| 摘要 | 第15-18页 |
| Abstract | 第18-21页 |
| 第一章 绪论 | 第22-40页 |
| 1.1 引言 | 第22页 |
| 1.2 微厚度板料成形的工艺研究 | 第22-25页 |
| 1.3 微厚度板料成形中的尺寸效应 | 第25-33页 |
| 1.3.1 试样尺寸效应和晶粒尺寸效应 | 第25-30页 |
| 1.3.2 基于尺寸效应材料本构模型的构建 | 第30-32页 |
| 1.3.3 摩擦的尺寸效应 | 第32-33页 |
| 1.4 微厚度板料成形数值模拟研究 | 第33-36页 |
| 1.4.1 基于实验数据的微板料成形有限元模拟 | 第33页 |
| 1.4.2 跨尺度理论 | 第33-35页 |
| 1.4.3 应变梯度塑性理论 | 第35-36页 |
| 1.5 目前研究存在的问题及本文主要研究内容 | 第36-40页 |
| 1.5.1 研究存在的问题及选题意义 | 第36-37页 |
| 1.5.2 本课题研究目标与研究内容 | 第37-40页 |
| 第二章 纯铜薄板及铜箔力学性能实验研究 | 第40-68页 |
| 2.1 引言 | 第40页 |
| 2.2 实验设备及材料 | 第40-44页 |
| 2.2.1 拉伸实验设备 | 第40-41页 |
| 2.2.2 热处理实验设备 | 第41-42页 |
| 2.2.3 试样制备 | 第42-44页 |
| 2.3 轧制态纯铜薄板及铜箔的力学性能研究 | 第44-50页 |
| 2.3.1 实验方案设计 | 第44-45页 |
| 2.3.2 试样尺寸对力学性能的影响 | 第45-49页 |
| 2.3.3 轧制方向对力学性能的影响 | 第49-50页 |
| 2.4 不同热处理工艺后纯铜薄板及铜箔力学性能实验研究 | 第50-55页 |
| 2.4.1 材料热处理工艺及微观组织观察 | 第50-52页 |
| 2.4.2 试样厚度对力学性能的影响 | 第52-54页 |
| 2.4.3 晶粒尺寸对力学性能的影响 | 第54-55页 |
| 2.5 氧化膜对铜箔力学性能影响的实验研究 | 第55-65页 |
| 2.5.1 纯铜氧化膜特性及制备方法简介 | 第56-57页 |
| 2.5.2 热氧化法生成氧化膜 | 第57页 |
| 2.5.3 电沉积法生成氧化膜 | 第57-59页 |
| 2.5.4 物象分析 | 第59-61页 |
| 2.5.5 氧化膜对力学性能的影响 | 第61-65页 |
| 2.6 小结 | 第65-68页 |
| 第三章 微厚度板料成形材料本构建模及尺寸效应分析 | 第68-100页 |
| 3.1 引言 | 第68页 |
| 3.2 金属塑性变形物理基础 | 第68-70页 |
| 3.2.1 晶体内部塑性变形 | 第68-69页 |
| 3.2.2 多晶体塑性变形 | 第69-70页 |
| 3.3 微厚度板料成形中材料的尺寸效应 | 第70-72页 |
| 3.3.1 尺寸效应分类 | 第70-71页 |
| 3.3.2 尺寸效应的影响 | 第71-72页 |
| 3.4 基于表面层理论的材料本构模型 | 第72-80页 |
| 3.4.1 表面层对于金属箔材成形性能的影响 | 第73-74页 |
| 3.4.2 基于表面层理论的材料尺寸效应分析 | 第74-75页 |
| 3.4.3 修正的Hall-Petch公式 | 第75-76页 |
| 3.4.4 尺度参数的影响 | 第76-77页 |
| 3.4.5 模型验证 | 第77-80页 |
| 3.5 考虑表面层效应的材料晶粒边界模型 | 第80-86页 |
| 3.5.1 比例参数 | 第80-83页 |
| 3.5.2 考虑表面层影响的晶粒晶界模型 | 第83-85页 |
| 3.5.3 模型验证 | 第85-86页 |
| 3.6 考虑氧化膜强化的材料本构模型 | 第86-89页 |
| 3.6.1 模型的构建 | 第86-88页 |
| 3.6.2 模型验证 | 第88-89页 |
| 3.7 考虑晶粒各向异性的区域化模型 | 第89-91页 |
| 3.7.1 晶粒取向对塑性变形的影响 | 第89-90页 |
| 3.7.2 考虑晶粒取向不同的区域化有限元分析材料模型 | 第90-91页 |
| 3.8 考虑晶粒各向异性的材料建模及微拉伸模拟分析 | 第91-97页 |
