| 摘要 | 第4-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 图和附表清单 | 第11-13页 |
| 1 绪论 | 第13-31页 |
| 1.1 Mo、Cu 及其合金的特性 | 第13-18页 |
| 1.1.1 Cu 的特性 | 第13-14页 |
| 1.1.2 Mo 的特性 | 第14-15页 |
| 1.1.3 Mo-Cu 合金材料的特性 | 第15-18页 |
| 1.2 Mo-Cu 合金的研究现状 | 第18-23页 |
| 1.2.1 Mo-Cu 合金的研究历史及背景 | 第18-19页 |
| 1.2.2 Mo-Cu 合金的应用 | 第19-20页 |
| 1.2.3 制备 Mo-Cu 合金的方法 | 第20-23页 |
| 1.3 粉体化学镀 Cu 方法 | 第23-25页 |
| 1.3.1 粉体化学镀 Cu 技术的研究现状 | 第23-24页 |
| 1.3.2 粉体化学镀 Cu 的热力学原理 | 第24页 |
| 1.3.3 粉体化学镀 Cu 的动力学原理 | 第24-25页 |
| 1.4 Mo-Cu 合金的成形工艺 | 第25-28页 |
| 1.4.1 机械成形方法 | 第25-26页 |
| 1.4.2 等静压成形方法 | 第26-28页 |
| 1.5 本课题研究的背景及意义 | 第28-29页 |
| 1.6 本课题的研究内容 | 第29-31页 |
| 2 实验过程与方法 | 第31-41页 |
| 2.1 实验原料 | 第31页 |
| 2.2 实验器材 | 第31-32页 |
| 2.3 Mo-Cu 复合粉体的制备 | 第32-36页 |
| 2.3.1 Mo 粉预处理 | 第32-33页 |
| 2.3.2 镀 Cu 液的配制 | 第33-34页 |
| 2.3.3 Mo 粉表面镀 Cu 过程 | 第34页 |
| 2.3.4 复合粉体清洗处理 | 第34-35页 |
| 2.3.5 复合粉体增重测定 | 第35页 |
| 2.3.6 复合粉体通氢干燥处理 | 第35-36页 |
| 2.3.7 镀层厚度与粒径测定 | 第36页 |
| 2.3.8 Mo-Cu 复合粉体形貌分析 | 第36页 |
| 2.4 Mo-Cu 合金材料的制备 | 第36-38页 |
| 2.4.1 Mo-Cu 复合粉体预成形 | 第36页 |
| 2.4.2 Mo-Cu 复合粉体终成形 | 第36-37页 |
| 2.4.3 Mo-Cu 合金胚体烧结 | 第37-38页 |
| 2.5 Mo-Cu 合金综合性能测试 | 第38-41页 |
| 2.5.1 密度测试 | 第38页 |
| 2.5.2 致密度与孔隙率的计算 | 第38-39页 |
| 2.5.3 显微硬度的测量 | 第39页 |
| 2.5.4 金相组织观察 | 第39-40页 |
| 2.5.5 合金 SEM、EDS 分析 | 第40页 |
| 2.5.6 合金电导率测试 | 第40-41页 |
| 3 化学镀 Cu 工艺对 Mo-Cu 复合粉体的影响 | 第41-51页 |
| 3.1 镀覆前预处理对镀 Cu 过程的影响 | 第41页 |
| 3.2 镀 Cu 液成分对镀覆粉体的作用及影响 | 第41-45页 |
| 3.2.1 有机添加剂成分对镀 Cu 过程的影响 | 第41-42页 |
| 3.2.2 还原剂对镀 Cu 过程的影响 | 第42-43页 |
| 3.2.3 主盐加入量对镀 Cu 的影响 | 第43-45页 |
| 3.3 PH 值对镀 Cu 过程的影响 | 第45-46页 |
| 3.4 温度对镀 Cu 过程的影响 | 第46-47页 |
| 3.5 搅拌对镀 Cu 过程的影响 | 第47-48页 |
| 3.6 通 H2干燥还原过程对粉体的影响 | 第48-49页 |
| 3.7 本章小结 | 第49-51页 |
| 4 Mo-Cu 合金成形烧结工艺与性能研究 | 第51-67页 |
| 4.1 Mo-Cu 复合粉体生胚的固-液二相烧结 | 第51-54页 |
| 4.1.1 Mo-Cu 合金固-液二相烧结条件 | 第51-52页 |
| 4.1.2 Mo-Cu 合金固-液二相烧结的接触角与二面角 | 第52-53页 |
| 4.1.3 Mo-Cu 合金固-液二相烧结的微观组织和演变 | 第53-54页 |
| 4.2 Mo-Cu 合金烧结致密化机制 | 第54-57页 |
| 4.2.1 Mo-Cu 烧结动力机制 | 第54-56页 |
| 4.2.2 Mo-Cu 复合胚体烧结过程扩散方式 | 第56-57页 |
| 4.3 成形工艺参数对合金致密度的影响 | 第57-58页 |
| 4.4 烧结工艺参数对合金性能的影响 | 第58-66页 |
| 4.4.1 烧结温度对 Mo-Cu 合金致密度的影响 | 第58-60页 |
| 4.4.2 烧结温度对 Mo-Cu 合金显微硬度性能的影响 | 第60-61页 |
| 4.4.3 烧结温度对 Mo-Cu 合金显微组织的影响 | 第61-64页 |
| 4.4.4 烧结温度对合金成分与电导率的影响 | 第64-66页 |
| 4.5 本章小结 | 第66-67页 |
| 5 主要结论 | 第67-68页 |
| 参考文献 | 第68-72页 |
| 致谢 | 第72-73页 |
| 个人简介与在校期间发表学术论文及科研成果 | 第73页 |
