| 中文摘要 | 第1-3页 |
| 英文摘要 | 第3-8页 |
| 绪论 | 第8-18页 |
| 一．TOC分析及检测技术的的重要性 | 第8-9页 |
| 二．TOC分析及检测技术的介绍 | 第9-17页 |
| 三．智能化TOC检测仪的研制 | 第17-18页 |
| 第一章 TOC分析及检测技术的实验研究 | 第18-48页 |
| 1．1 引言 | 第18页 |
| 1．2 燃烧氧化法TOC分析方法的实验研究 | 第18-23页 |
| 1．2．1 燃烧氧化法原理及分析过程 | 第18-19页 |
| 1．2．2 TC燃烧室和IC燃烧室分子响应系数的实验研究 | 第19-20页 |
| 1．2．3 使用零级别空气替代氧气作为载媒气体对比实验 | 第20-22页 |
| 1．2．4 TC燃烧炉中有机物和无机物的响应比较 | 第22-23页 |
| 1．3．热催化(100℃)的过硫酸盐氧化／NDIR方法回收率的研究 | 第23-30页 |
| 1．3．1 热催化(100℃)的过硫酸盐氧化／NDIR方法简述 | 第23-27页 |
| 1．3．2 热催化(100℃)的过硫酸盐氧化／NDIR方法对各种化合物回收率实验 | 第27-30页 |
| 1．3．3 实验结论 | 第30页 |
| 1．4 燃烧氧化法和100℃／过硫酸盐氧化法TOC分析方法的比较 | 第30-34页 |
| 1．4．1 燃烧氧化法分析测量TOC的利弊 | 第30-31页 |
| 1．4．2 湿化学氧化法分析测量TOC的利弊 | 第31页 |
| 1．4．3 TOC分析检测器的类型对两种氧化法的影响 | 第31-32页 |
| 1．4．4 燃烧氧化法和100℃／过硫酸盐氧化法TOC分析方法实验对照 | 第32-34页 |
| 1．4．5 实验结论 | 第34页 |
| 1．5 含卤素的样品分析实验 | 第34-38页 |
| 1．5．1 含卤素的样品TOC分析的实验研究 | 第34-37页 |
| 1．5．2 含卤素的样品TOC分析的实验结论 | 第37-38页 |
| 1．6 CO_2检测技术的研究 | 第38-41页 |
| 1．6．1 CO_2检测技术简介 | 第38-40页 |
| 1．6．2 CO_2检测技术有分子筛收集和无收集的实验对比 | 第40-41页 |
| 1．6．3 CO_2检测技术有分子筛收集和无收集的实验对比结论 | 第41页 |
| 1．7 电导法和NDIR法CO_2检测方法的比较 | 第41-45页 |
| 1．7．1 电导法和NDIR法CO_2检测方法讨论 | 第41-42页 |
| 1．7．2 电导法和NDIR法CO_2检测方法实验比较 | 第42-44页 |
| 1．7．3 电导法和NDIR法CO_2检测方法实验结论 | 第44-45页 |
| 1．8 TOC分析仪器的系统适应性校验 | 第45-48页 |
| 1．8．1 TOC分析仪器的系统适应性校验简介 | 第45-46页 |
| 1．8．2 TOC分析仪器的系统适应性校验过程 | 第46-48页 |
| 第二章 UV氧化法分析测试超纯水TOC原理及电导测量池的设计 | 第48-59页 |
| 2．1 引言 | 第48-49页 |
| 2．2 UV氧化法的反应机理 | 第49页 |
| 2．3 紫外线杀菌灯去TOC的原理及紫外线杀菌灯的工作特性 | 第49-51页 |
| 2．4 超纯水溶液电导检测传感器 | 第51-57页 |
| 2．4．1 超纯水电导检测传感器测量池 | 第51-53页 |
| 2．4．2 超纯水电导检测传感器电导测量池常数的测定 | 第53-54页 |
| 2．4．3 超纯水电导检测传感器电导率的动态测量 | 第54-56页 |
| 2．4．4 超纯水电导检测传感器电导率的动态测量时温度对电导率的影响 | 第56-57页 |
| 2．5 超纯水溶液电导检测传感器电极电导率探头性能的测试 | 第57-59页 |
| 第三章 UV氧化法分析测试超纯水TOC仪器的分析功能设置 | 第59-63页 |
| 3．1 UV氧化法分析测试超纯水TOC的校验和测量过程 | 第59-61页 |
| 3．2 UV氧化法分析测试超纯水TOC工作状态设置 | 第61页 |
| 3．3 UV氧化法分析测试超纯水TOC仪器的分析功能设置 | 第61-63页 |
| 第四章 电导检测法TOC测量仪的硬件、软件设计 | 第63-126页 |
| 4．1 硬件总体设计方案 | 第63-67页 |
| 4．1．1 硬件总体设计方案 | 第63页 |
| 4．1．2 TOC测量仪工作原理简述 | 第63-64页 |
