| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5页 |
| 第1章 绪论 | 第9-17页 |
| 1.1 研究背景 | 第9页 |
| 1.2 铜及铜合金表面改性研究进展 | 第9-10页 |
| 1.3 Cu-Ti二元相图及其金属间化合物 | 第10-14页 |
| 1.4 闭合场非平衡磁控溅射离子镀膜技术 | 第14-16页 |
| 1.5 研究目的及研究内容 | 第16-17页 |
| 1.5.1 研究目的及意义 | 第16页 |
| 1.5.2 研究内容 | 第16-17页 |
| 第2章 试验材料与方法 | 第17-24页 |
| 2.1 试验材料 | 第17页 |
| 2.2 试验设备 | 第17-19页 |
| 2.3 试验工艺方案 | 第19-21页 |
| 2.3.1 磁控溅射工艺 | 第19-20页 |
| 2.3.2 镀Ti膜的热扩渗工艺 | 第20页 |
| 2.3.3 时效处理工艺 | 第20-21页 |
| 2.4 镀渗改性层组织结构分析 | 第21-22页 |
| 2.4.1 改性层组织观察 | 第21页 |
| 2.4.2 改性层相结构分析 | 第21-22页 |
| 2.4.3 渗入元素成分分析 | 第22页 |
| 2.5 镀渗改性层力学性能测试 | 第22-24页 |
| 2.5.1 显微硬度测试 | 第22页 |
| 2.5.2 摩擦学性能测试 | 第22-24页 |
| 第3章 镀钛铍青铜Ti/Cu互扩散层组织结构研究 | 第24-50页 |
| 3.1 铍青铜表面磁控溅射镀钛膜的组织结构 | 第24-26页 |
| 3.1.1 镀钛膜表面形貌观察 | 第24页 |
| 3.1.2 镀钛膜的相结构分析 | 第24-25页 |
| 3.1.3 铍青铜与镀钛膜之间界面形貌 | 第25-26页 |
| 3.2 工艺参数对互扩散层厚度及组织结构影响 | 第26-47页 |
| 3.2.1 时间对互扩散层厚度及组织结构影响 | 第27-38页 |
| 3.2.2 温度对互扩散层厚度与组织结构影响 | 第38-47页 |
| 3.3 时效对互扩散层厚度及组织结构的影响 | 第47-49页 |
| 3.3.1 时效对互扩散层表面相结构影响 | 第47-48页 |
| 3.3.2 时效对互扩散层形貌及厚度影响 | 第48-49页 |
| 3.4 本章小结 | 第49-50页 |
| 第4章 镀钛铍青铜Ti/Cu互扩散层性能研究 | 第50-63页 |
| 4.1 热扩散与时效对表面硬度影响 | 第50-54页 |
| 4.1.1 热扩散时间对表面硬度影响 | 第50-51页 |
| 4.1.2 热扩散温度对表面硬度影响 | 第51-53页 |
| 4.1.3 时效对表面硬度影响 | 第53-54页 |
| 4.2 互扩散层中显微硬度分布 | 第54-55页 |
| 4.3 互扩散层摩擦磨损性能 | 第55-62页 |
| 4.3.1 热扩散时间对摩擦磨损性能的影响 | 第55-58页 |
| 4.3.2 热扩散温度对摩擦磨损性能的影响 | 第58-62页 |
| 4.4 本章小结 | 第62-63页 |
| 第5章 镀钛铍青铜Ti/Cu互扩散过程中Ti浓度分布 计算机模拟 | 第63-75页 |
| 5.1 Ti/Cu互扩散物理模型与扩散方程的通解 | 第63-66页 |
| 5.1.1 物理模型 | 第63-64页 |
| 5.1.2 扩散方程及其通解 | 第64-66页 |
| 5.2 Ti/Cu互扩散过程中Ti浓度分布数学模型及其解 | 第66-69页 |
| 5.2.1 外固溶层中Ti扩散模型 | 第66-67页 |
| 5.2.2 反应扩散层中Ti扩散模型 | 第67-68页 |
| 5.2.3 内固溶层Ti扩散模型 | 第68-69页 |
| 5.2.4 Ti扩散耦合模型及其解 | 第69页 |
| 5.3 Ti/Cu互扩散过程中Ti浓度分布模拟与验证 | 第69-74页 |
| 5.3.1 模拟参数确定 | 第69-70页 |
| 5.3.2 不同温度下Ti浓度分布动力学模拟 | 第70-71页 |
| 5.3.3 仿真结果与实验值对比 | 第71-74页 |
| 5.4 本章小结 | 第74-75页 |
| 结论 | 第75-77页 |
| 参考文献 | 第77-84页 |
| 致谢 | 第84页 |
