金属钨丝棒材及涂层的微观结构研究
| 摘要 | 第5-7页 |
| Abstract | 第7-8页 |
| 第1章 绪论 | 第12-24页 |
| 1.1 钨的性质 | 第12-13页 |
| 1.2 钨及钨合金的应用现状及研究进展 | 第13-16页 |
| 1.2.1 细化工艺 | 第13-14页 |
| 1.2.2 纯化工艺 | 第14-15页 |
| 1.2.3 复合化研究 | 第15-16页 |
| 1.2.4 强韧化研究 | 第16页 |
| 1.3 钨在核工业的应用及其限制 | 第16-18页 |
| 1.3.1 托卡马克装置 | 第16-18页 |
| 1.3.2 钨及其合金的脆性 | 第18页 |
| 1.4 钨涂层的制备工艺 | 第18-22页 |
| 1.4.1 化学镀 | 第19页 |
| 1.4.2 熔盐电镀 | 第19页 |
| 1.4.3 热喷涂 | 第19-21页 |
| 1.4.4 化学气相沉积 | 第21-22页 |
| 1.4.5 物理气相沉积 | 第22页 |
| 1.5 本文研究背景及主要内容 | 第22-24页 |
| 1.5.1 本文研究的背景 | 第22页 |
| 1.5.2 研究主要内容 | 第22-24页 |
| 第2章 实验过程及研究方法 | 第24-30页 |
| 2.1 实验材料 | 第24-26页 |
| 2.1.1 钨棒的制备 | 第24-25页 |
| 2.1.2 钨丝的制备 | 第25页 |
| 2.1.3 CVD-W涂层的制备与热疲劳测试 | 第25-26页 |
| 2.2 实验过程 | 第26-27页 |
| 2.2.1 金相和扫描试样制备 | 第26-27页 |
| 2.2.2 透射电镜样品制备 | 第27页 |
| 2.3 检测仪器 | 第27-30页 |
| 2.3.1 金相显微镜 | 第27页 |
| 2.3.2 扫描显微镜 | 第27-28页 |
| 2.3.3 透射电子显微镜 | 第28-29页 |
| 2.3.4 X射线衍射仪 | 第29-30页 |
| 第3章 旋锻钨棒和退火钨棒的微观结构分析 | 第30-42页 |
| 3.1 钨棒截面宏观形貌分析 | 第30页 |
| 3.2 金相显微组织分析 | 第30-37页 |
| 3.2.1 旋锻钨棒金相组织分析 | 第30-33页 |
| 3.2.2 退火钨棒金相组织分析 | 第33-36页 |
| 3.2.3 两种钨棒金相组织变化规律 | 第36-37页 |
| 3.3 扫描及透射显微组织分析 | 第37-40页 |
| 3.4 本章小结 | 第40-42页 |
| 第4章 钨丝的断裂模式 | 第42-56页 |
| 4.1 钨丝韧性断裂 | 第42-46页 |
| 4.1.1 韧性断口形貌特征 | 第42-44页 |
| 4.1.2 韧性断裂机理分析 | 第44-46页 |
| 4.2 钨丝的脆性断裂 | 第46-55页 |
| 4.2.1 脆性断口形貌 | 第46-53页 |
| 4.2.2 脆性断裂机理分析 | 第53-55页 |
| 4.3 本章总结 | 第55-56页 |
| 第5章 CVD-W涂层的微观结构研究 | 第56-66页 |
| 5.1 涂层形貌观察与成分分析 | 第56-58页 |
| 5.2 CVD-W涂层表面形貌 | 第58-62页 |
| 5.2.1 涂层表面晶粒形貌 | 第58-61页 |
| 5.2.2 表面晶粒横截面 | 第61-62页 |
| 5.3 熔化与结晶过程 | 第62-64页 |
| 5.4 本章小结 | 第64-66页 |
| 第6章 结论 | 第66-68页 |
| 参考文献 | 第68-74页 |
| 致谢 | 第74-76页 |
| 攻读硕士期间已发表论文 | 第76页 |
