高性能导电银胶的制备与研究
摘要 | 第3-4页 |
ABSTRACT | 第4-5页 |
第1章 绪论 | 第9-18页 |
1.1 引言 | 第9-10页 |
1.2 导电胶 | 第10-15页 |
1.2.1 导电胶的分类 | 第10-11页 |
1.2.2 导电胶各组成部分的功能 | 第11-13页 |
1.2.3 导电机理 | 第13-15页 |
1.3 导电胶的研究进展 | 第15-16页 |
1.3.1 树脂基体的优化 | 第15页 |
1.3.2 导电填料的优化 | 第15-16页 |
1.3.3 添加剂的优化 | 第16页 |
1.4 课题研究思路及主要内容 | 第16-18页 |
第2章 导电胶配方的选择及其性能测试方法 | 第18-28页 |
2.1 引言 | 第18页 |
2.2 导电胶配方的设计 | 第18-21页 |
2.2.1 配方设计方法 | 第18-19页 |
2.2.2 导电胶配方的筛选 | 第19-21页 |
2.3 实验部分 | 第21-22页 |
2.3.1 实验原料 | 第21页 |
2.3.2 实验设备 | 第21-22页 |
2.3.3 样品制备 | 第22页 |
2.4 性能测试以及表征 | 第22-24页 |
2.4.1 体积电阻率的测定 | 第22-23页 |
2.4.2 剪切推力的测定 | 第23页 |
2.4.3 热导率的测定 | 第23页 |
2.4.4 玻璃化转变温度的测定 | 第23-24页 |
2.4.5 粘度的测定 | 第24页 |
2.5 原料配比和固化工艺的确定 | 第24-27页 |
2.5.1 固化剂双氰胺配比的确定 | 第24-25页 |
2.5.2 银粉含量的确定 | 第25页 |
2.5.3 稀释剂配比的确定 | 第25-26页 |
2.5.4 固化工艺的确定 | 第26-27页 |
2.5.5 导电胶的性能 | 第27页 |
2.6 本章小结 | 第27-28页 |
第3章 基础树脂改进及其性能分析 | 第28-34页 |
3.1 引言 | 第28页 |
3.2 实验部分 | 第28-29页 |
3.2.1 实验原料 | 第28-29页 |
3.2.2 实验设备 | 第29页 |
3.2.3 样品制备 | 第29页 |
3.2.4 性能测试以及表征 | 第29页 |
3.3 物料配比确定及其性能分析 | 第29-33页 |
3.3.1 聚合物互穿网络(IPN)原料配比 | 第29-30页 |
3.3.2 聚合物互穿网络(IPN)性能分析 | 第30-33页 |
3.4 本章小结 | 第33-34页 |
第4章 银纳米颗粒对导电胶性能优化作用 | 第34-43页 |
4.1 引言 | 第34页 |
4.2 实验部分 | 第34-35页 |
4.2.1 实验原料 | 第34页 |
4.2.2 实验设备 | 第34-35页 |
4.2.3 样品制备 | 第35页 |
4.2.4 性能测试以及表征 | 第35页 |
4.3 银纳米颗粒 | 第35-37页 |
4.3.1 制备的银纳米颗粒的形貌分析 | 第35-36页 |
4.3.2 银纳米颗粒的烧结性能 | 第36-37页 |
4.4 银纳米颗粒对导电胶性能影响 | 第37-41页 |
4.4.1 银纳米颗粒的含量对导电性能的影响 | 第37-38页 |
4.4.2 银纳米颗粒掺杂方法对导电性能的影响 | 第38-41页 |
4.5 本章小结 | 第41-43页 |
第5章 卤化银对导电胶性能优化作用研究 | 第43-53页 |
5.1 引言 | 第43页 |
5.2 实验部分 | 第43-44页 |
5.2.1 实验原料 | 第43-44页 |
5.2.2 实验设备 | 第44页 |
5.2.3 样品制备 | 第44页 |
5.2.4 性能测试以及表征 | 第44页 |
5.3 卤化银对导电胶性能的影响 | 第44-47页 |
5.3.1 卤化银对导电胶渗流阈值的影响 | 第44-45页 |
5.3.2 卤化银对导电胶其他性能的影响 | 第45-47页 |
5.4 卤化银对导电胶作用机理研究 | 第47-51页 |
5.4.1 卤化银对银片的作用 | 第47-49页 |
5.4.2 XPS分析 | 第49-51页 |
5.5 掺杂卤化银导电胶的可靠性研究 | 第51页 |
5.6 本章小结 | 第51-53页 |
第6章 结论 | 第53-55页 |
参考文献 | 第55-61页 |
致谢 | 第61页 |