| 摘要 | 第1-6页 |
| ABSTRACT | 第6-11页 |
| 第一章 前言 | 第11-13页 |
| 第二章 电真空组件固体灌封料概述 | 第13-31页 |
| ·国内外研究现状及发展趋势 | 第13页 |
| ·灌封材料的用途及分类 | 第13-14页 |
| ·电真空组件有机硅灌封料简介 | 第14-21页 |
| ·有机硅灌封材料分类、主要组分与作用 | 第15-17页 |
| ·缩合型有机硅灌封料 | 第15-16页 |
| ·加成型有机硅灌封料 | 第16-17页 |
| ·有机硅灌封料的主要研究方向 | 第17-20页 |
| ·流动性能研究 | 第17页 |
| ·耐高低温性能研究 | 第17-18页 |
| ·阻燃性能研究 | 第18页 |
| ·绝缘导热性能研究 | 第18-19页 |
| ·粘接性能的研究 | 第19页 |
| ·催化剂的影响 | 第19-20页 |
| ·有机硅灌封料发展展望 | 第20-21页 |
| ·电真空组件环氧树脂灌封料简介 | 第21-31页 |
| ·环氧树脂灌封料的国内外发展现状及趋势 | 第22-23页 |
| ·环氧树脂灌封料的主要组份及作用 | 第23-25页 |
| ·环氧树脂 | 第23页 |
| ·固化剂 | 第23-24页 |
| ·促进剂 | 第24页 |
| ·偶联剂 | 第24页 |
| ·稀释剂 | 第24页 |
| ·填充剂 | 第24-25页 |
| ·增韧剂 | 第25页 |
| ·其它组分 | 第25页 |
| ·环氧树脂增韧技术 | 第25-31页 |
| ·互穿网络结构增韧 | 第26页 |
| ·柔性链段固化剂增韧 | 第26页 |
| ·核壳聚合物增韧 | 第26-27页 |
| ·热致液晶聚合物（TLCP）增韧 | 第27-28页 |
| ·纳米粒子增韧 | 第28-29页 |
| ·超支化聚合物增韧 | 第29页 |
| ·原位聚合增韧 | 第29-31页 |
| 第三章 电真空组件固体灌封相关原理 | 第31-38页 |
| ·电真空组件对固体灌封料的要求 | 第31页 |
| ·电真空组件固体灌封相关原理 | 第31-38页 |
| ·粘接原理 | 第31-32页 |
| ·脱层原因分析 | 第32-33页 |
| ·环氧树脂灌封料基本反应机理 | 第33-34页 |
| ·固化剂与促进剂的反应 | 第33-34页 |
| ·环氧树脂与固化剂的反应 | 第34页 |
| ·环氧树脂灌封料开裂原因 | 第34-35页 |
| ·环氧树脂的增韧机理 | 第35-38页 |
| ·橡胶类增韧剂增韧机理 | 第35-36页 |
| ·塑性树脂形成半互穿网络结构（Semi-IPN）的增韧机理 | 第36页 |
| ·改变交联网络的化学结构的增韧机理 | 第36页 |
| ·控制分子链交联网络状态的不均匀性来改进环氧树脂的韧性机理 | 第36-38页 |
| 第四章 电真空组件固体灌封工艺技术研究 | 第38-47页 |
| ·研究目的 | 第38页 |
| ·研究内容 | 第38-45页 |
| ·电真空组件固体灌封常用工艺流程 | 第38页 |
| ·预烘 | 第38-39页 |
| ·堵漏 | 第39页 |
| ·真空脱泡 | 第39-40页 |
| ·电真空组件环氧树脂灌封料配方研究 | 第40-45页 |
| ·电真空组件环氧树脂灌封料配方的确定 | 第40页 |
| ·环氧树脂固化剂与环氧基当量配比研究 | 第40-42页 |
| ·环氧树脂固化剂与环氧基当量配比试验结果讨论与分析 | 第42-45页 |
| ·研究结果 | 第45-47页 |
| 第五章 电真空组件固体灌封工艺实验研究 | 第47-69页 |
| ·电真空组件有机硅凝胶灌封工艺实验研究 | 第47-61页 |
| ·实验目的 | 第47页 |
| ·实验方案 | 第47-49页 |
| ·实验内容 | 第49-54页 |
| ·实验药品 | 第49页 |
| ·实验仪器 | 第49页 |
| ·实验样件的清洗 | 第49-50页 |
| ·表面处理剂处理 | 第50-51页 |
| ·粘接实验 | 第51-52页 |
| ·灌注实验 | 第52-53页 |
| ·加速老化寿命实验 | 第53-54页 |
| ·实验结果讨论与分析 | 第54-61页 |
| ·清洗后的印制板表面处理前后的微观示意图 | 第54页 |
| ·粘接实验结果讨论与分析 | 第54-59页 |
| ·加速老化寿命实验结果讨论与分析 | 第59-61页 |
| ·电真空组件环氧树脂灌封工艺实验研究 | 第61-69页 |
| ·实验目的 | 第61页 |
| ·实验方案 | 第61-62页 |
| ·实验内容 | 第62-64页 |
| ·实验药品 | 第62页 |
| ·实验仪器 | 第62页 |
| ·固体灌封料基础性能实验 | 第62-63页 |
| ·特种变压器固体灌封模拟件实验 | 第63-64页 |
| ·实验结果讨论与分析 | 第64-69页 |
| ·粘度测试结果讨论与分析 | 第64-65页 |
| ·挥发份测试结果讨论与分析 | 第65-66页 |
| ·适用期测试结果讨论与分析 | 第66-67页 |
| ·材料的耐压强度测试结果讨论与分析 | 第67-68页 |
| ·特种变压器固体灌封模拟件实验结果讨论与分析 | 第68-69页 |
| 第六章 结论 | 第69-72页 |
| ·电真空组件固体灌封工艺技术研究结论 | 第69-70页 |
| ·电真空组件固体灌封工艺实验研究结论 | 第70-72页 |
| ·电真空组件有机硅灌封工艺实验研究结论 | 第70-71页 |
| ·电真空组件环氧树脂灌封工艺实验研究结论 | 第71-72页 |
| 致谢 | 第72-73页 |
| 参考文献 | 第73-76页 |
| 攻硕期间取得的研究成果 | 第76-77页 |
