| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5页 |
| 第一章 绪论 | 第11-23页 |
| 1.1 课题研究背景 | 第11-15页 |
| 1.2 国内外研究现状 | 第15-21页 |
| 1.2.1 破坏性检测技术 | 第16-19页 |
| 1.2.2 非破坏性检测技术 | 第19-21页 |
| 1.3 课题主要研究内容 | 第21-23页 |
| 第二章 光学元件磨抛加工亚表面损伤的理论基础 | 第23-38页 |
| 2.1 光学元件的材料特性分析 | 第23-24页 |
| 2.2 光学元件磨抛加工过程分析 | 第24-30页 |
| 2.2.1 光学元件磨削加工过程分析 | 第24-26页 |
| 2.2.2 光学元件抛光加工过程分析 | 第26-30页 |
| 2.3 光学元件磨削加工亚表面损伤产生机理 | 第30-36页 |
| 2.3.1 裂纹产生机理 | 第30-31页 |
| 2.3.2 残余应力产生机理 | 第31-36页 |
| 2.4 光学元件抛光加工亚表面损伤产生机理 | 第36-37页 |
| 2.5 本章小结 | 第37-38页 |
| 第三章 磨削加工亚表面损伤分析与检测 | 第38-48页 |
| 3.1 HF恒定化学蚀刻速率法原理 | 第38-39页 |
| 3.1.1 HF恒定化学蚀刻速率法的化学基础 | 第38页 |
| 3.1.2 HF恒定化学蚀刻速率法的物理基础 | 第38-39页 |
| 3.2 HF分阶蚀刻观测法原理 | 第39-40页 |
| 3.3 HF分阶蚀刻观测法测磨削加工亚表面损伤的实验研究 | 第40-44页 |
| 3.3.1 试件制备 | 第41-42页 |
| 3.3.2 HF分阶蚀刻 | 第42-43页 |
| 3.3.3 亚表面损伤形貌观测及深度测量 | 第43-44页 |
| 3.4 化学蚀刻速率法与分阶蚀刻观测法对比实验研究 | 第44-47页 |
| 3.5 本章小结 | 第47-48页 |
| 第四章 抛光加工亚表面损伤分析与检测 | 第48-58页 |
| 4.1 HF恒定化学蚀刻速率法测抛光加工亚表面损伤 | 第48-50页 |
| 4.1.1 试件制备 | 第48-49页 |
| 4.1.2 HF恒定化学蚀刻速率法实验 | 第49-50页 |
| 4.2 HF分阶蚀刻观测法测抛光加工亚表面损伤 | 第50-57页 |
| 4.2.1 试件制备 | 第50-51页 |
| 4.2.2 HF分阶蚀刻结合金相显微镜观测法 | 第51-53页 |
| 4.2.3 HF分阶蚀刻结合扫描电子显微镜观测法 | 第53-55页 |
| 4.2.4 HF分阶蚀刻结合原子力显微镜观测法 | 第55-57页 |
| 4.3 本章小结 | 第57-58页 |
| 第五章 光学元件磨削加工亚表面损伤影响因素探究 | 第58-68页 |
| 5.1 光学材料亚表面损伤深度预测模型 | 第58-60页 |
| 5.2 亚表面损伤影响因素实验探究 | 第60-63页 |
| 5.2.1 试件磨削加工参数 | 第60页 |
| 5.2.2 分阶蚀刻实验 | 第60-61页 |
| 5.2.3 实验步骤 | 第61-63页 |
| 5.3 数据分析 | 第63-67页 |
| 5.3.1 实验结果及理论计算值 | 第63-64页 |
| 5.3.2 数据对比 | 第64-65页 |
| 5.3.3 结果分析 | 第65-67页 |
| 5.4 本章小结 | 第67-68页 |
| 第六章 总结与展望 | 第68-71页 |
| 6.1 总结 | 第68-69页 |
| 6.2 展望 | 第69-71页 |
| 参考文献 | 第71-76页 |
| 致谢 | 第76-78页 |
| 硕士期间科研成果 | 第78页 |
