| 中文摘要 | 第3-4页 |
| 英文摘要 | 第4页 |
| 1 绪论 | 第7-18页 |
| 1.1 柔性器件简介 | 第7-9页 |
| 1.2 金属-柔性结构电子材料的常用制备工艺 | 第9-13页 |
| 1.2.1 化学粘结法 | 第9-11页 |
| 1.2.2 柔性基底上喷墨印刷导电金属离子 | 第11-12页 |
| 1.2.3 物理气相沉积法 | 第12-13页 |
| 1.3 柔性基底上金属薄膜的力学性质研究现状 | 第13-16页 |
| 1.3.1 微纳米尺寸自由金属薄膜的力学性质 | 第13-14页 |
| 1.3.2 柔性基底上金属薄膜的力学性质进展 | 第14-16页 |
| 1.4 课题研究的意义与内容 | 第16-18页 |
| 1.4.1 研究目的和意义 | 第16-17页 |
| 1.4.2 研究的主要内容 | 第17-18页 |
| 2 孔洞柔性基底的设计与数值模拟 | 第18-29页 |
| 2.1 负泊松比材料概述 | 第18-19页 |
| 2.2 负泊松比柔性基底结构设计与数值计算 | 第19-22页 |
| 2.2.1 有限元软件前后处理过程 | 第19-20页 |
| 2.2.2 负泊松比结构设计模型及边界条件 | 第20-22页 |
| 2.3 椭圆个数，长短轴比值，体积分数对泊松比的影响 | 第22-24页 |
| 2.3.1 椭圆个数，长短轴比值对泊松比的影响 | 第22页 |
| 2.3.2 体积分数对泊松比的影响 | 第22-24页 |
| 2.4 体积分数为 15%的负泊松比结构实验制备与单轴拉伸 | 第24-28页 |
| 2.4.1 负泊松比结构实验制备过程 | 第24-26页 |
| 2.4.2 负泊松比结构实验拉伸 | 第26页 |
| 2.4.3 负泊松比结构有限元计算 | 第26-28页 |
| 2.5 本章小结 | 第28-29页 |
| 3 孔洞化柔性基底上的金属薄膜断裂的数值模拟 | 第29-45页 |
| 3.1 断裂力学简介 | 第29-31页 |
| 3.1.1 内聚力单元理论 | 第29-30页 |
| 3.1.2 平面二维模型的内聚力模型 | 第30-31页 |
| 3.2 金属薄膜在一般柔性基底上的断裂 | 第31-35页 |
| 3.2.1 金属薄膜断裂的数值模拟 | 第31-33页 |
| 3.2.2 内聚力对柔性基底上的金属薄膜断裂的影响 | 第33-34页 |
| 3.2.3 不同基底厚度对金属薄膜断裂的影响 | 第34-35页 |
| 3.3 金属薄膜在屈曲基底上的裂纹发展 | 第35-39页 |
| 3.3.1 模态分析 | 第36-37页 |
| 3.3.2 后屈曲分析 | 第37-38页 |
| 3.3.3 扰动大小和模态对裂纹的影响 | 第38-39页 |
| 3.4 结构化柔性基底上金属薄膜的力学性质 | 第39-43页 |
| 3.4.1 边界条件与裂纹设置 | 第39-42页 |
| 3.4.2 孔洞长短轴比值参数对裂纹长度的影响 | 第42-43页 |
| 3.5 本章小结 | 第43-45页 |
| 4 柔性基底上的铝纳米金属薄膜的拉伸实验 | 第45-52页 |
| 4.1 实验原料与表征手段 | 第45页 |
| 4.1.1 实验原料与设备 | 第45页 |
| 4.1.2 实验主要的测量方式 | 第45页 |
| 4.2 柔性基底产品的制备 | 第45-46页 |
| 4.3 柔性基底上沉积金属薄膜的实验过程 | 第46-47页 |
| 4.3.1 柔性基体的预处理 | 第46页 |
| 4.3.2 直流磁控溅射沉积工艺的一般流程 | 第46页 |
| 4.3.3 试样拉伸前处理与试样拉伸与观察 | 第46-47页 |
| 4.4 实验结果与分析 | 第47-50页 |
| 4.4.1 溅射工艺对试样的影响 | 第47-48页 |
| 4.4.2 金属薄膜厚度对断裂的影响 | 第48-50页 |
| 4.5 本章小结 | 第50-52页 |
| 5 结论 | 第52-54页 |
| 致谢 | 第54-55页 |
| 参考文献 | 第55-61页 |
| 附录 | 第61页 |
| A. 作者在攻读学位期间发表的论文目录 | 第61页 |
