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石墨/聚醚砜树脂复合材料的激光烧结工艺和性能研究

摘要第4-5页
Abstract第5-6页
1 绪论第9-19页
    1.1 选择性激光烧结技术概述第9-11页
        1.1.1 选择性激光烧结技术的发展概况第9-10页
        1.1.2 选择性激光烧结技术的工作原理第10-11页
        1.1.3 选择性激光烧结技术的工艺特点第11页
    1.2 选择性激光烧结材料的研究现状第11-14页
        1.2.1 金属基粉末第11-12页
        1.2.2 高分子基粉末第12-13页
        1.2.3 陶瓷基粉末第13-14页
        1.2.4 覆膜砂第14页
    1.3 石墨/聚合物复合材料概述第14-17页
        1.3.1 石墨的结构和性质第14-15页
        1.3.2 石墨复合材料国内外研究现状第15-17页
    1.4 研究意义及主要研究内容第17-19页
        1.4.1 研究目的和意义第17-18页
        1.4.2 主要研究内容第18-19页
2 石墨/树脂复合材料的制备及测试方法第19-27页
    2.1 选择性激光烧结对材料的要求第19页
    2.2 激光烧结粉末的制取第19-21页
        2.2.1 粉末原材料第19-20页
        2.2.2 激光烧结复合粉末的制备第20-21页
    2.3 试验设备及相关检测仪器第21-24页
        2.3.1 试验设备第21-22页
        2.3.2 检测方法及相关仪器第22-24页
    2.4 测试样件的制作及测试方法第24-25页
        2.4.1 力学测试样件的制作第24-25页
        2.4.2 密度测试件的制作及测试方法第25页
    2.5 本章小结第25-27页
3 石墨/树脂复合粉末的烧结机理及可行性分析第27-37页
    3.1 石墨/树脂复合粉末的成形机理第27-28页
        3.1.1 石墨/树脂复合粉末的激光烧结成形机理第27-28页
        3.1.2 激光与复合粉末材料之间的相互作用及粉末之间的热量传递第28页
    3.2 石墨/聚醚砜树脂复合粉末烧结试验第28-31页
        3.2.1 石墨/聚醚砜树脂复合粉末的性能分析第28-30页
        3.2.2 石墨/聚醚砜树脂复合粉末单层烧结试验第30-31页
        3.2.3 石墨/聚醚砜树脂复合粉末成形试验第31页
    3.3 石墨/环氧树脂复合粉末烧结试验第31-35页
        3.3.1 石墨/环氧树脂复合粉末的性能分析第31-33页
        3.3.2 石墨/环氧树脂复合粉末单层烧结试验第33-34页
        3.3.3 石墨/环氧树脂复合粉末成形试验及固化处理第34-35页
    3.4 本章小结第35-37页
4 石墨/聚醚砜树脂复合材料激光烧结工艺与性能研究第37-53页
    4.1 组分配比对成形件性能的影响第37-42页
        4.1.1 组分配比对成形件显微组织和力学性能的影响第37-40页
        4.1.2 组分配比对成形件电阻率和电导率的影响第40-42页
    4.2 石墨颗粒尺寸对成形件显微组织和力学性能的影响第42-44页
    4.3 预热温度对成形件显微组织和力学性能的影响第44-47页
    4.4 激光功率对成形件性能的影响第47-50页
        4.4.1 激光功率对成形件显微组织和力学性能的影响第47-48页
        4.4.2 激光功率对成形件电阻率和电导率的影响第48-49页
        4.4.3 激光烧结工艺缺陷分析第49-50页
    4.5 石墨烯对成形件性能的影响第50-52页
        4.5.1 石墨烯对成形件显微组织和力学性能的影响第50-51页
        4.5.2 石墨烯对成形件电阻率和电导率的影响第51-52页
    4.6 本章小结第52-53页
5 石墨/聚醚砜树脂复合粉末的激光烧结工艺参数优化第53-60页
    5.1 石墨/聚醚砜树脂复合粉末的激光烧结工艺参数正交试验第53-58页
        5.1.1 正交试验方案的设计方法第53页
        5.1.2 正交试验的设计第53-54页
        5.1.3 正交试验结果分析第54-58页
    5.2 石墨/聚醚砜树脂复合粉末的选择性激光烧结成形件第58-59页
    5.3 本章小结第59-60页
结论第60-62页
参考文献第62-66页
攻读学位期间发表的学术论文第66-67页
致谢第67-68页

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