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电路三维电弧动态特性仿真分析与测试

中文摘要第3-4页
Abstract第4-5页
第一章 绪论第8-14页
    1.1 研究背景及意义第8-9页
    1.2 电弧仿真分析与测试的国内外研究现状第9-12页
        1.2.1 电弧仿真研究状况第9-10页
        1.2.2 电弧测试方法研究状况第10-11页
        1.2.3 立体视觉技术研究概况第11-12页
    1.3 本课题研究的主要内容第12-14页
第二章 电器电弧三维模型与仿真方法第14-23页
    2.1 电弧的多物理耦合场第14-15页
    2.2 电器电弧三维磁流体动力学模型(MHD)第15-18页
        2.2.1 模型假设第15页
        2.2.2 MHD数学模型第15-17页
        2.2.3 几何模型与边界条件第17-18页
    2.3 电弧模型的仿真方法第18-22页
        2.3.1 FLUENT流体软件二次开发第18-20页
        2.3.2 有限体积法第20页
        2.3.3 基于实际动态过程的动网格技术第20-21页
        2.3.4 模型求解过程第21-22页
    2.4 本章小结第22-23页
第三章 电器电弧特性仿真结果与分析第23-38页
    3.1 电弧等离子体物性参数第23-25页
        3.1.1 不同银蒸气浓度下空气等离子体物性参数第23-24页
        3.1.2 不同压强下空气等离子体物性参数第24-25页
    3.2 电弧稳态特性仿真分析第25-28页
        3.2.1 稳态电弧的温度场仿真分析第26-27页
        3.2.2 稳态电弧的电位仿真分析第27-28页
        3.2.3 稳态电弧的速度场仿真分析第28页
    3.3 不同因素对电弧特性的影响分析第28-34页
        3.3.1 等离子体电导率、热导率对电弧特性的影响第29-30页
        3.3.2 银蒸气浓度对电弧特性的影响第30-32页
        3.3.3 气体压强对电弧特性的影响第32-33页
        3.3.4 触头材料参数对电弧特性的影响第33-34页
    3.4 电器分断过程电弧动态特性仿真分析第34-37页
        3.4.1 电弧动态过程温度场仿真分析第34-35页
        3.4.2 电弧动态过程电压仿真分析第35-36页
        3.4.3 电弧动态过程速度场仿真分析第36-37页
    3.5 本章小结第37-38页
第四章 电器电弧三维测试方法与重建技术第38-59页
    4.1 双目视觉原理第38-43页
        4.1.1 摄像机成像坐标系统第38-40页
        4.1.2 摄像机数学模型第40-42页
        4.1.3 虚拟双目视觉原理第42-43页
    4.2 直流继电器电弧测试系统第43-45页
        4.2.1 基于虚拟双目视觉的电弧三维测试平台第43-44页
        4.2.2 电弧参数测试第44-45页
    4.3 电弧图像采集第45-46页
    4.4 虚拟双目视觉系统标定第46-49页
    4.5 电弧图像处理与三维重建技术第49-58页
        4.5.1 去噪处理与图像增强第49-51页
        4.5.2 边缘检测第51-52页
        4.5.3 电弧图像匹配第52-57页
        4.5.4 三维重建第57-58页
    4.6 本章小结第58-59页
结论第59-60页
参考文献第60-65页
致谢第65-66页
个人简历第66-67页
在学期间的研究成果及发表的学术论文第67页

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