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生物质多孔碳材料的制备及应用研究

摘要第4-6页
ABSTRACT第6-8页
第1章 绪论第12-19页
    1.1 生物质多孔碳材料概述第12页
        1.1.1 生物质第12页
        1.1.2 生物质多孔碳材料第12页
    1.2 生物质多孔碳材料的制备第12-14页
        1.2.1 碳化第12-13页
        1.2.2 活化第13-14页
    1.3 生物质多孔碳材料的应用第14-16页
        1.3.1 超级电容器及其分类第14-15页
        1.3.2 生物质多孔碳材料在超级电容器中的应用第15-16页
    1.4 本论文的研究目的、内容和技术路线第16-19页
        1.4.1 研究目的第16页
        1.4.2 研究内容第16-18页
        1.4.3 技术路线第18-19页
第2章 实验方法和原理第19-25页
    2.1 实验材料与药品第19-20页
    2.2 实验仪器第20页
    2.3 材料的制备第20-21页
    2.4 材料的电化学性能测试第21-23页
        2.4.1 电极制备第21-22页
        2.4.2 循环伏安测试第22页
        2.4.3 恒电流充放电测试第22-23页
        2.4.4 电化学阻抗测试第23页
    2.5 材料的微观结构表征第23-25页
        2.5.1 微观形貌分析第23页
        2.5.2 比表面积及孔径分析第23页
        2.5.3 晶体结构分析第23-24页
        2.5.4 表面官能团分析第24页
        2.5.5 元素分析第24页
        2.5.6 热重分析第24-25页
第3章 莲蓬壳衍生多孔碳材料的制备及电化学性能测试第25-44页
    3.1 引言第25页
    3.2 莲蓬壳衍生多孔碳材料的制备第25页
    3.3 循环伏安测试第25-31页
        3.3.1 莲蓬壳与活化剂质量比对CV曲线的影响第25-27页
        3.3.2 碳化温度对CV曲线的影响第27-29页
        3.3.3 活化剂种类对CV曲线的影响第29-31页
    3.4 恒电流充放电测试第31-36页
        3.4.1 莲蓬壳与活化剂质量比对GCD的影响第31-33页
        3.4.2 碳化温度对GCD的影响第33-35页
        3.4.3 活化剂种类对GCD的影响第35-36页
    3.5 电化学阻抗测试第36-42页
        3.5.1 莲蓬壳与活化剂质量比对EIS的影响第36-39页
        3.5.2 碳化温度对EIS的影响第39-41页
        3.5.3 活化剂种类对EIS的影响第41-42页
    3.6 本章小结第42-44页
第4章 多孔碳材料的结构对其电化学性能的影响及活化机理分析第44-53页
    4.1 引言第44页
    4.2 多孔碳材料的制备第44页
    4.3 不同活化剂制备多孔碳材料的结构分析第44-49页
        4.3.1 微观结构分析第44-47页
        4.3.2 晶体结构分析第47-48页
        4.3.3 化学组成分析第48-49页
    4.4 多孔碳材料的形成机理第49-52页
        4.4.1 碳化机理分析第49-50页
        4.4.2 KOH活化机理分析第50-51页
        4.4.3 K_2CO_3活化机理分析第51页
        4.4.4 NH_4H_2PO_4活化机理分析第51页
        4.4.5 ZnCl_2活化机理分析第51-52页
    4.5 小结第52-53页
第5章 结论第53-55页
参考文献第55-63页
后记第63-64页
攻读硕士学位期间论文发表及科研情况第64页

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