| 绪论 | 第9-13页 |
| 1 引言 | 第9-10页 |
| 2 课题来源 | 第10页 |
| 3 课题设计指标 | 第10-11页 |
| 4 研究方法及内容 | 第11-13页 |
| 4.1 CMOS 读出电路 | 第11页 |
| 4.2 单元源跟随器前置输入 | 第11页 |
| 4.3 全定制版图设计 | 第11-12页 |
| 4.4 耐熔金属工艺设计研究 | 第12-13页 |
| 第一章 红外焦平面阵列的发展 | 第13-17页 |
| 1.1 红外探测器的工作原理 | 第13-14页 |
| 1.2 红外焦平面列阵的分类 | 第14-15页 |
| 1.3 读出电路的发展 | 第15-17页 |
| 1.3.1 国外研究发展情况 | 第15-16页 |
| 1.3.2 国内研究发展情况 | 第16-17页 |
| 第二章 热释电非制冷红外焦平面阵列系统构成 | 第17-34页 |
| 2.1 热释电探测器原理 | 第17-25页 |
| 2.1.1 热释电效应 | 第17-19页 |
| 2.1.2 热释电探测器的工作原理 | 第19-21页 |
| 2.1.3 热释电探测器的特性 | 第21-25页 |
| 2.2 非制冷红外焦平面(UFPA)热像仪原理框图 | 第25-26页 |
| 2.3 焦平面阵列系统单元流程图 | 第26-34页 |
| 2.3.1 斩波器 | 第27-28页 |
| 2.3.2 读出电路的分类 | 第28-32页 |
| 2.3.3 读出电路的性能指标 | 第32-34页 |
| 第三章 320×240 红外焦平面读出电路设计和仿真 | 第34-52页 |
| 3.1 读出电路项目技术指标 | 第34-35页 |
| 3.2 读出电路设计思路 | 第35页 |
| 3.3 读出电路设计流程 | 第35-36页 |
| 3.4 读出电路设计原理 | 第36-38页 |
| 3.5 子模块设计分析与仿真 | 第38-47页 |
| 3.6 读出电路的整体仿真 | 第47-48页 |
| 3.7 读出电路动态范围 | 第48-49页 |
| 3.8 统一电源的改进型读出电路研究 | 第49-52页 |
| 第四章 320×240 红外焦平面读出电路版图设计 | 第52-58页 |
| 4.1 模拟部分版图设计 | 第52-56页 |
| 4.2 数字部分版图设计 | 第56-57页 |
| 4.3 版图验证 | 第57-58页 |
| 第五章 读出电路工艺设计研究 | 第58-64页 |
| 5.1 读出电路抗高温难点 | 第58页 |
| 5.2 16×16 试验读出电路的铂互连线 | 第58-59页 |
| 5.3 320×240 读出电路的钛互连线 | 第59-64页 |
| 5.3.1 互连线寄生电阻对读出电路性能影响分析 | 第60-62页 |
| 5.3.2 耐熔金属 Ti 及其硅化物连线的工艺实现 | 第62页 |
| 5.3.3 耐熔金属工艺的应用 | 第62-64页 |
| 第六章 结论 | 第64-65页 |
| 致谢 | 第65-66页 |
| 参考文献 | 第66-68页 |
| 附录Ⅰ 320×240 红外焦平面读出电路端口说明 | 第68-70页 |
| 附录Ⅱ 320×240 红外焦平面读出电路版图 | 第70-73页 |
