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可光固化含硅单体的制备及在三维快速成型中应用的研究

致谢第4-5页
摘要第5-7页
Abstract第7-8页
第一章 绪论第12-36页
    1.1 引言第12-21页
        1.1.1 三维快速成型技术(3D打印)概况第12-13页
        1.1.2 三维快速成型技术使用的材料第13-14页
        1.1.3 光固化三维打印技术分类及优缺点第14-17页
        1.1.4 光固化三维打印树脂组成物体系第17-18页
        1.1.5 光固化三维打印树脂的性能指标第18-21页
    1.2 紫外光固化概述第21-24页
        1.2.1 紫外光固化机理第21页
        1.2.2 紫外光固化树脂的组成第21-24页
    1.3 有机硅改性光固化树脂研发进展第24-30页
        1.3.1 物理共混改性第25页
        1.3.2 化学改性第25-30页
    1.4 本论文的研究思路及研究内容第30-32页
    参考文献第32-36页
第二章 含硅双丙烯酸单体的制备与三维打印材料性能研究第36-56页
    2.1 引言第36页
    2.2 实验部分第36-41页
        2.2.1 试验原料及试剂第36-37页
        2.2.2 主要仪器第37-38页
        2.2.3 实验单体的合成第38-40页
        2.2.4 光敏树脂的配制第40-41页
        2.2.5 测试样条的制备第41页
    2.3 测试方法第41-44页
        2.3.1 体积收缩率的测定第41-42页
        2.3.2 吸水率的测定第42页
        2.3.3 弯曲强度的测定第42页
        2.3.4 拉伸性能测试第42页
        2.3.5 冲击强度测试第42-43页
        2.3.6 热重分析测试第43页
        2.3.7 树脂粘度测试第43页
        2.3.8 邵氏硬度测试第43页
        2.3.9 DMA的测试第43页
        2.3.10 红外第43页
        2.3.11 凝胶率的测定第43-44页
    2.4 结果与讨论第44-54页
        2.4.1 光敏树脂组合物固化前后红外光谱对比第44-48页
        2.4.2 含硅单体加入对粘度的影响第48页
        2.4.3 含硅单体加入对凝胶率影响第48-49页
        2.4.4 含硅单体加入对3D打印成型物硬度的影响第49-50页
        2.4.6 含硅单体对3D打印成型物吸水率的影响第50-51页
        2.4.7 含硅单体加入对3D打印成型物玻璃化转变温度的影响第51-52页
        2.4.8 含硅单体对3D打印成型物力学性能的影响第52页
        2.4.9 含硅单体对3D打印成型物弯曲强度的影响第52-53页
        2.4.10 含硅单体对3D打印成型物冲击性能的影响第53页
        2.4.11 三维打印样件第53-54页
    2.5 本章小结第54-55页
    参考文献第55-56页
第三章 有机硅环氧树脂的合成及三维打印材料性能研究第56-76页
    3.1 引言第56-57页
    3.2 实验部分第57-62页
        3.2.1 原料和试剂第57页
        3.2.2 主要仪器第57-58页
        3.2.3 实验单体的合成第58-60页
        3.2.4 光敏树脂的配制第60-61页
        3.2.5 光固化薄片的制备第61页
        3.2.6 光固化样条的制备第61-62页
    3.3 测试方法第62-64页
        3.3.1 临界曝光能量和透射深度的测定第62页
        3.3.2 体积收缩率第62页
        3.3.3 吸水率第62页
        3.3.4 弯曲强度第62页
        3.3.5 拉伸性能测试第62-63页
        3.3.6 冲击强度第63页
        3.3.7 热力学分析第63页
        3.3.8 树脂粘度测试第63页
        3.3.9 邵氏硬度第63页
        3.3.10 DMA的测定第63-64页
    3.4 结果与讨论第64-73页
        3.4.1 单体的表征第64-66页
        3.4.2 树脂性能研究第66-73页
    本章小结第73-74页
    参考文献第74-76页
第四章 全文总结第76-78页
作者简介第78页

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