摘要 | 第4-5页 |
abstract | 第5-6页 |
第1章 绪论 | 第9-27页 |
1.1 LED简介 | 第9-10页 |
1.2 LED封装及封装材料介绍 | 第10-15页 |
1.2.1 LED封装概述 | 第10-12页 |
1.2.2 LED封装材料简介 | 第12-15页 |
1.3 有机硅LED封装材料的性能研究 | 第15-22页 |
1.3.1 有机硅LED封装材料透光率研究与改性 | 第15-16页 |
1.3.2 有机硅LED封装材料折射率研究与改性 | 第16-17页 |
1.3.3 有机硅LED封装材料导热性研究与改性 | 第17-18页 |
1.3.4 有机硅LED封装材料机械性能研究与改性 | 第18-19页 |
1.3.5 有机硅LED封装材料粘接性能研究与改性 | 第19-21页 |
1.3.6 有机硅LED封装材料耐老化性能研究与改性 | 第21-22页 |
1.4 环氧改性有机硅LED封装材料研究 | 第22-26页 |
1.4.1 物理共混改性方法 | 第23页 |
1.4.2 化学接枝或共聚改性方法 | 第23-26页 |
1.5 本课题主要研究内容 | 第26-27页 |
第2章 脂环族环氧有机硅LED封装材料的制备及性能研究 | 第27-47页 |
2.1 引言 | 第27-28页 |
2.2 实验部分 | 第28-34页 |
2.2.1 实验原料 | 第28页 |
2.2.2 实验仪器 | 第28-29页 |
2.2.3 实验步骤 | 第29-31页 |
2.2.4 测试和表征 | 第31-34页 |
2.3 实验结果及讨论 | 第34-44页 |
2.3.1 脂环族环氧基苯基环四硅氧烷的制备 | 第34-37页 |
2.3.2 脂环族环氧基苯基环四硅氧烷的结构表征 | 第37-38页 |
2.3.3 脂环族环氧基苯基环四硅氧烷固化产物的透光率 | 第38-39页 |
2.3.4 脂环族环氧基苯基环四硅氧烷固化产物的耐老化性能 | 第39-40页 |
2.3.5 脂环族环氧基苯基环四硅氧烷固化产物的折射率 | 第40-41页 |
2.3.6 脂环族环氧基苯基环四硅氧烷固化产物的热稳定性 | 第41-42页 |
2.3.7 脂环族环氧基苯基环四硅氧烷固化产物的硬度 | 第42页 |
2.3.8 脂环族环氧基苯基环四硅氧烷固化产物的粘接性能 | 第42-43页 |
2.3.9 脂环族环氧基苯基环四硅氧烷固化产物的吸湿率 | 第43-44页 |
2.4 本章小结 | 第44-47页 |
第3章 高折自粘结有机硅LED封装材料的制备与性能研究 | 第47-69页 |
3.1 引言 | 第47-48页 |
3.2 实验部分 | 第48-52页 |
3.2.1 实验原料 | 第48页 |
3.2.2 实验仪器 | 第48-49页 |
3.2.3 实验步骤 | 第49-50页 |
3.2.4 测试与表征 | 第50-52页 |
3.3 结果与讨论 | 第52-67页 |
3.3.1 环氧基苯基乙烯基聚硅氧烷的制备 | 第52-55页 |
3.3.2 环氧基苯基乙烯基聚硅氧烷的结构表征 | 第55-57页 |
3.3.3 高折自粘结有机硅LED封装材料的透光率 | 第57-58页 |
3.3.4 高折自粘结有机硅LED封装材料的耐老化性能 | 第58-59页 |
3.3.5 高折自粘结有机硅LED封装材料的折射率 | 第59-60页 |
3.3.6 高折自粘结有机硅LED封装材料的热稳定性 | 第60-61页 |
3.3.7 高折自粘结有机硅LED封装材料的硬度 | 第61-63页 |
3.3.8 高折自粘接有机硅LED封装材料的粘接性能 | 第63-66页 |
3.3.9 高折自粘结有机硅LED封装材料的吸湿率 | 第66-67页 |
3.4 本章小结 | 第67-69页 |
第4章 结论 | 第69-71页 |
参考文献 | 第71-79页 |
发表论文和参加科研情况说明 | 第79-81页 |
致谢 | 第81-82页 |