| 摘要 | 第1-3页 |
| Abstract | 第3-9页 |
| 第1章 绪论 | 第9-22页 |
| ·引言 | 第9页 |
| ·Al_2O_3 弥散铜合金研究现状 | 第9-14页 |
| ·Al_2O_3 弥散铜合金的强化机制 | 第9-10页 |
| ·Al_2O_3 弥散铜合金的制备方法 | 第10-12页 |
| ·Al_2O_3 含量对合金性能的影响 | 第12-14页 |
| ·铜及铜合金焊接的国内外研究现状 | 第14-18页 |
| ·铜及铜合金焊接主要问题 | 第14页 |
| ·电弧焊 | 第14-15页 |
| ·搅拌摩擦焊 | 第15页 |
| ·钎焊 | 第15-17页 |
| ·电子束焊接 | 第17-18页 |
| ·扩散连接的国内外发展现状 | 第18-20页 |
| ·本课题的研究目的意义 | 第20-21页 |
| ·本课题的主要研究内容 | 第21-22页 |
| 第2章 实验材料及研究方法 | 第22-29页 |
| ·实验材料 | 第22页 |
| ·实验设备 | 第22-24页 |
| ·实验方法 | 第24-29页 |
| ·扩散连接试验 | 第24-26页 |
| ·金相式样制备及接头微观分析 | 第26-27页 |
| ·扩散连接接头强度测定及断口分析 | 第27-28页 |
| ·硬度测定试验 | 第28-29页 |
| 第3章 加中间层的Al_2O_3弥散铜与T2 铜扩散连接研究 | 第29-52页 |
| ·引言 | 第29页 |
| ·界面组织结构分析 | 第29-40页 |
| ·界面微观形貌 | 第29-32页 |
| ·界面反应机理 | 第32-34页 |
| ·界面形成过程讨论 | 第34-36页 |
| ·工艺参数对界面结构的影响 | 第36-40页 |
| ·接头元素扩散分析 | 第40-42页 |
| ·接头强度 | 第42-45页 |
| ·加热温度对抗拉强度的影响 | 第42-43页 |
| ·保温时间对抗拉强度的影响 | 第43-44页 |
| ·中间层厚度对抗拉强度的影响 | 第44-45页 |
| ·断口分析讨论 | 第45-48页 |
| ·显微硬度分析讨论 | 第48-50页 |
| ·本章小结 | 第50-52页 |
| 第4章 不加中间层的Al_2O_3弥散铜与T2 铜扩散连接研究 | 第52-67页 |
| ·引言 | 第52-53页 |
| ·Al_2O_3 弥散铜与T2 铜固相扩散连接正交试验 | 第53-57页 |
| ·正交设计的介绍 | 第53页 |
| ·扩散连接正交试验方案设计 | 第53-54页 |
| ·扩散连接正交试验结果分析 | 第54-57页 |
| ·进一步优化Al_2O_3 弥散铜/T2 铜固相扩散连接工艺 | 第57-66页 |
| ·界面微观形貌 | 第57-60页 |
| ·界面形成过程讨论 | 第60-62页 |
| ·接头强度分析 | 第62-64页 |
| ·断口分析 | 第64-66页 |
| ·本章小结 | 第66-67页 |
| 结论 | 第67-69页 |
| 参考文献 | 第69-73页 |
| 攻读硕士期间发表的学术论文 | 第73-74页 |
| 致谢 | 第74-75页 |
| 详细摘要 | 第75-79页 |
