复合配位体系无氰镀银工艺、性能及机理研究
| 摘要 | 第13-15页 |
| Abstract | 第15-17页 |
| 第一章 绪论 | 第18-40页 |
| 1.1 电镀概述 | 第18-19页 |
| 1.2 电镀基础知识 | 第19-29页 |
| 1.2.1 电镀基本概念 | 第19-21页 |
| 1.2.2 电镀制备复合材料 | 第21-22页 |
| 1.2.3 金属电沉积原理 | 第22-24页 |
| 1.2.4 电极电位与极化作用 | 第24-25页 |
| 1.2.5 金属电结晶 | 第25-28页 |
| 1.2.6 添加剂的作用 | 第28-29页 |
| 1.3 银与电镀银 | 第29-33页 |
| 1.3.1 物理化学性质 | 第29-30页 |
| 1.3.2 氰化物镀银 | 第30-31页 |
| 1.3.3 无氰镀银 | 第31-32页 |
| 1.3.4 电镀银-石墨复合材料 | 第32-33页 |
| 1.4 本文研究目的和主要内容 | 第33-34页 |
| 参考文献 | 第34-40页 |
| 第二章 实验仪器与方法 | 第40-57页 |
| 2.1 溶液配制及电镀前处理 | 第40-42页 |
| 2.2 工艺优化及镀液性能测试 | 第42-47页 |
| 2.2.1 赫尔槽实验 | 第42-44页 |
| 2.2.2 镀液的分散能力 | 第44-45页 |
| 2.2.3 镀液的覆盖能力 | 第45-46页 |
| 2.2.4 阴极电流效率和沉积速率 | 第46-47页 |
| 2.2.5 镀液的稳定性 | 第47页 |
| 2.3 镀层性能及测试方法 | 第47-50页 |
| 2.3.1 镀层结合力 | 第47页 |
| 2.3.2 镀层厚度 | 第47-48页 |
| 2.3.3 镀层硬度 | 第48-49页 |
| 2.3.4 镀层电阻率 | 第49-50页 |
| 2.4 镀层表征方法 | 第50-54页 |
| 2.4.1 扫描电子显微镜(SEM) | 第50-51页 |
| 2.4.2 X射线衍射(XRD) | 第51-53页 |
| 2.4.3 X射线光电子能谱(XPS) | 第53-54页 |
| 2.5 电化学研究方法 | 第54-56页 |
| 2.5.1 循环伏安法 | 第54-55页 |
| 2.5.2 电位阶跃法 | 第55-56页 |
| 参考文献 | 第56-57页 |
| 第三章 复合配位体系无氰镀银新工艺 | 第57-77页 |
| 3.1 无氰镀银新工艺的研究 | 第57-62页 |
| 3.1.1 确定配方及工艺参数 | 第57-59页 |
| 3.1.2 搅拌对赫尔槽实验的影响 | 第59-60页 |
| 3.1.3 温度对赫尔槽实验的影响 | 第60-61页 |
| 3.1.4 pH对赫尔槽实验的影响 | 第61-62页 |
| 3.1.5 添加剂对赫尔槽实验的影响 | 第62页 |
| 3.2 新工艺镀液性能 | 第62-65页 |
| 3.2.1 镀液的稳定性 | 第62-63页 |
| 3.2.2 分散能力和覆盖能力 | 第63-64页 |
| 3.2.3 电流效率和沉积速率 | 第64-65页 |
| 3.3 新工艺镀层性能 | 第65-66页 |
| 3.3.1 镀层结合力 | 第65页 |
| 3.3.2 镀层硬度和电导率 | 第65-66页 |
| 3.4 银镀层表征 | 第66-75页 |
| 3.4.1 镀层微观形貌 | 第66-71页 |
| 3.4.2 镀层结构分析 | 第71-73页 |
| 3.4.3 镀层组分分析 | 第73-75页 |
| 本章小结 | 第75-76页 |
| 参考文献 | 第76-77页 |
| 第四章 玻碳电极表面银电沉积机理研究 | 第77-90页 |
| 4.1 背景介绍 | 第77-78页 |
| 4.2 银电沉积过程研究 | 第78-80页 |
| 4.2.1 电解液及电化学实验 | 第78-79页 |
| 4.2.2 循环伏安实验 | 第79-80页 |
| 4.3 银的电结晶机理 | 第80-87页 |
| 4.3.1 基础镀液的电结晶机理 | 第80-84页 |
| 4.3.2 温度对电结晶过程的影响 | 第84-85页 |
| 4.3.3 光亮剂对电结晶过程的影响 | 第85-87页 |
| 本章小节 | 第87-88页 |
| 参考文献 | 第88-90页 |
| 第五章 电沉积石墨银复合材料 | 第90-99页 |
| 5.1 石墨银复合材料 | 第90-92页 |
| 5.2 石墨银复合材料的制备 | 第92-95页 |
| 5.2.1 石墨在水中的分散 | 第92-93页 |
| 5.2.2 镀液中石墨含量对镀层组成的影响 | 第93-95页 |
| 5.3 Ag-5%C复合镀层的性质及表征 | 第95-97页 |
| 5.3.1 复合镀层的硬度及电阻率 | 第95页 |
| 5.3.2 镀层的形貌 | 第95-96页 |
| 5.3.3 石墨银镀层的耐磨性 | 第96-97页 |
| 本章小结 | 第97页 |
| 参考文献 | 第97-99页 |
| 硕士期间发表论文及专利 | 第99-100页 |
| 致谢 | 第100-101页 |
