| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 第1章 绪论 | 第11-27页 |
| 1.1 研究背景 | 第11-12页 |
| 1.2 硅烷偶联剂概述 | 第12-19页 |
| 1.2.1 硅烷偶联剂的发展历史 | 第12-13页 |
| 1.2.2 硅烷偶联剂的结构及作用机理 | 第13-15页 |
| 1.2.3 硅烷偶联剂的水解与失效 | 第15-17页 |
| 1.2.4 硅烷偶联剂的应用 | 第17-19页 |
| 1.3 金属表面硅烷膜的研究现状 | 第19-25页 |
| 1.3.1 硅烷膜的制备工艺 | 第19-21页 |
| 1.3.2 硅烷膜的掺杂改性 | 第21-22页 |
| 1.3.3 硅烷膜的表征与测试方法 | 第22-25页 |
| 1.4 研究内容与意义 | 第25-27页 |
| 第2章 实验部分 | 第27-35页 |
| 2.1 实验材料与仪器 | 第27-29页 |
| 2.1.1 实验试剂 | 第27页 |
| 2.1.2 实验所用金属基体 | 第27-28页 |
| 2.1.3 实验仪器 | 第28-29页 |
| 2.2 实验方法 | 第29-31页 |
| 2.2.1 实验流程 | 第29页 |
| 2.2.2 金属基体的前处理 | 第29-30页 |
| 2.2.3 硅烷偶联剂的水解 | 第30页 |
| 2.2.4 硅烷膜的制备 | 第30-31页 |
| 2.2.5 正交实验设计 | 第31页 |
| 2.2.6 环氧涂层的制备 | 第31页 |
| 2.3 分析表征 | 第31-32页 |
| 2.3.1 形貌分析 | 第31页 |
| 2.3.2 表面成分分析 | 第31-32页 |
| 2.4 性能测试 | 第32-35页 |
| 2.4.1 电化学测试 | 第32-33页 |
| 2.4.2 中性盐雾实验 | 第33页 |
| 2.4.3 粘结性能测试 | 第33-35页 |
| 第3章 结果和讨论 | 第35-61页 |
| 3.1 硅烷的水解工艺研究 | 第35-43页 |
| 3.1.1 硅烷含量的影响 | 第35页 |
| 3.1.2 硅烷/无水乙醇/去离子水之间的配比及水解时间的影响 | 第35-39页 |
| 3.1.3 pH值的影响 | 第39-40页 |
| 3.1.4 γ-GPS、BTSE硅烷之间配比的影响 | 第40页 |
| 3.1.5 正交实验设计及结果 | 第40-43页 |
| 3.2 硅烷膜的固化工艺研究 | 第43-46页 |
| 3.2.1 固化温度的影响 | 第43-45页 |
| 3.2.2 固化时间的影响 | 第45-46页 |
| 3.3 硅烷膜层的分析表征与性能研究 | 第46-53页 |
| 3.3.1 硅烷膜层的扫描电镜(SEM)分析 | 第46-48页 |
| 3.3.2 硅烷膜层的红外反射吸收光谱(RA-IR)分析 | 第48-49页 |
| 3.3.3 硅烷膜层的X射线光电子能谱(XPS)分析 | 第49-50页 |
| 3.3.4 硅烷膜层的极化曲线分析 | 第50-51页 |
| 3.3.5 硅烷膜层的交流阻抗图谱分析 | 第51-53页 |
| 3.4 硅烷膜层对环氧涂层性能的影响 | 第53-61页 |
| 3.4.1 粘结强度测试结果 | 第53-55页 |
| 3.4.2 中性盐雾实验结果 | 第55-56页 |
| 3.4.3 交流阻抗测试结果 | 第56-61页 |
| 第4章 结论及展望 | 第61-63页 |
| 4.1 主要结论 | 第61-62页 |
| 4.2 工作展望 | 第62-63页 |
| 参考文献 | 第63-69页 |
| 致谢 | 第69页 |
