| 摘要 | 第4-6页 |
| ABSTRACT | 第6-7页 |
| 1. 绪论 | 第11-23页 |
| 1.1 引言 | 第11-12页 |
| 1.2 印刷电路板非金属粉在聚合物复合材料中的应用 | 第12-14页 |
| 1.2.1 印刷电路板非金属粉的组分 | 第12页 |
| 1.2.2 N-PCB 在复合材料中的应用 | 第12-14页 |
| 1.3 聚氯乙烯发泡板材的研究概况 | 第14-21页 |
| 1.3.1 聚氯乙烯发泡材料 | 第14-15页 |
| 1.3.2 聚氯乙烯发泡成型工艺 | 第15-17页 |
| 1.3.3 复合发泡剂 | 第17-20页 |
| 1.3.4 聚氯乙烯发泡材料的研究进展 | 第20-21页 |
| 1.4 本课题研究的意义及内容 | 第21-23页 |
| 1.4.1 本课题研究意义 | 第21页 |
| 1.4.2 本课题研究内容 | 第21-23页 |
| 2. 印刷电路板非金属粉/聚氯乙烯复合材料的制备及性能研究 | 第23-31页 |
| 2.1 引言 | 第23-24页 |
| 2.2 原料、设备及表征方法 | 第24-25页 |
| 2.2.1 原料 | 第24页 |
| 2.2.2 设备 | 第24-25页 |
| 2.2.3 复合材料测试与表征 | 第25页 |
| 2.3 复合材料的制备及性能研究 | 第25-29页 |
| 2.3.1 不同份数氯化聚乙烯对聚氯乙烯材料力学性能的影响 | 第25-26页 |
| 2.3.2 不同份数印刷电路板非金属粉对氯化聚乙烯/聚氯乙烯复合材料力学性能影响 | 第26-28页 |
| 2.3.3 不同份数环氧对印刷电路板非金属粉/聚氯乙烯复合材料力学性能影响 | 第28-29页 |
| 2.4 本章小结 | 第29-31页 |
| 3. 硫酸钙基复合发泡剂的制备及性能研究 | 第31-42页 |
| 3.1 引言 | 第31-32页 |
| 3.2 原料和设备 | 第32页 |
| 3.2.1 原料 | 第32页 |
| 3.2.2 设备 | 第32页 |
| 3.3 偶氮二甲酰胺发泡温度调节及分解热焓的测定 | 第32-34页 |
| 3.4 钙基复合物的DSC表征 | 第34-35页 |
| 3.5 复合发泡剂的设计与表征 | 第35-41页 |
| 3.5.1 偶氮二甲酰胺发泡剂正交试验表的设计 | 第35-39页 |
| 3.5.2 正交实验表的分析 | 第39页 |
| 3.5.3 复合发泡剂的设计 | 第39-41页 |
| 3.6 本章小结 | 第41-42页 |
| 4. 印刷电路板非金属粉/聚氯乙烯复合发泡材料的制备及性能研究 | 第42-55页 |
| 4.1 引言 | 第42页 |
| 4.2 原料和设备 | 第42-43页 |
| 4.2.1 原料 | 第42-43页 |
| 4.2.2 设备 | 第43页 |
| 4.3 印刷电路板非金属粉/聚氯乙烯复合发泡材料的制备 | 第43页 |
| 4.4 PCB/PVC 复合材料测试与表征 | 第43-44页 |
| 4.5 发泡材料的性能研究 | 第44-54页 |
| 4.6 本章小结 | 第54-55页 |
| 5. 结论 | 第55-57页 |
| 参考文献 | 第57-62页 |
| 致谢 | 第62页 |
