基于涡流脉冲热成像的表面贴装器件缺陷检测
| 摘要 | 第5-6页 |
| abstract | 第6-7页 |
| 第一章 绪论 | 第10-17页 |
| 1.1 研究背景与意义 | 第10页 |
| 1.2 表面贴装技术 | 第10-14页 |
| 1.2.1 表面贴装技术工艺 | 第11-12页 |
| 1.2.2 表面贴装元器件 | 第12-13页 |
| 1.2.3 表面贴装器件的缺陷 | 第13-14页 |
| 1.3 国内外研究现状 | 第14-16页 |
| 1.4 论文主要研究内容 | 第16-17页 |
| 第二章 焊点检测理论 | 第17-30页 |
| 2.1 涡流脉冲热成像技术 | 第17-18页 |
| 2.2 焊点检测过程 | 第18-24页 |
| 2.2.1 电磁感应 | 第18-20页 |
| 2.2.2 焦耳加热 | 第20-21页 |
| 2.2.3 热传导 | 第21-23页 |
| 2.2.4 红外辐射 | 第23-24页 |
| 2.3 影响焊点检测的主要因素 | 第24-25页 |
| 2.4 缺陷评估方法 | 第25-29页 |
| 2.5 本章小结 | 第29-30页 |
| 第三章 焊点检测的多物理场数值分析 | 第30-47页 |
| 3.1 焊点的有限元建模 | 第30-35页 |
| 3.2 焊点的多物理场数值分析 | 第35-45页 |
| 3.2.1 虚焊对涡流分布的影响 | 第36-37页 |
| 3.2.2 虚焊对表面温度分布的影响 | 第37-39页 |
| 3.2.3 虚焊面积对表面温度分布的影响 | 第39-42页 |
| 3.2.4 虚焊对热量传递过程的影响 | 第42-45页 |
| 3.3 本章小结 | 第45-47页 |
| 第四章 焊点检测实验研究 | 第47-62页 |
| 4.1 涡流脉冲热成像实验系统 | 第47-48页 |
| 4.2 虚焊检测结果分析及其热图像处理 | 第48-61页 |
| 4.2.1 虚焊位置的确定 | 第48-56页 |
| 4.2.2 虚焊程度的分析 | 第56-58页 |
| 4.2.3 不同封装尺寸器件上的虚焊 | 第58-61页 |
| 4.3 本章小结 | 第61-62页 |
| 第五章 总结与展望 | 第62-65页 |
| 5.1 全文总结 | 第62-64页 |
| 5.2 工作展望 | 第64-65页 |
| 致谢 | 第65-66页 |
| 参考文献 | 第66-70页 |
| 攻读硕士学位期间取得的成果 | 第70-71页 |
