摘要 | 第3-4页 |
Abstract | 第4-5页 |
目录 | 第6-9页 |
第1章 绪论 | 第9-19页 |
1.1 激光辅助沉积技术 | 第9-17页 |
1.1.1 激光诱导化学气相沉积(LCVD) | 第10-11页 |
1.1.2 激光诱导向前迁移(LIFT) | 第11-12页 |
1.1.3 激光诱导固态膜分解沉积技术 | 第12-13页 |
1.1.4 激光微细熔覆布线技术 | 第13-14页 |
1.1.5 激光诱导液相沉积法(LCLD) | 第14-15页 |
1.1.6 激光诱导化学镀铜法 | 第15-17页 |
1.2 本课题的研究意义 | 第17-18页 |
1.3 本课题研究的主要内容 | 第18-19页 |
第2章 激光诱导化学镀铜工艺过程及设备简介 | 第19-25页 |
2.1 工艺过程简介 | 第19-20页 |
2.2 激光加工设备 | 第20-23页 |
2.2.1 光源的选择 | 第20-21页 |
2.2.2 激光加工系统的整体结构 | 第21-23页 |
2.3 本章小结 | 第23-25页 |
第3章 塑料基板表面激光预处理工艺的研究 | 第25-41页 |
3.1 激光对聚合物表面预处理作用机理与实验研究 | 第25-34页 |
3.1.1 激光与材料相互作用理论 | 第25-29页 |
3.1.2 样品表征方法 | 第29-30页 |
3.1.3 实验结果及分析 | 第30-34页 |
3.2 激光参数对表面预处理质量的影响 | 第34-39页 |
3.2.1 激光功率、脉冲频率对线宽的影响 | 第34-36页 |
3.2.2 激光脉冲频率对刻线连续性的影响 | 第36-38页 |
3.2.3 激光扫描间距对多线条扫描区域的影响 | 第38-39页 |
3.3 本章小结 | 第39-41页 |
第4章 塑料基板表面选择性化学镀铜工艺研究 | 第41-61页 |
4.1 化学镀铜基本原理 | 第41-44页 |
4.1.1 化学镀铜热力学原理 | 第41页 |
4.1.2 化学镀铜动力学原理 | 第41-42页 |
4.1.3 化学镀铜的作用机理 | 第42-44页 |
4.2 甲醛还原铜的反应机理 | 第44页 |
4.3 实验条件及方法 | 第44-47页 |
4.3.1 试剂和溶液 | 第44-45页 |
4.3.2 试验仪器 | 第45页 |
4.3.3 化学镀铜镀液配置 | 第45-46页 |
4.3.4 沉积速率的测定 | 第46页 |
4.3.5 镀层电阻率的测定 | 第46页 |
4.3.6 镀层附着力测试 | 第46-47页 |
4.3.7 镀层的组成与形貌的观测 | 第47页 |
4.4 化学镀工艺对塑料基体表面选择性化学镀铜的影响 | 第47-59页 |
4.4.1 镀前预处理 | 第47-48页 |
4.4.2 络合剂的影响 | 第48-51页 |
4.4.3 添加剂的影响 | 第51-54页 |
4.4.4 PH 的影响 | 第54-55页 |
4.4.5 温度的影响 | 第55-56页 |
4.4.6 施镀时间的影响 | 第56-57页 |
4.4.7 沉铜生长的表面形貌 | 第57-59页 |
4.5 本章小结 | 第59-61页 |
第5章 铜线路制作综合效果评价 | 第61-67页 |
5.1 实验结果 | 第61页 |
5.2 导线性能 | 第61-66页 |
5.2.1 结合强度 | 第61-63页 |
5.2.2 导电性能 | 第63-66页 |
5.3 实例验证 | 第66页 |
5.4 本章小结 | 第66-67页 |
第6章 结论与展望 | 第67-69页 |
6.1 结论 | 第67-68页 |
6.2 展望 | 第68-69页 |
参考文献 | 第69-73页 |
致谢 | 第73-75页 |
个人简历、在学期间发表的学术论文与研究成果 | 第75页 |