超精密磨削硅片变形规律的研究
摘要 | 第1-5页 |
Abstract | 第5-9页 |
1 绪论 | 第9-22页 |
·课题背景 | 第9-11页 |
·单晶硅的性质 | 第11-14页 |
·单晶硅的材料性质 | 第11-13页 |
·单晶硅的力学性质 | 第13-14页 |
·单晶硅超精密磨削技术概述 | 第14-19页 |
·国内外研究现状 | 第19-21页 |
·硅片磨削的表面层损伤和残余应力的研究 | 第19-20页 |
·硅片变形规律的研究 | 第20-21页 |
·本课题的来源与研究内容 | 第21-22页 |
·课题来源 | 第21页 |
·研究内容 | 第21-22页 |
2 磨削硅片表面层损伤的检测与分析 | 第22-37页 |
·磨削硅片表面层的损伤形式 | 第22-24页 |
·磨削硅片表面层损伤的检测 | 第24-36页 |
·试验方案 | 第25-31页 |
·检测结果与分析 | 第31-36页 |
·本章小结 | 第36-37页 |
3 磨削硅片弯曲变形规律的理论研究 | 第37-58页 |
·磨削硅片变形的形式 | 第38-40页 |
·磨削硅片变形规律的理论研究 | 第40-52页 |
·磨削硅片表面的残余应力 | 第41-42页 |
·硅片变形的挠度方程和最大挠度的研究 | 第42-47页 |
·加工应力、残余应力的理论计算 | 第47-51页 |
·论公式的应用范围 | 第51-52页 |
·基于ANSYS的硅片受力与变形的仿真验证 | 第52-57页 |
·ANSYS软件介绍 | 第52-53页 |
·在软件ANSYS中建立模型 | 第53-55页 |
·仿真结果的输出与观察 | 第55-57页 |
·本章总结 | 第57-58页 |
4 磨削硅片的弯曲变形的试验研究 | 第58-72页 |
·硅片的磨削加工 | 第58-61页 |
·试验条件与方法 | 第58-60页 |
·磨削试验 | 第60-61页 |
·试验结果的输出与观察 | 第61-64页 |
·硅片弯曲变形理论模型的试验验证 | 第64-71页 |
·对弯曲度的验证 | 第64-69页 |
·对弯曲曲线的验证 | 第69-70页 |
·分析讨论 | 第70-71页 |
·本章总结 | 第71-72页 |
结论 | 第72-74页 |
参考文献 | 第74-77页 |
攻读硕士学位期间发表学术论文情况 | 第77-78页 |
致谢 | 第78-80页 |