超精密磨削硅片变形规律的研究

摘要	第1-5页
Abstract	第5-9页
1 绪论	第9-22页
·课题背景	第9-11页
·单晶硅的性质	第11-14页
·单晶硅的材料性质	第11-13页
·单晶硅的力学性质	第13-14页
·单晶硅超精密磨削技术概述	第14-19页
·国内外研究现状	第19-21页
·硅片磨削的表面层损伤和残余应力的研究	第19-20页
·硅片变形规律的研究	第20-21页
·本课题的来源与研究内容	第21-22页
·课题来源	第21页
·研究内容	第21-22页
2 磨削硅片表面层损伤的检测与分析	第22-37页
·磨削硅片表面层的损伤形式	第22-24页
·磨削硅片表面层损伤的检测	第24-36页
·试验方案	第25-31页
·检测结果与分析	第31-36页
·本章小结	第36-37页
3 磨削硅片弯曲变形规律的理论研究	第37-58页
·磨削硅片变形的形式	第38-40页
·磨削硅片变形规律的理论研究	第40-52页
·磨削硅片表面的残余应力	第41-42页
·硅片变形的挠度方程和最大挠度的研究	第42-47页
·加工应力、残余应力的理论计算	第47-51页
·论公式的应用范围	第51-52页
·基于ANSYS的硅片受力与变形的仿真验证	第52-57页
·ANSYS软件介绍	第52-53页
·在软件ANSYS中建立模型	第53-55页
·仿真结果的输出与观察	第55-57页
·本章总结	第57-58页
4 磨削硅片的弯曲变形的试验研究	第58-72页
·硅片的磨削加工	第58-61页
·试验条件与方法	第58-60页
·磨削试验	第60-61页
·试验结果的输出与观察	第61-64页
·硅片弯曲变形理论模型的试验验证	第64-71页
·对弯曲度的验证	第64-69页
·对弯曲曲线的验证	第69-70页
·分析讨论	第70-71页
·本章总结	第71-72页
结论	第72-74页
参考文献	第74-77页
攻读硕士学位期间发表学术论文情况	第77-78页
致谢	第78-80页