摘要 | 第1-7页 |
ABSTRACT | 第7-12页 |
第一章 绪论 | 第12-29页 |
·超疏水表面概述 | 第12-19页 |
·超疏水表面的理论基础 | 第13-15页 |
·超疏水表面的制备技术 | 第15-17页 |
·超疏水表面技术中存在的问题、应用前景以及最新发展动向 | 第17-19页 |
·硅烷偶联剂概述 | 第19-27页 |
·硅烷偶联剂的发展历史 | 第19-20页 |
·硅烷偶联剂的分类和作用机理 | 第20-23页 |
·硅烷偶联剂的应用 | 第23-27页 |
·问题的提出及意义 | 第27-28页 |
·本论文的研究内容 | 第28-29页 |
第二章 海水中十四酸及其硅烷复合物对铜耐蚀性能的研究 | 第29-44页 |
·引言 | 第29页 |
·实验试剂、实验仪器和设备 | 第29-30页 |
·实验试剂 | 第29页 |
·实验仪器和设备 | 第29-30页 |
·超疏水膜的制备及表征 | 第30-33页 |
·超疏水膜的制备 | 第30-31页 |
·超疏水膜润湿性及表面形貌表征 | 第31页 |
·电化学性能测试 | 第31-33页 |
·Gaussian(R) 03 计算十四酸分子与铜原子的相互作用模型 | 第33页 |
·铜表面硅烷化处理及复合膜的制备 | 第33-34页 |
·铜片预处理 | 第34页 |
·BTESPT 硅烷溶液的配制 | 第34页 |
·BTESPT 与十四酸复合膜的制备 | 第34页 |
·实验结果与讨论 | 第34-43页 |
·接触角实验数据处理与分析 | 第34-37页 |
·超疏水膜表面形貌表征分析 | 第37-38页 |
·极化曲线分析 | 第38-39页 |
·电化学阻抗实验分析 | 第39-40页 |
·Gaussian(R) 03 计算结果 | 第40-41页 |
·BTESPT 表面处理的电化学分析 | 第41-42页 |
·BTESPT 与金属作用机理分析 | 第42-43页 |
·本章小结 | 第43-44页 |
第三章 碳钢的缓蚀剂硅烷BTESPT 水解工艺的研究 | 第44-59页 |
·硅烷水解理论基础 | 第44-46页 |
·水解机理 | 第44-45页 |
·缩合机理 | 第45-46页 |
·金属基体对硅烷的选择 | 第46-47页 |
·硅烷偶联剂BTESPT 水解工艺的研究 | 第47-49页 |
·BTESPT 水解溶剂的选择 | 第47-48页 |
·BTESPT 水解pH 值的选择 | 第48页 |
·BTESPT 硅烷溶液浓度的确定 | 第48-49页 |
·BTESPT 硅烷溶液水解时间的确定 | 第49页 |
·实验结果与讨论 | 第49-58页 |
·BTESPT 水解溶剂的确定 | 第49-51页 |
·BTESPT 水解pH 值的确定 | 第51-53页 |
·BTESPT 硅烷溶液浓度的确定 | 第53-55页 |
·BTESPT 硅烷溶液水解时间的确定 | 第55-58页 |
·本章小结 | 第58-59页 |
第四章 碳钢硅烷化处理及其在海水中耐蚀性能的研究 | 第59-79页 |
·碳钢的腐蚀分类和机理 | 第59-61页 |
·碳钢基体的表面处理 | 第61-62页 |
·实验部分 | 第62-64页 |
·硅烷膜的制备 | 第62-63页 |
·硅烷膜的耐蚀性研究 | 第63-64页 |
·实验结果与讨论 | 第64-78页 |
·无铈盐硅烷膜的电化学实验 | 第64-66页 |
·无铈盐硅烷膜的396 CuSO_4溶液点滴实验 | 第66-67页 |
·无铈盐硅烷膜的全浸试样表面形貌 | 第67-68页 |
·不同铈盐硅烷膜的电化学实验 | 第68-78页 |
·本章小结 | 第78-79页 |
第五章 结论与展望 | 第79-81页 |
·主要结论 | 第79-80页 |
·展望 | 第80-81页 |
参考文献 | 第81-89页 |
致谢 | 第89-90页 |
硕士期间发表论文情况 | 第90页 |