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超精密磨削硅片变形规律的研究

摘要第1-5页
Abstract第5-9页
1 绪论第9-22页
   ·课题背景第9-11页
   ·单晶硅的性质第11-14页
     ·单晶硅的材料性质第11-13页
     ·单晶硅的力学性质第13-14页
   ·单晶硅超精密磨削技术概述第14-19页
   ·国内外研究现状第19-21页
     ·硅片磨削的表面层损伤和残余应力的研究第19-20页
     ·硅片变形规律的研究第20-21页
   ·本课题的来源与研究内容第21-22页
     ·课题来源第21页
     ·研究内容第21-22页
2 磨削硅片表面层损伤的检测与分析第22-37页
   ·磨削硅片表面层的损伤形式第22-24页
   ·磨削硅片表面层损伤的检测第24-36页
     ·试验方案第25-31页
     ·检测结果与分析第31-36页
   ·本章小结第36-37页
3 磨削硅片弯曲变形规律的理论研究第37-58页
   ·磨削硅片变形的形式第38-40页
   ·磨削硅片变形规律的理论研究第40-52页
     ·磨削硅片表面的残余应力第41-42页
     ·硅片变形的挠度方程和最大挠度的研究第42-47页
     ·加工应力、残余应力的理论计算第47-51页
     ·论公式的应用范围第51-52页
   ·基于ANSYS的硅片受力与变形的仿真验证第52-57页
     ·ANSYS软件介绍第52-53页
     ·在软件ANSYS中建立模型第53-55页
     ·仿真结果的输出与观察第55-57页
   ·本章总结第57-58页
4 磨削硅片的弯曲变形的试验研究第58-72页
   ·硅片的磨削加工第58-61页
     ·试验条件与方法第58-60页
     ·磨削试验第60-61页
   ·试验结果的输出与观察第61-64页
   ·硅片弯曲变形理论模型的试验验证第64-71页
     ·对弯曲度的验证第64-69页
     ·对弯曲曲线的验证第69-70页
     ·分析讨论第70-71页
   ·本章总结第71-72页
结论第72-74页
参考文献第74-77页
攻读硕士学位期间发表学术论文情况第77-78页
致谢第78-80页

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