| 摘要 | 第5-6页 |
| ABSTRACT | 第6-7页 |
| 符号对照表 | 第12-13页 |
| 缩略语对照表 | 第13-17页 |
| 第一章 绪论 | 第17-23页 |
| 1.1 研究背景及意义 | 第17-19页 |
| 1.1.1 研究背景 | 第17-18页 |
| 1.1.2 研究意义 | 第18-19页 |
| 1.2 国内外研究现状 | 第19-21页 |
| 1.2.1 LTCC基板发展研究现状 | 第19-20页 |
| 1.2.2 热环境分析理论研究现状 | 第20-21页 |
| 1.3 论文的主要内容与章节安排 | 第21-23页 |
| 第二章 温度场及热分析理论基础 | 第23-41页 |
| 2.1 温度场分析理论 | 第23-36页 |
| 2.1.1 温度场中的热传递方式 | 第24-25页 |
| 2.1.2 热分析的初始条件和边界条件 | 第25-27页 |
| 2.1.3 温度场中的稳态传热 | 第27-31页 |
| 2.1.4 温度场中的瞬态传热 | 第31-36页 |
| 2.2 热应力分析理论 | 第36-38页 |
| 2.3 基于有限单元法的热分析技术 | 第38-39页 |
| 2.3.1 有限单元法的基本思想 | 第38-39页 |
| 2.3.2 有限元建模方法及步骤 | 第39页 |
| 2.4 本章小结 | 第39-41页 |
| 第三章 考虑材料非线性的响应分析 | 第41-57页 |
| 3.1 弹性模量随温度的关系 | 第41-48页 |
| 3.1.1 陶瓷材料弹性模量的影响因素 | 第41-42页 |
| 3.1.2 温度载荷作用下弹性模量变化对热应力的影响关系 | 第42-48页 |
| 3.2 热膨胀系数随温度变化的关系 | 第48-54页 |
| 3.2.1 陶瓷材料热膨胀系数的影响因素 | 第48-49页 |
| 3.2.2 温度载荷作用下热膨胀系数变化对热应力的影响 | 第49-54页 |
| 3.3 考虑材料非线性的LTCC基板热应力与温度的关系 | 第54-56页 |
| 3.3.1 热应力分析的有限元方程的建立 | 第54-55页 |
| 3.3.2 算例分析 | 第55-56页 |
| 3.4 本章小结 | 第56-57页 |
| 第四章 LTCC基板的建模过程 | 第57-87页 |
| 4.1 LTCC基板模型简介 | 第57-61页 |
| 4.1.1 LTCC基板CAD模型 | 第57-60页 |
| 4.1.2 失效位置分布 | 第60-61页 |
| 4.2 LTCC基板几何模型建立 | 第61-66页 |
| 4.2.2 ANSYS环境下LTCC基板几何模型建立 | 第61-64页 |
| 4.2.3 Pro/E环境下LTCC基板几何模型建立 | 第64-66页 |
| 4.3 LTCC基板的有限元模型 | 第66-70页 |
| 4.3.1 有限元单元类型的选取 | 第66页 |
| 4.3.2 连接方式的选取 | 第66-67页 |
| 4.3.3 材料属性 | 第67-68页 |
| 4.3.4 网格划分 | 第68-69页 |
| 4.3.5 边界载荷条件和约束条件 | 第69-70页 |
| 4.4 LTCC基板密集孔区域的等刚度分析 | 第70-75页 |
| 4.4.1 LTCC基板有孔模型的刚度分析 | 第71-72页 |
| 4.4.2 LTCC基板无孔模型的刚度分析 | 第72-75页 |
| 4.5 刚度分析下LTCC基板无孔和有孔简化模型的热应力分析 | 第75-85页 |
| 4.5.1 LTCC基板无孔模型的热应力分析 | 第75-77页 |
| 4.5.2 LTCC基板有孔模型的热应力分析 | 第77-80页 |
| 4.5.3 LTCC等效模型简化参数及确定 | 第80-85页 |
| 4.6 本章小结 | 第85-87页 |
| 第五章 LTCC基板的热应力分析 | 第87-105页 |
| 5.1 单层和多层LTCC基板热应力分析 | 第87-90页 |
| 5.1.1 瞬态热分析 | 第87-88页 |
| 5.1.2 结构应力分析 | 第88-90页 |
| 5.2 LTCC基板无孔和有孔热应力分析 | 第90-102页 |
| 5.2.1 LTCC基板无孔模型热应力分析 | 第90-96页 |
| 5.2.2 LTCC基板有孔模型热应力分析 | 第96-102页 |
| 5.3 本章小结 | 第102-105页 |
| 第六章 总结与展望 | 第105-107页 |
| 6.1 论文工作总结 | 第105页 |
| 6.2 展望 | 第105-107页 |
| 参考文献 | 第107-111页 |
| 致谢 | 第111-113页 |
| 作者简介 | 第113-115页 |
