摘要 | 第1-5页 |
ABSTRACT | 第5-8页 |
第1章 绪论 | 第8-16页 |
·聚氨酯胶粘剂简介 | 第8-9页 |
·无溶剂型双组份聚氨酯胶粘剂 | 第9-12页 |
·聚氨酯胶粘剂的改性 | 第12-14页 |
·展望 | 第14-15页 |
·本文的主要研究内容 | 第15-16页 |
第2章 通用型无溶剂双组份聚氨酯胶粘剂的制备与研究 | 第16-24页 |
·实验条件 | 第16-17页 |
·实验方法 | 第17-18页 |
·性能测试 | 第18-19页 |
·结果与讨论 | 第19-23页 |
·本章小结 | 第23-24页 |
第3章 建筑用无溶剂型双组份聚氨酯胶粘剂的制备与研究 | 第24-30页 |
·实验条件 | 第24-25页 |
·实验方法 | 第25页 |
·性能检测 | 第25页 |
·差示扫描量热分析 | 第25-26页 |
·结果与讨论 | 第26-29页 |
·本章小结 | 第29-30页 |
第4章 环氧树脂改性无溶剂型双组份聚氨酯胶粘剂的制备与研究 | 第30-37页 |
·改性方法 | 第30-31页 |
·实验条件 | 第31页 |
·实验方法 | 第31-32页 |
·性能测试 | 第32页 |
·结果与讨论 | 第32-36页 |
·本章小结 | 第36-37页 |
第5章 有机硅改性无溶剂型双组份聚氨酯胶粘剂的制备与研究 | 第37-45页 |
·改性方法 | 第37-38页 |
·实验条件 | 第38-39页 |
·实验方法 | 第39页 |
·表征及性能测试 | 第39-40页 |
·结果与讨论 | 第40-44页 |
·本章小结 | 第44-45页 |
第6章 无溶剂型双组份聚氨酯胶粘剂的粘接工艺及粘结去除 | 第45-50页 |
·粘接接头的设计 | 第45-46页 |
·基材的表面处理 | 第46-47页 |
·施胶工艺 | 第47-48页 |
·粘接的解除 | 第48-49页 |
·本章小结 | 第49-50页 |
第7章 无溶剂型双组份聚氨酯胶粘剂胶膜的抗菌性 | 第50-53页 |
·实验条件 | 第50-51页 |
·实验方法 | 第51页 |
·结果与讨论 | 第51-52页 |
·本章小结 | 第52-53页 |
第8章 结论 | 第53-54页 |
参考文献 | 第54-59页 |
附录 | 第59-60页 |
发表论文和参加科研情况说明 | 第60-61页 |
致谢 | 第61页 |