铜表面铜镍合金的制备及腐蚀性能研究
| 摘要 | 第5-7页 |
| Abstract | 第7-9页 |
| 1 绪论 | 第12-25页 |
| 1.1 概述 | 第12-13页 |
| 1.2 合金概述 | 第13-17页 |
| 1.2.1 合金分类 | 第13-14页 |
| 1.2.2 金属间化合物的定义和性能 | 第14-15页 |
| 1.2.3 合金的制备方法 | 第15-17页 |
| 1.3 铜镍合金电化学沉积 | 第17-23页 |
| 1.3.1 电化学沉积介绍 | 第17-19页 |
| 1.3.2 实验原理 | 第19-21页 |
| 1.3.3 铜镍合金的成核生长理论探索 | 第21-22页 |
| 1.3.4 电化学研究技术 | 第22-23页 |
| 1.4 本课题的研究意义及论文的主要内容 | 第23-25页 |
| 2 铜基体上恒电流沉积铜镍合金 | 第25-43页 |
| 2.1 引言 | 第25-26页 |
| 2.2 实验部分 | 第26-29页 |
| 2.2.1 实验试剂及仪器 | 第26-27页 |
| 2.2.2 实验步骤 | 第27-28页 |
| 2.2.3 测试方法 | 第28-29页 |
| 2.3 结果与讨论 | 第29-42页 |
| 2.3.1 络合剂作用探讨及沉积电流密度选择 | 第29-33页 |
| 2.3.2 XRD分析 | 第33-34页 |
| 2.3.3 形貌及能谱分析 | 第34-36页 |
| 2.3.4 沉积膜层表面的电荷阻挡效应研究 | 第36-42页 |
| 2.4 本章小结 | 第42-43页 |
| 3 铜基体表面铜镍合金热处理及其抗蚀性能研究 | 第43-51页 |
| 3.1 引言 | 第43-44页 |
| 3.2 实验部分 | 第44-45页 |
| 3.2.1 实验仪器及药品 | 第44页 |
| 3.2.2 实验步骤 | 第44-45页 |
| 3.2.3 测试方法 | 第45页 |
| 3.3 结果与讨论 | 第45-50页 |
| 3.3.1 电化学性能检测 | 第45-48页 |
| 3.3.2 热处理之后的SEM分析 | 第48页 |
| 3.3.3 循环伏安测试分析 | 第48-50页 |
| 3.4 本章小结 | 第50-51页 |
| 4 模拟海洋环境下铜镍合金高温腐蚀研究 | 第51-58页 |
| 4.1 前沿 | 第51页 |
| 4.2 实验部分 | 第51-52页 |
| 4.2.1 实验仪器及药品 | 第51-52页 |
| 4.2.2 实验及测试方法 | 第52页 |
| 4.3 结果与讨论 | 第52-57页 |
| 4.3.1 电化学测试分析 | 第52-57页 |
| 4.3.2 接触角测试测试分析 | 第57页 |
| 4.4 本章小结 | 第57-58页 |
| 5 总结与展望 | 第58-60页 |
| 5.1 本论文的主要结论 | 第58-59页 |
| 5.2 论文创新点 | 第59页 |
| 5.3 展望 | 第59-60页 |
| 参考文献 | 第60-65页 |
| 致谢 | 第65-66页 |
| 个人简介 | 第66-67页 |
| 发表的学术论文 | 第67页 |
