无铅焊料用新型免清洗助焊剂的研究与制备
| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 第1章 绪论 | 第9-21页 |
| 1.1 电子组装技术简介 | 第9-10页 |
| 1.2 焊料 | 第10-14页 |
| 1.2.1 焊料的润湿作用机理 | 第11-12页 |
| 1.2.2 焊料的无铅化发展 | 第12-14页 |
| 1.3 助焊剂 | 第14-18页 |
| 1.3.1 助焊剂的作用及性能要求 | 第15页 |
| 1.3.2 助焊剂的发展概况 | 第15-18页 |
| 1.4 助焊剂在现代电子组装领域的发展方向 | 第18-19页 |
| 1.4.1 助焊剂的绿色化 | 第18-19页 |
| 1.4.2 助焊剂的可靠性 | 第19页 |
| 1.4.3 助焊剂的功能性 | 第19页 |
| 1.5 论文研究的内容与意义 | 第19-21页 |
| 第2章 无铅焊料用助焊剂的作用机理及配方设计探究 | 第21-28页 |
| 2.1 助焊剂的作用机理 | 第21-22页 |
| 2.1.1 活性成分去除氧化膜机制 | 第21页 |
| 2.1.2 促润湿理论 | 第21-22页 |
| 2.2 助焊剂主要组分作用机理及其选取原则 | 第22-27页 |
| 2.2.1 活化剂 | 第23-24页 |
| 2.2.2 溶剂 | 第24-25页 |
| 2.2.3 表面活性剂 | 第25-26页 |
| 2.2.4 其他成分 | 第26-27页 |
| 2.3 本章小结 | 第27-28页 |
| 第3章 无铅焊料用水基免清洗助焊剂的研究与制备 | 第28-44页 |
| 3.1 实验材料及设备 | 第28-29页 |
| 3.1.1 实验材料 | 第28页 |
| 3.1.2 实验设备 | 第28-29页 |
| 3.2 实验方法 | 第29-32页 |
| 3.2.1 技术路线 | 第29-30页 |
| 3.2.2 实验步骤 | 第30-32页 |
| 3.3 结果与讨论 | 第32-42页 |
| 3.3.1 活化剂的处理及优化 | 第32-35页 |
| 3.3.2 表面活性剂的优化 | 第35-37页 |
| 3.3.3 助溶剂的优化 | 第37页 |
| 3.3.4 成膜剂的优化 | 第37-38页 |
| 3.3.5 助焊剂配方的正交试验 | 第38-40页 |
| 3.3.6 助焊剂性能检测 | 第40-42页 |
| 3.4 本章小结 | 第42-44页 |
| 第4章 可形成固化膜的免清洗助焊剂的研制 | 第44-54页 |
| 4.1 实验材料及仪器 | 第44页 |
| 4.2 实验方法 | 第44-45页 |
| 4.2.1 助焊剂的制备步骤 | 第44-45页 |
| 4.2.2 助焊剂的性能检测方法 | 第45页 |
| 4.3 结果与讨论 | 第45-53页 |
| 4.3.1 成膜物质的选定 | 第45-46页 |
| 4.3.2 活化剂的优化 | 第46-47页 |
| 4.3.3 溶剂的优化 | 第47-49页 |
| 4.3.4 表面活性剂的优化 | 第49-50页 |
| 4.3.5 助焊剂的优化配方 | 第50-51页 |
| 4.3.6 助焊剂的性能测试 | 第51-53页 |
| 4.4 本章小结 | 第53-54页 |
| 第5章 结论 | 第54-55页 |
| 参考文献 | 第55-60页 |
| 附录 | 第60-66页 |
| 攻读学位期间主要的研究成果 | 第66-67页 |
| 致谢 | 第67页 |
