| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 1 绪论 | 第9-17页 |
| 1.1 引言 | 第9-10页 |
| 1.2 印刷电子技术 | 第10-12页 |
| 1.3 印刷电子材料 | 第12-15页 |
| 1.4 研究内容 | 第15-17页 |
| 2 纳米铜颗粒的制备及工艺优化 | 第17-35页 |
| 2.1 引言 | 第17页 |
| 2.2 铜纳米颗粒制备的研究 | 第17-19页 |
| 2.3 实验药品及实验设备 | 第19页 |
| 2.4 以水合肼为还原剂制备铜纳米颗粒 | 第19-24页 |
| 2.5 以硼氢化钠为还原剂制备铜纳米颗粒 | 第24-26页 |
| 2.6 以次磷酸钠为还原剂制备铜纳米颗粒 | 第26-30页 |
| 2.7 以抗坏血酸为还原剂制备铜纳米颗粒 | 第30-34页 |
| 2.8 总结 | 第34-35页 |
| 3 以抗坏血酸为还原剂制备的铜纳米颗粒的表征 | 第35-42页 |
| 3.1 引言 | 第35页 |
| 3.2 实验设备 | 第35页 |
| 3.3 反应原理分析 | 第35-36页 |
| 3.4 铜纳米颗粒的形貌、尺寸分析 | 第36-38页 |
| 3.5 铜纳米颗粒的抗氧化性分析 | 第38-40页 |
| 3.6 铜纳米颗粒的成分含量分析 | 第40-41页 |
| 3.7 小结 | 第41-42页 |
| 4 铜纳米颗粒烧结后的电学性能、表面熔化行为和应用研究 | 第42-57页 |
| 4.1 引言 | 第42页 |
| 4.2 实验药品和实验设备 | 第42页 |
| 4.3 铜纳米颗粒烧结后的电学性能 | 第42-46页 |
| 4.4 铜纳米颗粒烧结后的形貌变化 | 第46-49页 |
| 4.5 铜纳米颗粒导电浆料的制备及丝网印刷工艺 | 第49-51页 |
| 4.6 铜纳米颗粒导电墨水的配置及喷墨印刷工艺 | 第51-56页 |
| 4.7 小结 | 第56-57页 |
| 5 结论及展望 | 第57-59页 |
| 致谢 | 第59-60页 |
| 参考文献 | 第60-64页 |
| 附录Ⅰ 攻读硕士学位期间发表的学术论文 | 第64页 |