摘要 | 第4-6页 |
ABSTRACT | 第6-8页 |
第一章 绪论 | 第15-27页 |
1.1 齿科修复材料 | 第15-16页 |
1.2 可切削材料 | 第16-17页 |
1.3 甲基丙烯酸酯复合树脂 | 第17-22页 |
1.3.1 树脂基体 | 第17-19页 |
1.3.2 填料 | 第19-20页 |
1.3.3 引发剂 | 第20-22页 |
1.4 复合树脂性能 | 第22-25页 |
1.4.1 复合树脂的机械性能 | 第22-23页 |
1.4.2 复合树脂功能性 | 第23-25页 |
1.5 本课题的提出 | 第25-27页 |
第二章 HA纳米线的制备与表征 | 第27-37页 |
2.1 引言 | 第27页 |
2.2 实验部分 | 第27-29页 |
2.2.1 实验原料 | 第27-28页 |
2.2.2 实验仪器 | 第28页 |
2.2.3 实验方法 | 第28-29页 |
2.2.4 材料表征 | 第29页 |
2.3 结果与讨论 | 第29-35页 |
2.3.1 油酸钙制备条件对HA纳米线的影响 | 第29-33页 |
2.3.2 水热反应时间对HA纳米线的影响 | 第33页 |
2.3.3 水热反应温度对HA纳米线的影响 | 第33-35页 |
2.4 小结 | 第35-37页 |
第三章 载银HA纳米线的制备和表征 | 第37-55页 |
3.1 引言 | 第37-38页 |
3.2 实验部分 | 第38-43页 |
3.2.1 实验原料 | 第38-39页 |
3.2.2 实验仪器 | 第39-40页 |
3.2.3 实验方法 | 第40-42页 |
3.2.4 实验表征 | 第42-43页 |
3.3 结果与讨论 | 第43-54页 |
3.3.1 HA-PDA-Ag的制备 | 第43-46页 |
3.3.2 AgNO_3浓度对HA-PDA-Ag的影响 | 第46-47页 |
3.3.3 Ag~+的释放 | 第47-48页 |
3.3.4 HA-PDA-Ag的细胞毒性实验 | 第48-50页 |
3.3.5 HA-PDA-Ag的抑菌性实验 | 第50-54页 |
3.4 小结 | 第54-55页 |
第四章 HA纳米线作为丙烯酸酯树脂功能填料的研究 | 第55-65页 |
4.1 引言 | 第55页 |
4.2 实验部分 | 第55-57页 |
4.2.1. 实验原料 | 第55-56页 |
4.2.2. 实验仪器 | 第56页 |
4.2.3. 实验方法 | 第56-57页 |
4.2.4. 实验表征 | 第57页 |
4.3 结果与讨论 | 第57-64页 |
4.3.1. 热固化反应条件的确定 | 第57-58页 |
4.3.2. 功能填料对复合树脂弯曲性能的影响 | 第58-59页 |
4.3.3. HA-PDA-Ag填料在复合树脂中的分散 | 第59-60页 |
4.3.4. Ag纳米粒子在复合树脂中的分布 | 第60-62页 |
4.3.5. Ag~+从复合树脂中的释放 | 第62-63页 |
4.3.6. 含银复合树脂的抑菌性 | 第63-64页 |
4.4 小结 | 第64-65页 |
第五章 结论 | 第65-67页 |
参考文献 | 第67-73页 |
致谢 | 第73-75页 |
研究成果及发表的学术论文 | 第75-77页 |
作者及导师简介 | 第77-78页 |
附件 | 第78-79页 |