| 摘要 | 第1-6页 |
| ABSTRACT | 第6-8页 |
| 致谢 | 第8-14页 |
| 第一章 绪论 | 第14-23页 |
| ·高强高导铜合金的研究概况及发展趋势 | 第14-18页 |
| ·高强高导铜合金的发展历史 | 第14-15页 |
| ·高强高导电铜合金的主要应用领域 | 第15-16页 |
| ·高强高导铜合金发展趋势 | 第16-18页 |
| ·高强高导铜合金焊接的研究现状 | 第18-22页 |
| ·铜及铜合金焊接性分析 | 第18-20页 |
| ·铜及铜合金的常用焊接工艺 | 第20-22页 |
| ·选题意义及本文主要研究内容 | 第22-23页 |
| 第二章 高强高导铜合金 TIG 焊温度场的有限元模拟 | 第23-45页 |
| ·焊接数值模拟慨述 | 第23-26页 |
| ·高强高导铜合金焊接温度场的研究意义及国内外研究现状 | 第23-25页 |
| ·当前焊接温度场数值分析存在的问题 | 第25-26页 |
| ·焊接数值模拟未来的发展趋势 | 第26页 |
| ·焊接温度场的有限元模拟方法 | 第26-31页 |
| ·焊接过程有限元分析特点 | 第26页 |
| ·TIG 焊接温度场的理论基础 | 第26-27页 |
| ·TIG 焊接的解析热源模型 | 第27-30页 |
| ·熔化/凝固相变潜热的处理 | 第30-31页 |
| ·ANSYS 焊接温度场分析的基本过程 | 第31-36页 |
| ·确定几何模型 | 第32-33页 |
| ·材料特性参数 | 第33页 |
| ·确定单元类型 | 第33-34页 |
| ·网格划分 | 第34-35页 |
| ·边界条件与载荷的施加 | 第35-36页 |
| ·求解措施 | 第36页 |
| ·高强高导铜合金焊接温度场的模拟结果 | 第36-44页 |
| ·三维动态焊件温度场的模拟结果 | 第36-40页 |
| ·预热温度对焊接温度场的影响 | 第40-41页 |
| ·焊接速度对温度场的影响 | 第41-43页 |
| ·热循环曲线 | 第43-44页 |
| ·本章小结 | 第44-45页 |
| 第三章 试验材料、方法及设备 | 第45-52页 |
| ·试验方案 | 第45页 |
| ·试验材料 | 第45-46页 |
| ·试验方法及设备 | 第46-49页 |
| ·焊前准备 | 第46页 |
| ·焊接工艺规范的选择 | 第46-48页 |
| ·焊后热处理 | 第48-49页 |
| ·材料的力学性能测试 | 第49页 |
| ·硬度测试 | 第49页 |
| ·拉伸力学性能 | 第49页 |
| ·材料电学性能测试 | 第49-51页 |
| ·显微组织观察与分析 | 第51页 |
| ·金相组织观察 | 第51页 |
| ·扫描电子显微镜观察分析 | 第51页 |
| ·本章小结 | 第51-52页 |
| 第四章 试验结果及分析 | 第52-63页 |
| ·焊接接头硬度测量结果及分析 | 第52-55页 |
| ·固溶+时效对合金硬度的影响 | 第52-54页 |
| ·焊接接头不同状态的硬度分析 | 第54-55页 |
| ·焊接接头强度测量结果及分析 | 第55-56页 |
| ·焊接接头的强度降低的原因分析 | 第55页 |
| ·固溶+时效对焊接接头抗拉强度的影响 | 第55-56页 |
| ·合金导电率测量结果及分析 | 第56-58页 |
| ·固溶+时效对合金导电性能的影响 | 第56-57页 |
| ·Cu-Cr-Zr 合金导电率变化的原因分析 | 第57-58页 |
| ·合金显微组织观察结果及分析 | 第58-60页 |
| ·焊接接头显微组织 | 第58-59页 |
| ·焊后合金不同温度固溶时效后接头显微组织 | 第59-60页 |
| ·焊接接头断口SEM 观察和能谱分析 | 第60-62页 |
| ·焊接接头断口SEM 分析 | 第60页 |
| ·拉伸断口能谱分析 | 第60-62页 |
| ·本章小结 | 第62-63页 |
| 第五章 结论 | 第63-64页 |
| 参考文献 | 第64-69页 |
| 硕士期间发表的论文 | 第69-70页 |