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浸镀Ni层结构特征及其对Al/Cu复层材料界面的影响

摘要第4-5页
Abstract第5-6页
1 绪论第9-27页
    1.1 层状金属复合材料的制备工艺第9-18页
        1.1.1 固-固复合法第9-12页
        1.1.2 固-液复合法第12-15页
        1.1.3 液-液复合法第15-18页
    1.2 层状金属复合材料的界面结合方式及机理第18-22页
        1.2.1 层状金属复合材料的界面结合方式第18-20页
        1.2.2 层状金属复合材料的界面结合机理第20-22页
    1.3 层状金属复合材料中间层的制备第22-25页
        1.3.1 薄金属垫片第22-23页
        1.3.2 PVD技术第23-24页
        1.3.3 表面镀膜技术第24-25页
    1.4 课题主要内容及意义第25-27页
        1.4.1 本课题选题意义第25-26页
        1.4.2 本课题研究内容第26-27页
2 实验材料与方法第27-32页
    2.1 实验材料第27-28页
        2.1.1 基体材料的选择第27页
        2.1.2 镀层材料的选择第27-28页
    2.2 实验过程第28-30页
        2.2.1 镀镍层的制备过程第29页
        2.2.2 复层材料的制备过程第29-30页
    2.3 组织及性能检测第30-32页
        2.3.1 扫描电镜(SEM)及X射线能谱(EDS)分析第30页
        2.3.2 X射线衍射(XRD)分析第30页
        2.3.3 电子探针(EPMA)分析第30-31页
        2.3.4 镀层结合力测试第31页
        2.3.5 微硬度测试第31页
        2.3.6 界面结合强度测试第31-32页
3 浸镀Ni中间层的分析第32-43页
    3.1 浸镀镍配方的确定第32页
    3.2 浸镀镍层的表面形貌及化学成分分析第32-39页
        3.2.1 浸镀镍层的表面形貌第32-34页
        3.2.2 浸镀镍层的化学成分第34-35页
        3.2.3 浸镀镍层的生长机理及模型第35-37页
        3.2.4 浸镀镍层的厚度生长曲线第37-39页
    3.3 浸镀镍层与基体的结合力分析第39-42页
        3.3.1 热震试验参数确定第39-40页
        3.3.2 热震试验结果分析第40-42页
    3.4 本章小结第42-43页
4 Al/Cu和Al/Ni/Cu复层材料的分析第43-56页
    4.1 Al/Cu和Al/Ni/Cu复层材料的实验参数确定第43页
    4.2 Al/Cu和Al/Ni/Cu复层材料的界面显微组织及成分分布第43-49页
        4.2.1 Al/Cu和Al/Ni/Cu复层材料的界面显微组织第43-46页
        4.2.2 Al/Cu和Al/Ni/Cu复层材料的界面生成机理第46-48页
        4.2.3 Al/Cu和Al/Ni/Cu复层材料的界面成分分布第48-49页
    4.3 Al/Cu和Al/Ni/Cu复层材料的力学性能第49-52页
        4.3.1 Al/Cu和Al/Ni/Cu复层材料的显微硬度测试第49-50页
        4.3.2 Al/Cu和Al/Ni/Cu复层材料的拉伸剪切试验第50-52页
    4.4 Al/Cu和Al/Ni/Cu复层材料的断口形貌及断裂机理分析第52-54页
        4.4.1 Al/Cu和Al/Ni/Cu复层材料的宏观断口分析第52页
        4.4.2 Al/Cu和Al/Ni/Cu复层材料的微观断口和断裂机理分析第52-54页
    4.5 本章小结第54-56页
结论第56-57页
参考文献第57-61页
攻读硕士学位期间发表学术论文情况第61-62页
致谢第62-63页

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