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流延成型与还原再氧化工艺制备ZnO压敏陶瓷

摘要第4-5页
Abstract第5-6页
1 绪论第9-17页
    1.1 前言第9-11页
    1.2 叠层片式压敏电阻器第11-14页
    1.3 选题来源和研究内容第14-17页
2 实验过程及测试方法第17-25页
    2.1 实验设备及原料第17-18页
    2.2 材料制备第18-21页
    2.3 性能的测试与计算方法第21-25页
3 还原再氧化工艺烧结ZnO片式压敏电阻第25-41页
    3.1 前言第25-26页
    3.2 还原气氛中烧结后的烧结特征第26-29页
    3.3 微观结构和电性能分析第29-37页
    3.4 还原再氧化机理解释第37-39页
    3.5 本章小结第39-41页
4 还原气氛烧结温度与再氧化温度的影响第41-57页
    4.1 前言第41页
    4.2 还原气氛烧结温度的影响第41-45页
    4.3 再氧化温度的影响第45-56页
    4.4 本章小结第56-57页
5 结论与展望第57-59页
    5.1 结论第57-58页
    5.2 展望第58-59页
致谢第59-60页
参考文献第60-65页
附录1 攻读硕士期间发表的论文第65页

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