第28页 |
| 3．2．2 原电池诱发的结果与分析 | 第28-31页 |
| 3．3 化学镀Ni-P合金实验结果与分析 | 第31-32页 |
| 3．3．1 正交实验极差分析 | 第31-32页 |
| 3．3．2 镀液配方优选 | 第32页 |
| 3．4 施镀条件对镀速及镀层磷含量的影响 | 第32-35页 |
| 3．4．1 诱发时间的影响 | 第32-33页 |
| 3．4．2 温度的影响 | 第33页 |
| 3．4．3 镀液pH值的影响 | 第33-34页 |
| 3．4．4 镀液装载量的影响 | 第34页 |
| 3．4．5 搅拌的影响 | 第34-35页 |
| 3．5 溶液组成对化学镀Ni-P合金的影响 | 第35-38页 |
| 3．5．1 主盐与还原剂的影响 | 第35-36页 |
| 3．5．2 有机酸的作用 | 第36-37页 |
| 3．5．3 稳定剂的影响 | 第37-38页 |
| 3．5．4 缓冲剂的影响 | 第38页 |
| 3．6 镀液老化的影响 | 第38页 |
| 3．7 热处理时效强化实验结果与分析 | 第38-40页 |
| 3．7．1 热处理时效强化的主要理由 | 第38页 |
| 3．7．2 热处理与镀层磷含量的关系 | 第38-39页 |
| 3．7．3 热处理温度对镀层硬度和耐磨性的影响 | 第39-40页 |
| 3．7．4 热处理时效强化的缺点 | 第40页 |
| 3．8 镀液和镀层的评价 | 第40-43页 |
| 3．8．1 镀液的稳定性 | 第40页 |
| 3．8．2 镀层的质量和结构 | 第40-43页 |
| 4 铜及黄铜基体化学镀Ni-P合金的机理研究 | 第43-53页 |
| 4．1 黄铜基体 | 第43-48页 |
| 4．1．1 金属铜、锌的参数 | 第43页 |
| 4．1．2 黄铜的结构分析 | 第43-47页 |
| 4．1．3 黄铜中的杂质元素 | 第47-48页 |
| 4．2 黄铜基体化学镀镍的反应机理 | 第48-53页 |
| 4．2．1 研究化学镀镍机理的方法 | 第48-49页 |
| 4．2．2 化学镀镍的历程探讨 | 第49-51页 |
| 4．2．3 化学镀镍的反应步骤 | 第51页 |
| 4．2．4 对铜及黄铜基体化学镀Ni-P合金中实验现象的解释 | 第51-53页 |
| 5 结论与展望 | 第53-54页 |
| 致谢 | 第54-55页 |
| 参考文献 | 第55-56页 |