| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-7页 |
| 目录 | 第7-10页 |
| 图、表清单 | 第10-13页 |
| 第一章 绪论 | 第13-20页 |
| ·半导体硅材料的应用 | 第13-14页 |
| ·半导体材料硬脆特性和常用加工方法 | 第14-16页 |
| ·超精密切削 | 第14页 |
| ·超精密磨削 | 第14-15页 |
| ·超精密研磨 | 第15页 |
| ·抛光加工 | 第15页 |
| ·超精密特种加工 | 第15-16页 |
| ·小孔加工技术 | 第16-19页 |
| ·本课题的研究意义和研究内容 | 第19-20页 |
| ·研究意义 | 第19页 |
| ·研究内容 | 第19-20页 |
| 第二章 半导体硅放电加工极间电阻探讨 | 第20-31页 |
| ·放电极间电阻定义 | 第20页 |
| ·体电阻定义 | 第20-25页 |
| ·点-面接触体电阻计算 | 第21-25页 |
| ·计算模型 | 第21-22页 |
| ·各部分电阻计算 | 第22-24页 |
| ·计算结果与分析 | 第24-25页 |
| ·接触电阻定义 | 第25页 |
| ·放电回路极间电阻的理论模型及基础研究 | 第25-30页 |
| ·回路极间电阻理论模型 | 第25-26页 |
| ·试验方法 | 第26-29页 |
| ·放电实验验证 | 第29-30页 |
| ·小结 | 第30-31页 |
| 第三章 半导体硅放电穿孔加工模型和单向导通特性研究 | 第31-40页 |
| ·金属/半导体接触和肖特基势垒 | 第31-32页 |
| ·硅的放电穿孔加工模型 | 第32-34页 |
| ·硅的单向导通特性研究 | 第34-39页 |
| ·半导体PN 结的单向导通性 | 第34-36页 |
| ·肖特基结的单向导通性 | 第36-37页 |
| ·单向导通特性试验部分 | 第37-39页 |
| ·小结 | 第39-40页 |
| 第四章 半导体硅电火花穿孔工艺试验研究 | 第40-54页 |
| ·硅电火花穿孔加工脉冲电源设计 | 第40-41页 |
| ·硅电火花穿孔实验平台和穿孔装置设计 | 第41-42页 |
| ·硅电火花穿孔加工工艺特点 | 第42-43页 |
| ·工作液的选取 | 第42页 |
| ·电极材料的选取 | 第42-43页 |
| ·工作液喷液方式 | 第43页 |
| ·导向孔的采用 | 第43页 |
| ·硅电火花穿孔加工工艺试验研究 | 第43-53页 |
| ·试验选用的各种材料及仪器 | 第44页 |
| ·试验原理及装置图 | 第44-45页 |
| ·试验内容及结果讨论 | 第45-53页 |
| ·平均电压对硅穿孔加工速度的影响 | 第45-46页 |
| ·脉冲宽度对硅穿孔加工速度的影响 | 第46-47页 |
| ·占空比对硅穿孔加工速度的影响 | 第47-48页 |
| ·硅电火花穿孔加工精度试验研究 | 第48-49页 |
| ·平均电压对硅电火花穿孔加工电极损耗影响的试验研究 | 第49-50页 |
| ·脉冲宽度对硅电火花穿孔加工电极损耗影响的试验研究 | 第50-51页 |
| ·占空比对硅电火花穿孔加工电极损耗影响的试验研究 | 第51页 |
| ·硅电火花穿孔加工后的小孔形貌和波形分析 | 第51-53页 |
| ·小结 | 第53-54页 |
| 第五章 总结和展望 | 第54-56页 |
| ·论文完成的主要工作 | 第54-55页 |
| ·后续研究工作展望 | 第55-56页 |
| 参考文献 | 第56-60页 |
| 致谢 | 第60-61页 |
| 攻读硕士期间发表的学术论文 | 第61页 |