| 3.8.1 ABAQUS软件简介 | 第91-92页 |
| 3.8.2 材料建模及微拉伸模拟 | 第92-94页 |
| 3.8.3 微拉伸过程材料变形不均匀性分析 | 第94-95页 |
| 3.8.4 模拟结果分析 | 第95-97页 |
| 3.9 区域化材料模型的验证 | 第97-98页 |
| 3.10 小结 | 第98-100页 |
| 第四章 微厚度纯铜板料弯曲成形的有限元模拟分析 | 第100-122页 |
| 4.1 引言 | 第100页 |
| 4.2 微弯曲成形的有限元模拟分析 | 第100-104页 |
| 4.2.1 有限元模型的构建 | 第100-102页 |
| 4.2.2 微弯曲模拟结果及分析 | 第102-104页 |
| 4.3 考虑晶粒各向异性的金属箔微弯曲成形细观建模与模拟分析 | 第104-107页 |
| 4.3.1 考虑晶粒各向异性的细观模型的建立 | 第104-105页 |
| 4.3.2 弯曲成形模拟及回弹分析 | 第105-107页 |
| 4.4 微厚度板料弯曲变形回弹残余应力分布规律 | 第107-110页 |
| 4.5 弯曲角附近晶粒各向异性对回弹的影响 | 第110-114页 |
| 4.5.1 弯曲角附近晶粒取向建模 | 第110-111页 |
| 4.5.2 模拟结果及分析 | 第111-114页 |
| 4.6 考虑表面层影响的微弯曲回弹模拟分析 | 第114-118页 |
| 4.6.1 模型建立 | 第114-115页 |
| 4.6.2 模拟结果分析 | 第115-118页 |
| 4.7 考虑氧化膜强化的纯铜箔材弯曲回弹数值模拟 | 第118-120页 |
| 4.7.1 模型构建 | 第118-119页 |
| 4.7.2 模拟结果分析 | 第119-120页 |
| 4.8 小结 | 第120-122页 |
| 第五章 影响纯铜薄板及铜箔微弯曲回弹的因素及减少回弹的措施 | 第122-136页 |
| 5.1 引言 | 第122页 |
| 5.2 影响弯曲回弹的因素分析 | 第122-123页 |
| 5.3 不同晶粒度及晶粒取向对弯曲回弹的影响 | 第123-129页 |
| 5.3.1 表现不同晶粒度的材料细观模型的建立 | 第123-124页 |
| 5.3.2 晶粒大小对弯曲回弹的影响 | 第124-125页 |
| 5.3.3 表现不同晶粒度及晶粒取向的材料细观建模 | 第125-127页 |
| 5.3.4 晶粒大小及不同取向对弯曲回弹的影响 | 第127-128页 |
| 5.3.5 晶粒大小对残余应力的影响 | 第128-129页 |
| 5.4 其他因素对微弯曲回弹的影响 | 第129-133页 |
| 5.4.1 凹模圆角半径对微弯曲回弹的影响 | 第129-131页 |
| 5.4.2 弯曲角大小对回弹的影响 | 第131-133页 |
| 5.5 减少微弯曲回弹的措施 | 第133页 |
| 5.6 小结 | 第133-136页 |
| 第六章 纯铜薄板及铜箔微弯曲工艺实验研究 | 第136-150页 |
| 6.1 引言 | 第136页 |
| 6.2 带夹持端的单边L形微弯曲实验 | 第136-139页 |
| 6.2.1 微弯曲实验设备 | 第136-138页 |
| 6.2.2 微弯曲模具设计与制造 | 第138-139页 |
| 6.3 实验方案设计 | 第139-141页 |
| 6.4 理论计算的弯曲回弹角 | 第141-143页 |
| 6.5 微弯曲回弹实验结果分析 | 第143-147页 |
| 6.5.1 板材厚度对微弯曲回弹的影响 | 第143-144页 |
| 6.5.2 晶粒尺寸对微弯曲回弹的影响 | 第144-145页 |
| 6.5.3 模拟结果与实验结果的比较 | 第145-146页 |
| 6.5.4 弯曲角对纯铜箔微弯曲回弹的影响 | 第146-147页 |
| 6.6 小结 | 第147-150页 |
| 第七章 结论与展望 | 第150-154页 |
| 7.1 结论 | 第150-152页 |
| 7.2 不足和展望 | 第152-154页 |
| 参考文献 | 第154-164页 |
| 致谢 | 第164-166页 |
| 攻读博士学位期间完成的论文 | 第166-168页 |
| 攻读博士学位期间参与的科研项目 | 第168-182页 |