| 4．1．3 CPU芯片简述 | 第64-67页 |
| 4．2 温度检测 | 第67-76页 |
| 4．2．1 DS1820数字式温度传感器简介 | 第67-69页 |
| 4．2．2 DS1820的ROM命令代码及其含义 | 第69-71页 |
| 4．2．3 提高DS1820测温精度的方法 | 第71-72页 |
| 4．2．4 DS1820温度检测系统原理及程序流程图 | 第72-76页 |
| 4．3 电导检测单元 | 第76-84页 |
| 4．3．1 正弦波震荡器 | 第76-78页 |
| 4．3．2 电导检测放大器电路 | 第78-84页 |
| 4．3．2．1 电导检测放大器电路原理 | 第78页 |
| 4．3．2．2 电导检测放大器电路测量精度的提高 | 第78页 |
| 4．3．2．3 放大器测量电路元件选择 | 第78-80页 |
| 4．3．2．4 放大器测量电路的改进 | 第80页 |
| 4．3．2．5 放大器电路引入RC网络 | 第80-81页 |
| 4．3．2．6 在放大器测量电路引入驱动屏蔽 | 第81-82页 |
| 4．3．2．7 在放大器测量电路中的印刷板布线及元件安装 | 第82页 |
| 4．3．2．8 电导检测放大器电路设计 | 第82-84页 |
| 4．3．2．9 电导检测放大器电路技术指标 | 第84页 |
| 4．4 A／D接口电路 | 第84-89页 |
| 4．4．1 A／D接口电路对输入模拟信号量的要求 | 第84页 |
| 4．4．2 A／D接口电路 | 第84-85页 |
| 4．4．3 MAX186简介 | 第85-88页 |
| 4．4．3．1 MAX186管脚排列 | 第85-86页 |
| 4．4．3．2 MAX186的转换时序 | 第86-88页 |
| 4．4．4 A／D变换的精度计算及误差 | 第88-89页 |
| 4．5 内存扩展电路 | 第89-97页 |
| 4．5．1 24LC64SEEP ROM芯片简介 | 第89页 |
| 4．5．2 24LC64SEEPROM与PIC16C65的硬件接口 | 第89-90页 |
| 4．5．3 24LC64SEEPROM与PIC16C65-A的程序流程图 | 第90-97页 |
| 4．6 LCD显示电路 | 第97-107页 |
| 4．6．1 EPSONEA-D20040AR点阵式液晶显示模块 | 第97-98页 |
| 4．6．2 EA-D20040AR显示模块的内部结构及引线连接 | 第98-99页 |
| 4．6．3 EA-D20040AR显示地址编码 | 第99页 |
| 4．6．4 EA-D20040AR的字符编码和显示形式 | 第99-101页 |
| 4．6．5 EA-D20040AR显示模块的指令系统 | 第101-106页 |
| 4．6．6 EA-D20040AR显示模块与PIC16C65组成的显示电路 | 第106页 |
| 4．6．7 液晶显示内容 | 第106-107页 |
| 4．7 PIC16C65-A和PIC16C65-B的外围电路 | 第107-110页 |
| 4．7．1 去开关抖动芯片MAX6818 | 第107-108页 |
| 4．7．2 PIC16C65-A和PIC16C65-B之间的并行通信接口电路 | 第108-109页 |
| 4．7．3 触摸键盘控制电路、看门狗电路设计 | 第109-110页 |
| 4．8 RS-232-C串口通讯接口和RS-485／RS-422接口 | 第110-121页 |
| 4．8．1 RS-232-C串口通讯接口 | 第110-112页 |
| 4．8．2 RS-232-C接口芯片MAX202E简介 | 第112-113页 |
| 4．8．3 RS-485／RS-422接口 | 第113-121页 |
| 4．8．3．1 RS-485／RS-422接口电路简介 | 第113-115页 |
| 4．8．3．2 MAX3140简介 | 第115-119页 |
| 4．8．3．3 MAX3140软件编程寄存器简介 | 第119-121页 |
| 4．8．3．4 RS422／RS485电路设计 | 第121页 |
| 4．9 4-20mA模拟信号输出电路 | 第121-124页 |
| 4．10 PIC16C74驱动电磁阀接口电路 | 第124-125页 |
| 4．12 仪器总体软件设计 | 第125页 |
| 4．13 TOC检测仪设计结论 | 第125-126页 |
| 结论 | 第126-127页 |
| 致谢 | 第127-128页 |
| 参考文献 | 第128-137页 |
