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基于X荧光涂(镀)层厚度测量研究

摘要第4-6页
Abstract第6-7页
第1章 绪论第12-16页
    1.1 意义第12-13页
    1.2 国内外研究现状、趋势第13-14页
    1.3 本论文的工作任务第14-16页
第2章 X荧光测厚机理第16-20页
    2.1 X荧光产生机理第16-18页
    2.2 X荧光测厚法原理第18-20页
第3章 基于MCNP的X荧光测厚理论模拟第20-26页
    3.1 MCNP模型系统介绍第20-21页
    3.2 模拟结果及分析第21-25页
        3.2.1 探测器位置第21-22页
        3.2.2 激发源的优化设计第22-24页
        3.2.3 X荧光强度随涂层厚度变化的关系第24-25页
    3.3 本章小结第25-26页
第4章 X荧光测厚的实验研究第26-34页
    4.1 实验装置第26-31页
        4.1.1 标准样品制作第26-27页
        4.1.2 荧光X射线发生器及探测装置第27-28页
        4.1.3 探测器第28页
        4.1.4 主放大器第28-29页
        4.1.5 单道脉冲幅度分析仪第29-30页
        4.1.6 定标器第30-31页
    4.2 实验测量数据及分析第31-32页
    4.3 本章小结第32-34页
第5章 X荧光涂(镀)层厚度测量系统第34-52页
    5.1 硬件组成第34-36页
    5.2 系统软件设计第36-41页
        5.2.1 XML介绍及应用第36-38页
        5.2.2 串口控件介绍及应用第38-41页
    5.3 软件总体设计第41-49页
        5.3.1 串口操作第42-44页
        5.3.2 主界面(计数值和物质厚度显示界面)第44-46页
        5.3.3 参数设置第46-47页
        5.3.4 靶核设置第47-48页
        5.3.5 放射源设置第48-49页
    5.4 本章小结第49-52页
第6章 结论与展望第52-54页
参考文献第54-58页
附录第58-62页
攻读学位期间发表的学术论文第62-63页
致谢第63页

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