免清洗低银SAC无铅焊锡膏的成分设计与性能研究
| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 1 绪论 | 第9-20页 |
| 1.1 引言 | 第9页 |
| 1.2 无铅焊锡膏的研究进展 | 第9-18页 |
| 1.2.1 无铅焊锡膏用焊料合金的研究进展 | 第9-15页 |
| 1.2.2 无铅焊锡膏用助焊剂的研究进展 | 第15-17页 |
| 1.2.3 无铅焊锡膏用助焊剂的免清洗趋势 | 第17-18页 |
| 1.3 课题研究的意义及内容 | 第18-20页 |
| 1.3.1 课题研究的意义 | 第18页 |
| 1.3.2 课题研究的内容 | 第18-20页 |
| 2 实验方案与检测方法 | 第20-24页 |
| 2.1 技术路线 | 第20-21页 |
| 2.2 实验材料及仪器 | 第21-23页 |
| 2.3 焊锡膏样品的制备 | 第23页 |
| 2.4 焊锡膏的性能测试 | 第23-24页 |
| 3 焊锡膏用助焊剂的成分设计与性能研究 | 第24-49页 |
| 3.1 助焊剂的成分设计 | 第24-43页 |
| 3.1.1 活性剂的选择与复配 | 第24-31页 |
| 3.1.2 溶剂的选择与复配 | 第31-33页 |
| 3.1.3 松香的优化选择 | 第33-37页 |
| 3.1.4 表面活性剂的选择与优化 | 第37-39页 |
| 3.1.5 抗氧化剂的选择 | 第39页 |
| 3.1.6 缓蚀剂的选择 | 第39页 |
| 3.1.7 触变剂的选择与优化 | 第39-41页 |
| 3.1.8 活性助剂 | 第41-43页 |
| 3.2 助焊剂的性能测试 | 第43-48页 |
| 3.2.1 外观及稳定性 | 第43-44页 |
| 3.2.2 润湿力测试 | 第44页 |
| 3.2.3 不挥发物含量测试 | 第44-45页 |
| 3.2.4 pH及密度 | 第45页 |
| 3.2.5 卤素含量 | 第45页 |
| 3.2.6 铜镜腐蚀 | 第45-46页 |
| 3.2.7 铺展实验 | 第46-47页 |
| 3.2.8 干燥度测试 | 第47-48页 |
| 3.3 本章小结 | 第48-49页 |
| 4 免清洗低银无铅焊锡膏的合成与性能研究 | 第49-68页 |
| 4.1 低银无铅焊锡粉的选型 | 第49页 |
| 4.2 焊锡粉与助焊膏比例的确定 | 第49-50页 |
| 4.3 免清洗低银无铅焊锡膏的性能研究 | 第50-67页 |
| 4.3.1 黏度测试 | 第50-51页 |
| 4.3.2 塌陷实验 | 第51-55页 |
| 4.3.3 锡珠测试 | 第55-56页 |
| 4.3.4 润湿性测试 | 第56-59页 |
| 4.3.5 焊锡膏回流焊接头的可靠性测试 | 第59-67页 |
| 4.4 本章小结 | 第67-68页 |
| 5 结论 | 第68-69页 |
| 致谢 | 第69-70页 |
| 参考文献 | 第70-75页 |
| 个人简历、在学期间发表的学术论文及取得的研究成果 | 第75页 |
