| 摘要 | 第4-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 第一章 绪论 | 第10-28页 |
| 1.1 引言 | 第10页 |
| 1.2 介电材料介绍 | 第10-21页 |
| 1.2.1 介电材料的基本概念 | 第10-12页 |
| 1.2.2 介电材料的击穿强度 | 第12-13页 |
| 1.2.3 介电材料的极化机理 | 第13-15页 |
| 1.2.4 介电性能的影响因素 | 第15-16页 |
| 1.2.5 介电材料研究进展 | 第16-19页 |
| 1.2.6 聚合物基复合材料的应用 | 第19-21页 |
| 1.3 钛酸钡 | 第21-23页 |
| 1.3.1 钛酸钡的应用 | 第22页 |
| 1.3.2 钛酸钡纳米颗粒的表面修饰 | 第22-23页 |
| 1.4 聚合物基复合材料的介电模型 | 第23-27页 |
| 1.4.1 有效媒介理论 | 第23-25页 |
| 1.4.2 渗流阈值理论 | 第25-27页 |
| 1.5 本课题的研究意义 | 第27-28页 |
| 第二章 实验原料和测试仪器 | 第28-30页 |
| 2.1 实验原料 | 第28页 |
| 2.2 实验仪器设备及测试表征方法 | 第28-30页 |
| 第三章 BT-CuPc/PES复合材料的制备与性能研究 | 第30-47页 |
| 引言 | 第30-31页 |
| 3.1 铜酞菁包覆钛酸钡纳米颗粒/聚醚砜复合材料的制备 | 第31-33页 |
| 3.1.1 铜酞菁包覆钛酸钡纳米颗粒的制备 | 第31-32页 |
| 3.1.2 聚醚砜基复合材料的制备 | 第32-33页 |
| 3.2 结果表征与讨论 | 第33-45页 |
| 3.2.1 铜酞菁包覆钛酸钡纳米颗粒的性能表征 | 第33-35页 |
| 3.2.2 聚醚砜基复合材料的微观形貌研究 | 第35-37页 |
| 3.2.3 聚醚砜基复合材料的介电性能 | 第37-42页 |
| 3.2.4 聚醚砜基复合材料的击穿强度和最大储能密度 | 第42-45页 |
| 3.3 小结 | 第45-47页 |
| 第四章 BT-HCuPc/PES复合材料的制备与性能研究 | 第47-60页 |
| 引言 | 第47-48页 |
| 4.1 超支化铜酞菁包覆钛酸钡纳米颗粒/聚醚砜复合材料的制备 | 第48-49页 |
| 4.1.1 超支化铜酞菁包覆钛酸钡纳米颗粒的制备 | 第48-49页 |
| 4.1.2 超支化铜酞菁包覆钛酸钡纳米颗粒/聚醚砜复合材料的制备 | 第49页 |
| 4.2 结果表征与讨论 | 第49-59页 |
| 4.2.1 BT-HCuPc纳米颗粒的性能表征 | 第49-52页 |
| 4.2.2 BT-HCuPc/PES复合材料的微观形貌研究 | 第52-53页 |
| 4.2.3 BT-HCuPc/PES复合材料的电学性能 | 第53-56页 |
| 4.2.4 BT-HCuPc/PES复合材料的击穿强度和最大储能密度 | 第56-59页 |
| 4.3 小结 | 第59-60页 |
| 第五章 结论 | 第60-62页 |
| 参考文献 | 第62-75页 |
| 作者简历 | 第75-76页 |
| 硕士期间所取得的科研成果 | 第76-77页 |
| 致谢 | 第77页 |
