摘要 | 第4-6页 |
ABSTRACT | 第6-7页 |
第一章 绪论 | 第11-29页 |
1.1 引言 | 第11-12页 |
1.2 白光LED概述 | 第12-16页 |
1.2.1 LED的结构与发光原理 | 第12-13页 |
1.2.2 白光LED的实现形式 | 第13-14页 |
1.2.3 LED封装技术 | 第14-15页 |
1.2.4 LED发展中存在的问题 | 第15-16页 |
1.3 荧光材料的分类 | 第16-27页 |
1.3.1 荧光粉 | 第16-19页 |
1.3.2 陶瓷 | 第19-20页 |
1.3.3 单晶 | 第20-22页 |
1.3.4 微晶玻璃 | 第22-27页 |
1.4 本论文的研究意义和主要内容 | 第27-29页 |
1.4.1 研究意义 | 第27-28页 |
1.4.2 研究内容 | 第28-29页 |
第二章 实验技术与测试手段 | 第29-37页 |
2.1 前言 | 第29页 |
2.2 实验技术 | 第29-32页 |
2.2.1 实验方法 | 第29-30页 |
2.2.1.1 熔融冷却析晶法 | 第29-30页 |
2.2.1.2 PiG法 | 第30页 |
2.2.2 实验原料与仪器 | 第30-32页 |
2.3 测试分析手段 | 第32-37页 |
2.3.1 透过率测试 | 第32页 |
2.3.2 X射线衍射分析(XRD) | 第32页 |
2.3.3 扫描电镜分析(SEM) | 第32-33页 |
2.3.4 荧光光谱分析 | 第33页 |
2.3.5 电光参数测试 | 第33-37页 |
第三章 熔体冷却析晶法制备Ce:YAG荧光玻璃及光电性能 | 第37-47页 |
3.1 引言 | 第37页 |
3.2 实验部分 | 第37-39页 |
3.2.1 玻璃组分设计 | 第37-38页 |
3.2.2 微晶玻璃的制备 | 第38-39页 |
3.2.3 微晶玻璃的表征 | 第39页 |
3.3 结果与讨论 | 第39-45页 |
3.3.1 X射线粉末衍射(XRD)分析 | 第39-40页 |
3.3.2 场发射扫描电子显微镜(FESEM)分析 | 第40-41页 |
3.3.3 荧光光谱分析 | 第41-45页 |
3.4 本章小结 | 第45-47页 |
第四章 PiG法制备Ce:YAG荧光玻璃及光电性能 | 第47-61页 |
4.1 引言 | 第47-48页 |
4.2 实验部分 | 第48-49页 |
4.2.1 微晶玻璃的制备 | 第48页 |
4.2.1.1 两步法烧结微晶玻璃 | 第48页 |
4.2.1.2 一步法烧结微晶玻璃 | 第48页 |
4.2.2 玻璃样品的表征 | 第48-49页 |
4.3 结果与讨论 | 第49-59页 |
4.3.1 透过率分析 | 第49页 |
4.3.2 X射线粉末衍射(XRD)分析 | 第49-50页 |
4.3.3 场发射扫描电子显微镜(FESEM)分析 | 第50-51页 |
4.3.4 荧光光谱分析 | 第51-52页 |
4.3.5 光电参数分析 | 第52-53页 |
4.3.6 热稳定性质分析 | 第53-54页 |
4.3.7 荧光光谱影响因素的分析 | 第54-58页 |
4.3.8 光电参数影响因素的分析 | 第58-59页 |
4.4 本章小结 | 第59-61页 |
第五章 论文结论与展望 | 第61-63页 |
5.1 结论 | 第61-62页 |
5.2 未来的工作方向 | 第62-63页 |
参考文献 | 第63-71页 |
致谢 | 第71-73页 |
硕士期间发表的学术论文 | 第73页 |