| 中文摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5页 |
| 第一章 绪论 | 第8-18页 |
| 1.1 论文研究背景及意义 | 第8-9页 |
| 1.2 阳极键合技术的发展现状 | 第9-16页 |
| 1.2.1 阳极键技术的理论研究发展现状 | 第9-11页 |
| 1.2.2 阳极键合的工艺研究现状 | 第11-13页 |
| 1.2.3 阳极键合的相关参数 | 第13-14页 |
| 1.2.4 阳极键合的应用 | 第14-16页 |
| 1.2.5 阳极键合质量的评价 | 第16页 |
| 1.3 本课题研究目标以及研究内容 | 第16-18页 |
| 1.3.1 研究目标 | 第16页 |
| 1.3.2 研究内容 | 第16-18页 |
| 第二章 复合阳极键合机理分析 | 第18-34页 |
| 2.1 阳极键合原理及过程分析 | 第18-20页 |
| 2.1.1 热场与压力作用下玻璃表面微观蠕变 | 第18-19页 |
| 2.1.2 热场与电场作用下键合界面的物理化学过程 | 第19-20页 |
| 2.2 耗尽层形成分析 | 第20-25页 |
| 2.3 基于介质阻挡放电的等离子体界面活化机理 | 第25-32页 |
| 2.3.1 介质阻挡放电基本原理及应用 | 第25-26页 |
| 2.3.2 介质阻挡放电等离子体对硅/玻璃表面的作用机理 | 第26-31页 |
| 2.3.3 间隙击穿电压与 Pd 值之间的关系 | 第31-32页 |
| 2.4 等离子体对晶片表面的影响 | 第32-33页 |
| 2.4.1 等离子体对玻璃片表面的影响 | 第32-33页 |
| 2.4.2 等离子体对硅片表面的影响 | 第33页 |
| 2.5 本章小结 | 第33-34页 |
| 第三章 复合键合系统搭建 | 第34-44页 |
| 3.1 系统整体设计 | 第34-36页 |
| 3.1.1 复合键合系统功能分析与设计需求 | 第34页 |
| 3.1.2 复合键合系统总体方案设计 | 第34-36页 |
| 3.2 关键部件设计与实现 | 第36-43页 |
| 3.2.1 运动作业模块设计与实现 | 第36-39页 |
| 3.2.2 电源模块设计与实现 | 第39-40页 |
| 3.2.3 基于视觉系统的运动设计与实现 | 第40-43页 |
| 3.3 本章小结 | 第43-44页 |
| 第四章 复合阳极键合工艺实验研究 | 第44-55页 |
| 4.1 复合阳极键合实验系统 | 第44页 |
| 4.2 表征方法 | 第44-45页 |
| 4.3 复合阳极键合工艺过程 | 第45-47页 |
| 4.4 等离子放电试验 | 第47-48页 |
| 4.5 介质阻挡放电键合实验 | 第48-50页 |
| 4.6 介质阻挡放电对玻璃表面的影响实验 | 第50-51页 |
| 4.7 温度和电压对键合强度的影响实验 | 第51-52页 |
| 4.8 工艺参数优化 | 第52-54页 |
| 4.8.1 正交实验设计 | 第52-54页 |
| 4.8.2 实验结果分析 | 第54页 |
| 4.9 本章小结 | 第54-55页 |
| 结论 | 第55-56页 |
| 参考文献 | 第56-59页 |
| 攻读硕士学位期间科研成果 | 第59-60页 |
| 致谢 | 第60-61页 |