基于集成光子芯片的可见光三维通信研究
| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5页 |
| 专用术语注释表 | 第9-10页 |
| 第一章 绪论 | 第10-17页 |
| 1.1 可见光通信的研究背景 | 第10-11页 |
| 1.2 可见光通信的系统架构 | 第11-12页 |
| 1.3 集成光子技术与光通信 | 第12-14页 |
| 1.4 本文主要研究内容 | 第14-15页 |
| 1.5 本文结构安排 | 第15-17页 |
| 第二章 集成光子器件研究进展 | 第17-31页 |
| 2.1 概述 | 第17-18页 |
| 2.2 LED器件的研究进展 | 第18-23页 |
| 2.2.1 GaN基材料的物理特性 | 第18-21页 |
| 2.2.2 GaN基LED器件 | 第21-23页 |
| 2.3 可见光探测器的研究进展 | 第23-30页 |
| 2.3.1 光电探测器的光电效应 | 第24-27页 |
| 2.3.2 InGaN光电探测器 | 第27-30页 |
| 2.4 本章小结 | 第30-31页 |
| 第三章 集成光子芯片的设计与制备 | 第31-39页 |
| 3.1 概述 | 第31页 |
| 3.2 集成光子芯片的设计 | 第31-34页 |
| 3.2.1 材料选择 | 第31-32页 |
| 3.2.2 光源、波导和探测器的结构设计 | 第32-33页 |
| 3.2.3 集成光子芯片的功能设计 | 第33-34页 |
| 3.3 集成光子芯片的加工 | 第34-38页 |
| 3.3.1 加工工艺 | 第34-37页 |
| 3.3.2 工艺流程 | 第37-38页 |
| 3.4 本章小结 | 第38-39页 |
| 第四章 可见光三维通信系统 | 第39-47页 |
| 4.1 概述 | 第39页 |
| 4.2 系统总体架构和工作原理 | 第39-40页 |
| 4.3 片内可见光全双工通信系统 | 第40-45页 |
| 4.3.1 光发射和光探测共存 | 第40-41页 |
| 4.3.2 探测器正向偏压研究 | 第41-44页 |
| 4.3.3 自干扰消除技术 | 第44-45页 |
| 4.4 空间无线可见光通信系统 | 第45-46页 |
| 4.5 本章小结 | 第46-47页 |
| 第五章 三维通信系统的测试与分析 | 第47-53页 |
| 5.1 概述 | 第47页 |
| 5.2 光源和探测器的光电性能测试 | 第47-50页 |
| 5.2.1 光源与探测器的伏安特性 | 第47-48页 |
| 5.2.2 光电和电光转换性能 | 第48-49页 |
| 5.2.3 光谱特性测试 | 第49-50页 |
| 5.3 三维系统的通信性能测试 | 第50-52页 |
| 5.3.1 片内可见光通信性能 | 第50页 |
| 5.3.2 全双工通信性能 | 第50-51页 |
| 5.3.3 片外可见光通信性能 | 第51-52页 |
| 5.4 本章小结 | 第52-53页 |
| 第六章 总结与展望 | 第53-55页 |
| 6.1 论文工作总结 | 第53-54页 |
| 6.2 未来工作展望 | 第54-55页 |
| 参考文献 | 第55-58页 |
| 附录1 攻读硕士学位期间撰写的论文 | 第58-59页 |
| 附录2 攻读硕士学位期间申请的专利 | 第59-60页 |
| 附录3 攻读硕士学位期间参加的科研项目 | 第60-61页 |
| 致谢 | 第61页 |
