| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 目录 | 第7-9页 |
| 1 绪论 | 第9-19页 |
| 1.1 金属微光栅制作的研究进展 | 第9-12页 |
| 1.2 金属微柱阵列结构制作的研究进展 | 第12-16页 |
| 1.3 SU-8胶去除方法的研究进展 | 第16-17页 |
| 1.4 课题之研究内容概要 | 第17-19页 |
| 2 在金属基底上制作高深宽比金属微光栅的方法 | 第19-35页 |
| 2.1 金属微光栅的制作流程 | 第19-26页 |
| 2.1.1 基底的选择 | 第20页 |
| 2.1.2 基底前处理 | 第20-22页 |
| 2.1.3 高深宽比SU-8厚胶胶膜的制作 | 第22-24页 |
| 2.1.4 铸前弱浸蚀 | 第24-25页 |
| 2.1.5 精密微电铸 | 第25页 |
| 2.1.6 后处理 | 第25-26页 |
| 2.1.7 结构尺寸的测量 | 第26页 |
| 2.2 工艺问题及讨论 | 第26-34页 |
| 2.2.1 高深宽比SU-8胶胶模的制作 | 第26-29页 |
| 2.2.2 SU-8胶溶胀现象 | 第29-31页 |
| 2.2.3 SU-8胶的去除问题 | 第31-32页 |
| 2.2.4 铸层与金属基底的结合力 | 第32-33页 |
| 2.2.5 电铸层缺陷 | 第33-34页 |
| 2.3 本章小结 | 第34-35页 |
| 3 镍金属微柱阵列结构的制作 | 第35-48页 |
| 3.1 镍金属微柱阵列结构的制作流程 | 第35-38页 |
| 3.1.1 基板预处理 | 第36页 |
| 3.1.2 金属微柱阵列结构的单层制作 | 第36-37页 |
| 3.1.3 后处理 | 第37页 |
| 3.1.4 微柱直径和高度的测量 | 第37-38页 |
| 3.2 工艺问题及讨论 | 第38-47页 |
| 3.2.1 大面积微孔阵列结构的显影问题 | 第38-39页 |
| 3.2.2 微孔阵列的电铸不均匀问题 | 第39-46页 |
| 3.2.3 铸层与基底结合力差 | 第46-47页 |
| 3.3 本章小结 | 第47-48页 |
| 4 高温灰化法去除SU-8胶的工艺研究 | 第48-64页 |
| 4.1 SU-8胶高温灰化实验 | 第48-51页 |
| 4.1.1 SU-8胶高温灰化理论基础 | 第48-49页 |
| 4.1.2 SU-8胶的高温灰化流程 | 第49页 |
| 4.1.3 SU-8胶高温灰化结果与分析 | 第49-51页 |
| 4.2 高温灰化法去除SU-8胶工艺及其问题与讨论 | 第51-63页 |
| 4.2.1 金属微结构的变形 | 第52-60页 |
| 4.2.2 炭黑 | 第60-62页 |
| 4.2.3 金属微结构的氧化 | 第62-63页 |
| 4.3 本章小结 | 第63-64页 |
| 结论 | 第64-65页 |
| 参考文献 | 第65-69页 |
| 攻读硕士学位期间发表学术论文情况 | 第69-70页 |
| 致谢 | 第70-71页 |