| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-16页 |
| 第1章 绪论 | 第16-32页 |
| ·课题研究的目的和意义 | 第16-17页 |
| ·无铅可焊性镀层的发展现状 | 第17-22页 |
| ·纯锡镀层 | 第17页 |
| ·锡基二元合金镀层 | 第17-19页 |
| ·锡基三元合金镀层 | 第19-20页 |
| ·贵金属镀层 | 第20-21页 |
| ·存在问题 | 第21-22页 |
| ·金属的共沉积机理 | 第22-28页 |
| ·金属共沉积原理及实现共沉积的措施 | 第22-23页 |
| ·金属共沉积的类型 | 第23-25页 |
| ·合金镀层的结构类型 | 第25-26页 |
| ·三元合金电沉积机理的研究进展 | 第26-28页 |
| ·镀层焊接性能的评价 | 第28-31页 |
| ·与工艺相关的性能的评价 | 第28-29页 |
| ·可靠性的评价 | 第29-30页 |
| ·锡须的产生及测试标准 | 第30-31页 |
| ·课题的主要研究内容 | 第31-32页 |
| 第2章 实验材料及测试方法 | 第32-42页 |
| ·实验材料及装置 | 第32-33页 |
| ·实验药品 | 第32-33页 |
| ·实验仪器 | 第33页 |
| ·电镀Sn-Ag-Cu合金的工艺流程 | 第33-35页 |
| ·镀液基本组成及其配制方法 | 第33-34页 |
| ·镀液中主盐的制备及其浓度分析 | 第34-35页 |
| ·工艺流程 | 第35页 |
| ·预镀Ni工艺 | 第35-36页 |
| ·瓦特液电镀Ni | 第36页 |
| ·氨基磺酸盐体系电镀Ni | 第36页 |
| ·分析测试方法 | 第36-41页 |
| ·电化学测试 | 第36-37页 |
| ·镀层外观检测和微观形貌观察 | 第37-38页 |
| ·镀层组成分析 | 第38页 |
| ·镀层相结构测试 | 第38页 |
| ·镀液性能测试 | 第38-39页 |
| ·镀层结合力测试 | 第39-40页 |
| ·镀层润湿性能测试 | 第40页 |
| ·镀层锡须生长实验 | 第40页 |
| ·镀层熔融温度的测试 | 第40-41页 |
| ·模拟计算方法 | 第41-42页 |
| 第3章 电沉积Sn-Ag-Cu合金镀层的工艺研究 | 第42-74页 |
| ·弱酸性电镀体系的确定 | 第42-47页 |
| ·主盐和配位剂 | 第42-45页 |
| ·添加剂 | 第45-47页 |
| ·主盐及配位剂的影响 | 第47-57页 |
| ·正交实验 | 第47-48页 |
| ·主盐浓度范围的确定 | 第48-51页 |
| ·主盐浓度对镀层组成的影响 | 第51-52页 |
| ·主盐浓度对镀层微观形貌的影响 | 第52-55页 |
| ·主盐浓度对镀层晶体结构的影响 | 第55-57页 |
| ·主盐及配位剂浓度的优化 | 第57页 |
| ·添加剂的影响 | 第57-61页 |
| ·光亮剂的影响 | 第57-59页 |
| ·稳定剂的影响 | 第59-61页 |
| ·添加剂浓度的优化 | 第61页 |
| ·工艺条件的影响 | 第61-69页 |
| ·电流密度的影响 | 第61-63页 |
| ·温度的影响 | 第63-64页 |
| ·pH的影响 | 第64-66页 |
| ·搅拌的影响 | 第66-68页 |
| ·电镀时间的影响 | 第68-69页 |
| ·工艺条件的优化 | 第69页 |
| ·镀液性能 | 第69-73页 |
| ·分散能力 | 第69页 |
| ·覆盖能力 | 第69-70页 |
| ·电流效率 | 第70页 |
| ·有机物的吸附与夹杂 | 第70-73页 |
| ·本章小结 | 第73-74页 |
| 第4章 光亮剂的协同作用机制 | 第74-90页 |
| ·光亮剂对阴极极化行为的影响 | 第74-76页 |
| ·光亮剂种类对阴极极化行为的影响 | 第74-75页 |
| ·光亮剂浓度对阴极极化行为的影响 | 第75-76页 |
| ·光亮剂对镀层的影响 | 第76-83页 |
| ·光亮剂对镀层微观形貌和结构的影响 | 第76-79页 |
| ·光亮剂对镀层组成的影响 | 第79-83页 |
| ·光亮剂在镀层表面的吸附模型 | 第83-87页 |
| ·HT在镀层表面的稳定吸附形式 | 第83-85页 |
| ·TEA在镀层表面的稳定吸附形式 | 第85-86页 |
| ·光亮剂的吸脱附电势 | 第86-87页 |
| ·光亮剂的协同作用机制 | 第87-88页 |
| ·本章小结 | 第88-90页 |
| 第5章 Sn-Ag-Cu合金电沉积行为的研究 | 第90-114页 |
| ·Sn-Ag-Cu合金电沉积的循环伏安行为 | 第90-98页 |
| ·单金属及合金电沉积的循环伏安曲线 | 第90-92页 |
| ·不同扫描电势范围内的循环伏安曲线 | 第92-96页 |
| ·不同扫描循环时的循环伏安曲线 | 第96-98页 |
| ·Sn-Ag-Cu合金电沉积过程的控制步骤 | 第98-103页 |
| ·不同扫速下的循环伏安曲线 | 第98-100页 |
| ·电极反应过程的活化能 | 第100-102页 |
| ·电沉积过程中的阻抗特征 | 第102-103页 |
| ·Sn-Ag-Cu合金电沉积机制 | 第103-113页 |
| ·电结晶过程的形核机理 | 第103-105页 |
| ·共沉积的类型 | 第105-106页 |
| ·多种配合离子竞争放电机制 | 第106-111页 |
| ·阴极电极反应 | 第111-113页 |
| ·本章小结 | 第113-114页 |
| 第6章 Sn-Ag-Cu合金镀层的焊接性能 | 第114-126页 |
| ·镀层熔点 | 第114-115页 |
| ·基体/镀层/焊料间的界面结合力 | 第115-116页 |
| ·镀层/焊料界面的润湿性 | 第116-119页 |
| ·镀层的耐蚀性 | 第119-120页 |
| ·镀层表面的锡须生长行为 | 第120-125页 |
| ·Cu/Sn-Ag-Cu合金镀层表面锡须生长行为 | 第121页 |
| ·Cu/Ni/Sn-Ag-Cu合金镀层表面锡须生长行为 | 第121-123页 |
| ·镀Ni中间层抑制锡须生长的原因 | 第123-125页 |
| ·本章小结 | 第125-126页 |
| 结论 | 第126-128页 |
| 参考文献 | 第128-137页 |
| 攻读博士学位期间发表的论文及其它成果 | 第137-139页 |
| 致谢 | 第139-140页 |
| 个人简历 | 第140页 |