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高折射率LED有机硅封装胶制备及性能研究

摘要第4-5页
abstract第5-6页
第1章 绪论第9-27页
    1.1 LED简介第9-10页
    1.2 LED封装及封装材料介绍第10-15页
        1.2.1 LED封装概述第10-12页
        1.2.2 LED封装材料简介第12-15页
    1.3 有机硅LED封装材料的性能研究第15-22页
        1.3.1 有机硅LED封装材料透光率研究与改性第15-16页
        1.3.2 有机硅LED封装材料折射率研究与改性第16-17页
        1.3.3 有机硅LED封装材料导热性研究与改性第17-18页
        1.3.4 有机硅LED封装材料机械性能研究与改性第18-19页
        1.3.5 有机硅LED封装材料粘接性能研究与改性第19-21页
        1.3.6 有机硅LED封装材料耐老化性能研究与改性第21-22页
    1.4 环氧改性有机硅LED封装材料研究第22-26页
        1.4.1 物理共混改性方法第23页
        1.4.2 化学接枝或共聚改性方法第23-26页
    1.5 本课题主要研究内容第26-27页
第2章 脂环族环氧有机硅LED封装材料的制备及性能研究第27-47页
    2.1 引言第27-28页
    2.2 实验部分第28-34页
        2.2.1 实验原料第28页
        2.2.2 实验仪器第28-29页
        2.2.3 实验步骤第29-31页
        2.2.4 测试和表征第31-34页
    2.3 实验结果及讨论第34-44页
        2.3.1 脂环族环氧基苯基环四硅氧烷的制备第34-37页
        2.3.2 脂环族环氧基苯基环四硅氧烷的结构表征第37-38页
        2.3.3 脂环族环氧基苯基环四硅氧烷固化产物的透光率第38-39页
        2.3.4 脂环族环氧基苯基环四硅氧烷固化产物的耐老化性能第39-40页
        2.3.5 脂环族环氧基苯基环四硅氧烷固化产物的折射率第40-41页
        2.3.6 脂环族环氧基苯基环四硅氧烷固化产物的热稳定性第41-42页
        2.3.7 脂环族环氧基苯基环四硅氧烷固化产物的硬度第42页
        2.3.8 脂环族环氧基苯基环四硅氧烷固化产物的粘接性能第42-43页
        2.3.9 脂环族环氧基苯基环四硅氧烷固化产物的吸湿率第43-44页
    2.4 本章小结第44-47页
第3章 高折自粘结有机硅LED封装材料的制备与性能研究第47-69页
    3.1 引言第47-48页
    3.2 实验部分第48-52页
        3.2.1 实验原料第48页
        3.2.2 实验仪器第48-49页
        3.2.3 实验步骤第49-50页
        3.2.4 测试与表征第50-52页
    3.3 结果与讨论第52-67页
        3.3.1 环氧基苯基乙烯基聚硅氧烷的制备第52-55页
        3.3.2 环氧基苯基乙烯基聚硅氧烷的结构表征第55-57页
        3.3.3 高折自粘结有机硅LED封装材料的透光率第57-58页
        3.3.4 高折自粘结有机硅LED封装材料的耐老化性能第58-59页
        3.3.5 高折自粘结有机硅LED封装材料的折射率第59-60页
        3.3.6 高折自粘结有机硅LED封装材料的热稳定性第60-61页
        3.3.7 高折自粘结有机硅LED封装材料的硬度第61-63页
        3.3.8 高折自粘接有机硅LED封装材料的粘接性能第63-66页
        3.3.9 高折自粘结有机硅LED封装材料的吸湿率第66-67页
    3.4 本章小结第67-69页
第4章 结论第69-71页
参考文献第71-79页
发表论文和参加科研情况说明第79-81页
致谢第81-82页

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