柔性基底上金属薄膜延展性分析
| 致谢 | 第1-5页 |
| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 目次 | 第7-9页 |
| 1 绪论 | 第9-18页 |
| ·柔性电子概述 | 第9-13页 |
| ·柔性电子力学研究进展 | 第13-16页 |
| ·本文研究内容 | 第16-18页 |
| 2 金属薄膜-基底结构延展性能研究 | 第18-30页 |
| ·引言 | 第18-20页 |
| ·内聚力模型介绍 | 第20-22页 |
| ·内聚力模型概念 | 第20-21页 |
| ·内聚力模型本构 | 第21-22页 |
| ·金属膜-基底结构的有限元模型 | 第22-24页 |
| ·金属膜-基结构延展性分析及讨论 | 第24-29页 |
| ·本章小结 | 第29-30页 |
| 3 封装材料及导线缺陷对延展性能的影响 | 第30-45页 |
| ·引言 | 第30页 |
| ·屈曲理论及分析方法 | 第30-34页 |
| ·屈曲理论 | 第30-31页 |
| ·ABAQUS中屈曲分析方法 | 第31-34页 |
| ·柔性基底上岛-桥结构的有限元分析模型和方法 | 第34-37页 |
| ·封装材料对延展性能的影响 | 第37-42页 |
| ·金属缺陷对延展性能的影响 | 第42-44页 |
| ·本章小结 | 第44-45页 |
| 4 温度对柔性电子结构延展性的影响 | 第45-55页 |
| ·引言 | 第45-46页 |
| ·热应力分析的基本理论和方法 | 第46-48页 |
| ·传热理论 | 第46-47页 |
| ·热弹性理论 | 第47-48页 |
| ·温度场仿真分析及讨论 | 第48-52页 |
| ·热应力仿真分析及讨论 | 第52-54页 |
| ·本章小结 | 第54-55页 |
| 5 总结及展望 | 第55-57页 |
| ·总结 | 第55-56页 |
| ·展望 | 第56-57页 |
| 参考文献 | 第57-62页 |
| 作者简介 | 第62页 |
