| 摘要 | 第1-6页 |
| ABSTRACT | 第6-11页 |
| 第一章 绪论 | 第11-27页 |
| ·前言 | 第11-12页 |
| ·电子元器件的散热或冷却方法 | 第12-20页 |
| ·空气散热或冷却方法 | 第12-13页 |
| ·液体散热或冷却方法 | 第13-16页 |
| ·热管冷却 | 第16-19页 |
| ·制冷方式的散热或冷却方法 | 第19-20页 |
| ·相变温控 | 第20-26页 |
| ·相变材料 | 第21-23页 |
| ·相变温控在电子设备控温领域的应用 | 第23-26页 |
| ·本课题的研究背景及主要研究内容 | 第26-27页 |
| 第二章 膨胀石墨基复合相变材料的制备与性能研究 | 第27-45页 |
| ·引言 | 第27页 |
| ·材料选取 | 第27-28页 |
| ·相变材料 | 第27-28页 |
| ·膨胀石墨 | 第28页 |
| ·实验方案 | 第28-29页 |
| ·实验材料及仪器 | 第28-29页 |
| ·膨胀石墨的制备 | 第29页 |
| ·复合相变材料的制备 | 第29页 |
| ·样品性能的分析与测试 | 第29-30页 |
| ·差示扫描量热（DSC）分析 | 第29页 |
| ·导热系数测定 | 第29页 |
| ·偏光显微镜分析 | 第29-30页 |
| ·定型性分析 | 第30页 |
| ·热性能分析 | 第30页 |
| ·结果与讨论 | 第30-44页 |
| ·石蜡/膨胀石墨复合相变材料的性能表征 | 第30-38页 |
| ·PEG1000/ 膨胀石墨复合相变材料的性能表征 | 第38-44页 |
| ·本章小结 | 第44-45页 |
| 第三章 膨胀石墨基复合相变材料应用于电子芯片散热的实验系统 | 第45-52页 |
| ·实验系统 | 第45-46页 |
| ·实验仪器及设备 | 第46-49页 |
| ·模拟芯片 | 第46-47页 |
| ·散热器 | 第47-48页 |
| ·生化培养箱 | 第48-49页 |
| ·实验方法 | 第49-50页 |
| ·实验方案设计 | 第49页 |
| ·恒定发热功率 | 第49-50页 |
| ·复合相变材料用量 | 第50页 |
| ·实验操作 | 第50页 |
| ·误差分析 | 第50-51页 |
| ·本章小结 | 第51-52页 |
| 第四章 电子芯片散热实验结果及分析 | 第52-74页 |
| ·引言 | 第52页 |
| ·填充石蜡/膨胀石墨复合相变材料的电子芯片散热器 | 第52-62页 |
| ·恒定功率条件实验结果与讨论 | 第52-60页 |
| ·复合相变材料用量的影响 | 第60-62页 |
| ·填充PEG1000/膨胀石墨复合相变材料的电子芯片散热器 | 第62-70页 |
| ·恒定功率条件实验结果与讨论 | 第62-68页 |
| ·复合相变材料用量的影响 | 第68-70页 |
| ·两种复合相变材料的散热效果 | 第70-73页 |
| ·本章小结 | 第73-74页 |
| 结论 | 第74-76页 |
| 参考文献 | 第76-81页 |
| 攻读硕士学位期间取得的研究成果 | 第81-82页 |
| 致谢 | 第82-83页 |
| 附件 | 第83页 |
